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晶圆产能大扩张，半导体景气度上行
A股计划 / 11月10日 10:58 发布
核心观点
>全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。
根据SEM1预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，
>全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。
半导体前道设备五家公司(ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子)2024年02营业收入合计达235.02亿美元，环比增长575%;2024年02净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。
>后道设备有望逐步复苏。
半导体测试设备两家龙头公司(Teradyne、Advantest)2024年02营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%;其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元;2024年02净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。
研报选自光大证券
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