【Capex指引：不减反增，均远高于市场预期】

截至本周末，北美CSP四大厂商均已公布25年Capex指引，与之前市场对算力市场所担心的需求减少不同，各大厂商仍在算力领域投资加码，亚马逊、谷歌、微软、Meta预计25年资本开支共超过3150亿美元：

• 亚马逊：根据业绩会说明，24Q4资本支出为263亿美元，高于市场预期并创历史记录；同时2025年Capex指引达到1000亿美元，且大部分将用于AI发展和云业务AWS，满足AI服务需求，提供技术基础设施服务。

• 谷歌：24Q4资本支出为140亿美元，高于市场预期的132.6亿美元；25Q1资本支出将在160-180亿美元之间，高于市场预期的143亿美元；25全年资本支出达到750亿美元，将继续向AI领域倾斜，开支主要用于对服务器和数据中心的投资，此金额远远超出市场预期的588.4亿美元。

• Meta：指引25年资本支出将达到600-650亿美元，较市场预期高14.5%至24%。以这一指引计算，25年Meta计划资本支出较去年增长52.9%至65.7%；同时Meta表示，25年全年的资本支出将源于增加对生成式AI和公司核心业务的投资。

• 微软：继续加大AI领域投入，计划在2025财年投资大约800亿美元用于建设数据中心，旨在训练AI模型并部署AI及基于云的应用程序。

除了以上厂商，其他项目也进一步验证了算力市场的需求不减反增：Open AI宣布的“星际之门”计划预计投入5000亿美元，将创造10万个美国就业岗位；xAI将用来训练FSD和机器人的计算预计容纳10万张H100/H200。

【展望未来：高水平Capex将带动技术创新】

我们认为，头部资本厂商资本开支“超预期”加码，不仅打破了市场对算力需求见顶的担忧，更标志着AI竞赛将进入高强度投入阶段，未来资本开支的“滚雪球效应”将推动多个方向的技术创新。头部厂商的AI竞赛将从模型参数的高低演变为生态环境竞争：一方面随着资本开支向算力基建渗透，AI将加速向终端场景下沉；另一方面各厂商已加速芯片供应链的解耦进程，加紧推进研发进度，如AWS正在加速研发的Tranium系列芯片、谷歌的TPU芯片等。伴随今年资本支出落地，多个方向的创新将迎来突破。

综上，我们仍长期看好算力板块，相关产业链进展，重点推荐在光通信龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等。同时AI端侧方向如美格智能、移远通信、广和通等；国产替代如寒武纪-U，中芯国际，中兴通讯等。

：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

1.    投资策略：算力依旧——Capex点亮创新之路

本周：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

铜链接：沃尔核材、精达股份。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

本周观点变化：

本周海内外算力市场均出现回暖，主要原因为北美CSP厂商财报陆续落地，Capex指引皆超预期，亚马逊、谷歌、微软、Meta预计25年资本开支共超过3150亿美元，此消息缓解了市场对于Deep Seek的出现导致算力需求见顶的担忧。国内方面中际旭创、新易盛、天孚通信周五分别涨6.7%、6.3%、5.0%；海外方面英伟达、博通等算力产业链均出现不同程度的回暖；核电概念股表现突出，其中OKLO周五涨16.2%，周涨幅33.4%，Nuscale、Nano周五分别涨11.1%、5.1%。

我们仍长期看好算力板块，相关产业链进展，重点推荐在光通信龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等。同时AI端侧方向如美格智能、移远通信、广和通等；国产替代如寒武纪-U，中芯国际，中兴通讯等。

2. 行情回顾：通信板块上涨，云计算表现最优

本周（2025年2月5日-2025年2月7日）上证综指收于3303.67点。各行情指标从好到坏依次为：创业板综>中小板综>万得全A（除金融，石油石化）>万得全A>沪深300>上证综指。通信板块上涨，表现优于上证综指。

从细分行业指数看；云计算、区块链、移动互联、卫星通信导航、物联网、量子通信、通信设备分别上涨14.3%、12.1%、10.3%、8.8%、8.0%、7.4%、7.3%，表现优于通信行业平均水平；运营商、光通信分别下跌2.0%、4.3%，表现劣于通信行业平均水平。

本周精伦电子上涨33.333%，领涨版块。受益于多元金融概念，浙江东方上涨33.202%；受益于华为欧拉概念，拓息上涨33.116%；受益于IT服务概念，网宿科技上涨28.146%；受益于Deep Seek概念，拓尔思上涨23.971%。

3.周专题：算力依旧——Capex点亮创新之路

节前受Deep Seek出圈影响，海内外算力板块均迎来巨震。市场普遍担心由于Deep Seek出现导致训练成本下降，导致未来训练算力可能出现疲软。而本周算力市场回暖，结合北美CSP巨头财报陆续落地，均印证了一点：推理成本的下降只会增加AI算力的需求，推动技术创新。

