英伟达新高，先进封装最受益公司一览！

老涨停 / 10月23日 08:02 发布

事件：

1、据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。

英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。

2、台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。题材早8点

先进封装产业链：

1.IP设计环节
芯原股份：基于Chiplet架构设计了高端应用处理器平台。

2.先进封装环节
长电科技：国内先进封装龙头。
通富微电：晶圆级TSV，利用次微米级interposer以TSV将多芯片整合于单一封装。

3.封测设备环节
华峰测控：提供封测设备。

4.IC载板环节
兴森科技：ABF载板高速传输特性，匹配Chiplet芯片高算力要求。

5.测试环节
伟测科技：提供芯片测试服务。

6.合作
润欣科技：深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系。

7.材料
华海诚科：是环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展。

赞(67) | 评论 (30) 10月23日 08:02 来自网站举报

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