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为什么我们看好CPO是行业大趋势？
蓝朋友 / 10月27日 11:53 发布
会议讨论了CPU技术发展、公司研发投入、市场变化及技术挑战。会议指出，AI对带宽需求的增加、CPO和硅光技术的发展是行业重点，强调信息基于可靠公开资料，但不保证其准确性、时效性和完整性。中信建投提醒与会者，会议内容不构成投资建议，需自主判断并承担风险。会议强调保护知识产权，严禁未经授权转发内容。整体目的是为投资者提供行业趋势信息，帮助理解CPU技术未来发展方向。 问答 问：对于CPU行业的看法及近期动态如何？ 答：预计未来一年内，CPU行业将有很多产业变化，头部公司在CPU研发上的新成果和产品发布将对整个行业产生重大影响。从产业和投资角度，现在重视并研究CPU技术十分必要，因为AI的发展对带宽需求迫切，带动了相关技术的快速迭代和应用。 问：目前CPU领域的竞争格局如何？ 答：CPU领域以英伟达和博通为代表的算力芯片公司最受瞩目，其中英伟达在CPO和硅光技术方面有行业领先的研发实力，预计将在明年下半年或年底推出CPU交换机或相关产品，可能重塑行业格局。此外，思科等老牌设备厂商以及国通、马威尔等也在积极布局CPU研发，形成两大主要竞争派系。 问：为何众多公司纷纷布局CPU领域？ 答：各大公司意识到在设计未来roadmap时，光信号传输具有巨大潜力，一旦成功实现CPU的高速传输，将在技术和市场方面领先竞争对手，因此纷纷投入资源进行相关研发。 问：最近为何一直在谈论CPU的相关进展？ 答：因为近期行业有新进展，对投资有影响，且海外公司和周边国家/地区对CPU关注度很高，例如美国召开的OCP会议和欧洲的e cop会议，这两个会议都有很多公司分享最新的研发方向和进展。 问：OCP会议有哪些内容可以参考？ 答：OCP会议的相关资料和视频可以在国外某视频网站以及其官网上找到，会议中涉及对CPU的详细描述以及各家公司目前的研发进展。 问：为什么市场上对CPU的观点很少提及这些会议内容？ 答：市场上关于CPU的观点似乎未能充分关注到这些国际会议上的最新动态，因此有必要亲自查看会议资料，了解玩家们的最新观点和布局情况。 问：英伟达在CPU领域扮演什么角色？英伟达在OCP会议上分享了哪些关于CPU的新进展？ 答：英伟达在CPU产业中扮演着重要角色，其任何计划都会影响整个产业及投资策略。英伟达通过其子公司Mallows及其收购的硅光公司，在CPU switch和GPU互联方面有所布局，并且正在研发基于CPU的解决方案。在OCP会议上，英伟达展示了最新的PPT材料，其中提到了他们正在开发的一款可能集成在Rubin平台上的CPU解决方案产品，预计将在明年下半年或年底发布。 问：英特尔在CPO（Compute Path Optical）技术上的进展如何？ 答：英特尔将其CPO技术称为OIO（Optical Interconnect for CPUs），该技术将电信号转换为光信号，实现更远距离、更高带宽的数据传输。预计到2025年，OIO可能会出现单片4T或8T的性能，并且未来几年内可能会有更高性能的OIO出现。 问：英特尔的OIO技术和业界其他方案有何不同之处？ 答：英特尔的OIO方案将芯片集成在其规划芯片上，而大部分厂商采用外置可插拔光源方案，以降低风险。尽管英特尔的方案具有创新性和技术优势，但外置光源方案在实际应用中更为常见且易于维护更换。 问：硅光技术在单通道带宽上的进步如何？硅光引擎在小型化及未来发展中的潜力如何？ 答：硅光技术已从单通道32G发展到现今展示的单通道200G，并且预计未来会进一步提升至400G、800G等更高带宽。早期单通道速率可能为50G或25G，而随着技术迭代，不仅通道数量（如从32G到64通道）和单通道速率会增加，还包括波长、光线数量以及偏振调制等技术的应用，这些都极大地提高了带宽。硅光引擎通过提高单通道数量和通道速率，以及引入偏振调制等技术，可以显著减小芯片面积，实现更小体积和更高效率。此外，硅光技术与CMOS工艺结合，历经二十多年研发，已在光互联领域展现出强大的实力。