液冷，正逐渐替代风冷市场。

液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质，相比风冷技术在多个方面表现出色。

在有效降低芯片温度方面，液冷减少PUE（电源使用效率）至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。

在高功率密度的场景中，液冷具备低耗能、低总拥有成本、体积小三大优势，更顺应当下AI算力扩张趋势。

中信证券预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。

最近，市场传出英伟达GB200发货在即的消息，鸿海正建造全球最大英伟达超级芯片工厂，GB200有望四季度发货。

而在8月，媒体报道，英伟达GB200的服务器由风冷转向液冷，关键零部件缺货的消息。

随着GB200发货，液冷散热渗透率大幅提升，集邦咨询：预计2025年液冷散热渗透率将超20%。

10月7日，超微电脑发布声明称，已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”。周一股价上涨超过15%，可见市场资金对液冷是非常看好。

关于液冷散热，国内也在加速发展。

在9月27日举行的2024中国算力大会上，液冷AI开放联盟正式启动，主要目的是助力我国绿色算力构建，赋能新质生产力。

未来，液冷的市场空间，来源于逐渐替代风冷市场。

曙光数创9月的一份调研中，提到，互联网的一些头部企业正在引领风冷服务器向液冷服务器逐步转化。

2023 年6月三家通信运营商联合发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，提出未来三年液冷应用的愿景：2023年技术验证，2024年新建项目 10%规模测试，2025 年以后新建项目50%以上规模应用。

英维克半年报也提到，得益于液冷需求的快速增长及英维克在液冷的“全链条”平台优势，来自数据中心机房及算力设备的液冷技术相关营业收入在报告期内约为上年同期的2倍左右。

而英维克的业绩，这几年都保持着高速增长，股价走势非常强势，最近创了历史新高。

总结。

随着芯片功率持续提升，液冷的巨大市场空间，来源于逐渐替代风冷市场。

液冷目前渗透率低，2024年渗透率10%，2025年提升到20%，相当于增长了100%。

在AI硬件中，光模块、铜缆、PCB、AI芯片、AI服务器等都炒作过，而液冷基本没大规模炒作过，目前还在爆发前期。

随着四季度GB200的发货，明年大规模铺开，液冷散热渗透率快速提升，将迎来逐步爆发。（乐为666）