【Capex指引：不减反增，均远高于市场预期】

截至本周末，北美CSP四大厂商均已公布25年Capex指引，与之前市场对算力市场所担心的需求减少不同，各大厂商仍在算力领域投资加码，亚马逊、谷歌、微软、Meta预计25年资本开支共超过3150亿美元：

• 亚马逊：根据业绩会说明，24Q4资本支出为263亿美元，高于市场预期并创历史记录；同时2025年Capex指引达到1000亿美元，且大部分将用于AI发展和云业务AWS，满足AI服务需求，提供技术基础设施服务。

• 谷歌：24Q4资本支出为140亿美元，高于市场预期的132.6亿美元；25Q1资本支出将在160-180亿美元之间，高于市场预期的143亿美元；25全年资本支出达到750亿美元，将继续向AI领域倾斜，开支主要用于对服务器和数据中心的投资，此金额远远超出市场预期的588.4亿美元。

• Meta：指引25年资本支出将达到600-650亿美元，较市场预期高14.5%至24%。以这一指引计算，25年Meta计划资本支出较去年增长52.9%至65.7%；同时Meta表示，25年全年的资本支出将源于增加对生成式AI和公司核心业务的投资。

• 微软：继续加大AI领域投入，计划在2025财年投资大约800亿美元用于建设数据中心，旨在训练AI模型并部署AI及基于云的应用程序。

除了以上厂商，其他项目也进一步验证了算力市场的需求不减反增：Open AI宣布的“星际之门”计划预计投入5000亿美元，将创造10万个美国就业岗位；xAI将用来训练FSD和机器人的计算预计容纳10万张H100/H200。

【展望未来：高水平Capex将带动技术创新】

我们认为，头部资本厂商资本开支“超预期”加码，不仅打破了市场对算力需求见顶的担忧，更标志着AI竞赛将进入高强度投入阶段，未来资本开支的“滚雪球效应”将推动多个方向的技术创新。头部厂商的AI竞赛将从模型参数的高低演变为生态环境竞争：一方面随着资本开支向算力基建渗透，AI将加速向终端场景下沉；另一方面各厂商已加速芯片供应链的解耦进程，加紧研发进度，如AWS正在加速研发的Tranium系列芯片、谷歌的TPU芯片等。伴随今年资本支出落地，多个方向的创新将迎来突破。

综上，我们仍长期看好算力板块，相关产业链进展，重点推荐在光通信龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等。同时AI端侧方向如美格智能、移远通信、广和通等；国产替代如寒武纪-U，中芯国际，中兴通讯等。

4.   亚马逊和微软：数据中心供给跟不上AI需求

据报道，亚马逊发出警告，AI需求激增，云计算产能面临挑战，微软上周也发出类似的信号。

隔夜亚马逊在财报电话会上表示，尽管计划在2025年投资约1000亿美元，但其云计算部门仍可能面临产能限制。这一警告与微软上周发出的类似信号相呼应，反映出AI需求对云计算基础设施造成的巨大压力。

亚马逊首席执行官Andy Jassy决心让 Amazon成为一家“AI超市”，并斥巨资以保持公司在云计算服务方面的优势。

尽管如此，他警告说，增长将是“崎岖不平的”，并暗示亚马逊可能会面临与延迟获得硬件和电力不足相关的供应问题问题。Andy Jassy在财报电话会议上表示：如果不是因为一些产能限制，我们的增长可能会更快，这些限制主要来自硬件交付延迟和电力供应不足。

为了保持在云计算服务领域的领先地位，亚马逊正在大举投资。2024年第四季度，公司在资本支出上投入了263亿美元，其中绝大部分用于AWS内的AI相关项目。Jassy表示，这一支出水平“相当代表”公司2025年的计划投资规模。

Jassy指出，芯片供应以及电力容量正在限制AWS新数据中心的上线，他预计这些限制可能会在2025年下半年得到缓解。

尽管面临挑战，亚马逊云服务（AWS）在2024年第四季度仍实现了19%的收入增长，达到288亿美元。这是AWS连续第三个季度保持19%的增长率。该部门的运营利润达到106亿美元，超过了分析师平均预期的101亿美元。

不过，AI竞赛可能会对亚马逊的利润造成压力，公司预计2025年第一季度的运营收入将在140亿至180亿美元之间，低于分析师平均预期的182亿美元。

7. 联想发布DeepSeek一体机解决方案：支持千亿参数大模型训练

据C114报道，联想集团与沐曦股份联合发布基于DeepSeek大模型的一体机解决方案。

该方案以“联想服务器/工作站+沐曦训推一体GPU+自主算法”为核心架构，配合联想AI force智能体开发平台，推出智能体一体机与训推一体服务器双产品形态，率先实现从千亿参数大模型训练到场景化推理落地的全链条覆盖。