未来硅光引擎有望通过不断迭代，如波长、单通道速率、光线数量和调制方式等方面进行优化升级。 问：针对光模块的可靠性问题，业界有哪些应对策略？ 答：对于光模块的可靠性问题，业界正在从多个方面寻求解决方案。例如，通过LPO（Low Poutage Operation）减少端到端传输复杂性以降低故障概率；同时，CPU平台通过筛选、测试和老化处理改善潜在的早期故障问题。此外，PCIE协议组织也意识到电信号传输距离限制，并计划引入光学技术以提升传输距离，从而应用于存储、GPU与CPU、网络加速器之间的高速互联场景。同时，PCE联盟也在推动相关技术的发展，以适应AI时代对数据传输速率和稳定性的更高需求。 问：博通在CPU交换机领域的技术发展路线图是怎样的？ 答：博通在CPU交换机领域的产品路线图从25.6T的hmt开始，逐步升级到51.2T的baby系统，并计划下一代产品达到102T甚至204T的CPU交换机水平。虽然51.2T的产品跳票了多年（约两三年），但最近已在e Coke和OCP会议上展示，并向海外CPCCSB厂商提供试用。 问：博通对普通连接链路故障率的观点是什么？ 答：博通认为关于普通连接链路故障率的说法存在问题，他们提出使用光缆与铜线相比，在传输过程中由于缺少DSP决策点，因此降低了故障率。博通发言人提到的数据表明，光缆连接的故障概率并不像有人声称的那么高。 问：博通在生态系统中的开放性如何？ 答：博通虽然之前被诟病为封闭式运作，但其实在OCP会议等场合表现出向行业开放的态度，比如光源供应商的选择、连接器的标准设定以及ODM和OEM的合作等方面都体现了开放性。博通现在不仅寻求与其他供应商合作，还积极参与到更广泛的生态系统建设中，打破了之前被认为的“全自研”模式。 问：AI技术推动下，CPU交换机市场发展的前景如何？ 答：随着AI技术的发展和对带宽需求的增加，CPU交换机的应用时间和需求将提前，尤其是随着GPU体积增大、带宽需求提升，对CPUCPU的依赖程度加深。博通预测在未来三年内，CPU可能会迎来更大的发展机遇，而整个行业也因此被推着加速发展和迭代更新。 问：台机电在硅光领域的布局及与英伟达、博通的合作情况如何？ 答：台机电在硅光技术上有较大布局，从最初的cco平台发展到co 2.0平台，并且与英伟达、博通等公司合作研发各类CPR相关产品。他们的方案广泛，包括交换机、算力芯片以及HBM上都会用到硅光引擎。此外，他们最近发表的一篇论文提到EIC和PIC间采用SYC数联技术以提升带宽密度和性能参数。 问：台机电在封装技术上的优势体现在哪些方面？ 答：台机电在封装技术方面具有显著优势，尤其是在大型中介板上整合了HBM、GPU和硅光引擎等重要芯片，并确保信号传输的成本、损耗控制在较高水平。其封装方案沿用了cocos封装技术的思路，并根据需求进行延续和改进。 问：硅光方案与CPU方案在功耗和性能上的对比是怎样的？ 答：硅光方案在功耗方面较大，可能需要被CPU方案替代。台机电平台设计与英特方案有所不同，尤其是在规模细节上。尽管两者各有优劣，但从台机电方案来看，其过渡更加顺畅，尤其在其封装优势和逐渐增加的sunspots衬底等设计上，使得平滑过渡成为可能。 问：硅光技术在HBM及其他各类芯片中的应用前景如何？ 答：硅光技术有望在HBM中得到应用，因为HBM也有很高的带宽传输需求，可能会遇到瓶颈，而使用光技术可以有效提升带宽。三星正在研发这方面的技术。此外，其他逻辑芯片也可能采用硅光技术，例如博通的Iec芯片已加入硅光引擎，而英特尔的产品如strategist APGA也有类似应用。 问：对于叉PU（可能指FPGA或类似技术）的发展进度及其与GPU、CPU的互联挑战如何看待？ 答：叉PU的发展时间点预计在明年推出，同时需要关注其在手机、CPU等领域的应用进展。虽然交换机带宽远大于GPU，但对信号完整性的要求极高，可能出现单个通道故障影响整体性能的情况。因此，评估叉PU与GPU或CPU互联的难度仍然很大，而且不同的技术公司如博通、英特尔等都在研发相关产品。股市调研
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