管理 【美国层层加码打击中国芯片产业】
1、2019 年5 月，美国BIS 将华为及其附属公司列入出口管制“”，限制华为终端的上游芯片。

2、第二阶段：通过限制美系半导体设备，制裁大陆先进制程能力。2020 年12 月，美国BIS 宣布中芯国际被列入“”，10nm 及以下先进技术节点生产半导体所需的设备和材料都被禁运。

3、第三阶段：通过限制英伟达与台积电，制裁大陆AI 芯片能力。2022 年8 月，美国限制NVIDIA 和AMD 向中国出口用于高性能计算和人工智能的先进芯片。

4、第四阶段：通过限制美系半导体设备零部件，制裁大陆半导体设备。2024 年12 月，美国 BIS 新增制裁140 家中国半导体企业，半导体设备厂商被重点限制。