联想创新性推出两大产品：面向敏捷部署的DeepSeek智能体一体机采用ThinkStationPX工作站为载体，搭载沐曦曦思N260 GPU。

实测数据显示，在相同并发条件下，沐曦曦思N260 GPU在Qwen2.5-14B模型推理实测性能达到NVIDIA L20 GPU 的110%-130%, 可支持本地部署DeepSeek各种参数蒸馏模型推理。

而面向更广泛场景的DeepSeek训推一体机，则基于联想问天WA5480 G3 AI服务器，搭载8张曦云C500专业GPU，可为大模型训练和推理提供强大的算力支撑。

软件生态的突破同样引人注目。联想AI Force智能体开发平台通过“一体集成、私有化部署、简易运维”三大技术创新，重构企业级AI开发范式：在“一体集成”方面，平台深度融合DeepSeek等主流大模型库，提供预置多个行业知识图谱与标准化API接口，通过可视化拖拽界面，企业可将业务系统对接周期从数周缩短至小时级。

另外，“私有化部署”方案则确保数据安全与合规性，并具备高度定制化与再开发能力，支持与企业现有ERP、MES系统的无缝对接，并保留定制化开发接口；而“简易运维”特性使得用户开箱即用，大幅降低企业硬件采购与运维成本。

9. DeepSeek日活突破2000万：达ChatGPT的40%据C114报道，国内AI产品榜的最新统计数据显示，DeepSeek应用在上线仅20天后，便取得了令人瞩目的成绩。

其日活跃用户数（DAU）迅速突破2000万大关，具体数字高达2215万。还意味着其DAU已达到ChatGPT日活跃用户的41.6%，并且成功超越了豆包的日活跃用户数1695万。

在全球AI产品日活总榜上，ChatGPT以5323万的日活跃用户数稳居榜首，而DeepSeek则以2215万的日活跃用户数紧随其后，位列第二，豆包则以1695万位列第三。这一排名进一步证明了DeepSeek在全球范围内的广泛影响力和用户基础。

值得一提的是，DeepSeek在上线仅21天时

，其月活跃用户数（MAU）便达到了3370万，这一数字使其在全球总榜上成功跻身前四。

此外，截至1月31日，DeepSeek在苹果应用商店的表现同样令人瞩目，它霸占了157个国家/地区的第一名位置，其中甚至包括美国这一重要市场。

10. 国产芯片与 AI 大模型协同突破，龙芯处理器成功运行 DeepSeek 大模型

据C114报道，龙芯中科官方刚刚宣布，搭载龙芯 3 号 CPU 的设备成功启动运行 DeepSeek R1-7B 模型，实现本地化部署，性能卓越，成本优异。

龙芯中科表示，这一突破标志着国产芯片与 AI 大模型的协同适配取得实质性进展，为构建自主可控的人工智能技术生态奠定基础。

据介绍，龙芯日前联合太初元碁等产业伙伴，仅用 2 小时即在太初 T100 加速卡上完成 DeepSeek-R1 系列模型的适配工作，快速上线包含 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B 在内的多款大模型服务。

目前，龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler 等合作伙伴，全力打造 DeepSeek 系列模型的多形态推理平台

龙芯表示，采用龙芯 3A6000 处理器的诚迈信创电脑和望龙电脑已实现本地部署 DeepSeek，部署后无需依赖云端服务器，避免了因网络波动或服务器过载导致的服务中断。

11.  Counterpoint：预计 2025 年晶圆代工行业整体收入增长 20%

据C114报道，市场分析企业 Counterpoint 在当地时间本月 3 日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。

此外，Counterpoint 表示该行业在 2024 年录得 22% 同比增长，2026~2028 年的年化增长率也将在先进制程与封装的加速应用下维持在 13%~18% 区间。

机构预计，在英伟达 AI 芯片强劲需求和苹果、高通、联发科三家旗舰智能手机芯片稳定需求两方面推动下，3nm 和 5/4nm 前沿节点产能利用率将在今年维持高位。

而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢复则受到消费电子、网络、汽车和工业终端市场需求疲软的拖累；对于 8 英寸晶圆代工，由于其主要订单来源汽车和工业半导体市场仍面临诸多风险，其产能利用率的回升将进一步慢于 12 英寸晶圆成熟制程；同时英飞凌、恩智浦等 IDM 企业的高库存水平也可能会挤压向外派发的成熟制程代工订单。【国盛通信】