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英伟达新高,先进封装最受益公司一览!
老涨停 / 10月23日 08:02 发布
事件: 1、据TrendForce集邦咨询最新调查,英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。 英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200,预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。 2、台积电董事长魏哲家表示,客户对CoWoS先进封装需求远大于供应,尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍,仍供不应求,台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。题材早8点 先进封装产业链: 1.IP设计环节
芯原股份:基于Chiplet架构设计了高端应用处理器平台。2.先进封装环节
长电科技:国内先进封装龙头。
通富微电:晶圆级TSV,利用次微米级interposer以TSV将多芯片整合于单一封装。3.封测设备环节
华峰测控:提供封测设备。4.IC载板环节
兴森科技:ABF载板高速传输特性,匹配Chiplet芯片高算力要求。5.测试环节
伟测科技:提供芯片测试服务。6.合作
润欣科技:深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系。7.材料
华海诚科:是环氧塑封料稀缺标的,有望受益于先进封装和Chiplet发展。