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军工电子产业链全景梳理

糖芯儿   / 10月21日 12:53 发布

军工信息化是国防信息化建设的基石,直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着关键作用。

军工电子是军工信息化建设的核心环节,在各类装备中起底层基础支撑作用,为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套支持。

当前新型主战武器的加速列装、武器装备的更新换代为军工电子行业带来全新的市场空间。

根据《2024-2029年军工装备产业现状及未来发展趋势分析报告》显示,中国军工电子行业在2022年的市场规模已超过3800亿元。预计到2025年,我国军工电子行业市场规模预计将达到5000亿元左右。

01军工电子产业链


军工电子产业链是高度复杂且技术密集型的领域,包含从基础原材料到最终军工电子产品的全过程。

上游基础原材料主要包括半导体材料、磁性材料和金属材料等。

中游包括电子元器件、特种集成电路、微波器件、组件、微系统以及雷达系统、动力系统和控制系统等子分系统。

下游环节为总系统及整机制造。下游新老装备分系统和整机(雷达、通信、、导航等)均需要军工电子配套。

终端军工电子产品通常具有高可靠性、高稳定性、高保密性和高性等特点,能够适应各种复杂环境和恶劣条件下的使用需求。

上游:原材料


军工电子产品的生产需要高质量的基础原材料,如陶瓷材料、碳纤维、钛合金、高温合金等。这些材料具有优异的电学、热学、力学性能,是制造电子元器件和组件的基础。

上游军品配套企业和通用材料供应商提供的原材料和电子元器件,具有较好的兼容性,可针对不同的应用场景,灵活满足下游客户的多种定制需求。

从行业特征来看,军工新材料行业基本都具备三大壁垒:客户认证周期长,准入资格发放严格,技术难度高且研发投入大。

钛合金

钛合金是先进战机机身关键材料之一,也是舰船及水下装备的理想材料。

产量分布方面,国内钛加工材生产主要集中在陕西、江浙地区、珠三角地区,其中陕西省钛加工材产量占到国内的 50%以上。

在我国的“钛谷”陕西宝鸡,有约400家钛合金材加工厂商。其中,军用高端钛材市场参与者主要为宝钛股份(全谱系)、西部超导(棒材、丝材)和西部材料(板材、管材)三家,其技术均源自西北有色金属研究院。

当前以“20系列”为代表的国产先进军机已进入批产列装阶段,催生大量钛合金需求。随着国内军用飞机的升级换代和新增型号列装,以及商用飞机通过适航认证后的产能释放,未来高端钛合金材料市场空间广阔。

高温合金

高温合金综合性能突出,主要用于制造航空发动机、燃气轮机的核心部件。

目前,我国从事高温合金研发及制备的企业及研究所等单位共有十余家,已经形成了相对完整的高温合金生产体系。

据公开资料显示,高温合金主要包含三类参与者:第一类是兼具高温合金材料研发能力与生产能力的科研单位,包括钢研高纳、北京航材院、中科院金属所等;第二类是以抚顺特钢、宝钢特钢、长城特钢为代表的特钢厂;第三类是以西部超导、图南股份、隆达股份、应流股份等为代表的新兴冶金企业或金属加工企业,多数为民营背景。

高温合金产业链图示:

image.png

资料来源:wind、各公司公告、中国银河

上游原材料各环节主要参与厂商还包括菲利华、石英股份(石英材料)、国瓷材料(陶瓷材料)、三环集团(MLCC)、博迁新材(金属粉体材料)、中复神鹰、光威复材、江苏恒神、中简科技、吉林化纤(碳纤维)等。

中游:电子元器件


电子元器件是军工电子产品的核心组成部分,包括电容器、电阻器、电感器、二极管、三极管、集成电路等,其性能直接影响到军工电子产品的整体性能。

电子元器件包括主动元件和被动元件,位于军工电子产业链中游。

主动元件又称有源器件,指内部有电源存在的器件,包括晶体管、可控硅整流器、集成电路等。

被动元件自身不消耗电能,或把电能转变为不同形式的其他能量,只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作,包括电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。

军工芯片方面,目前我国自主率已经处于相当高的水平,核心军工芯片已经能够实现自给自足。
据公开资料显示,中国电科14所牵头联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿1号芯片填补了国产DSP领域的空白。其他“民参军”企业还有海思半导体、耐威科技、紫光国芯、海特高新、中兴微电子等,与军工电子科研院所和企业等在芯片领域深度合作,军民融合推动军工芯片和民用芯片互相反哺,构建芯片共同体,完善产业链条。

电容器环节方面,多层陶瓷电容器(MLCC)是目前应用最广泛的电容器。当前正向微型化、高频化和高电压化方向发展。我国是全球最主要的 MLCC 市场,复合增速快于全球,国内主要布局厂商包括风华高科、三环集团、火炬电子、深圳宇阳等。

此外,据公开资料显示,电容器领域主要参与厂商有鸿远电子、火宏达电子、振华科技等;在连接器领域,主要参与厂商有中航光电、航天电器等。

当前新型装备加速列装,老旧型号更新升级,重点改造电子设备,拉动元器件价值量提升。


中游:组件与模块


中游环节还涉及到军工电子组件和模块的研发与生产,如微波组件、计算机组件、通信组件等,是构成下游军工电子整机的重要子系

统。

国内有众多专业厂商致力于高性能微波组件的研发与生产;在计算机组件和通信组件领域,也有多家企业拥有较强的技术实力和市场地位。

此外,子系统是军工电子整机的关键组成部分,包括雷达系统、导航系统、火控系统等。据公开资料显示,在雷达系统领域,有海格通信、航天电子等领先企业;在导航系统和火控系统领域,也有多家企业拥有较强的技术实力和市场地位。

下游:总系统和整机制造


下游环节主要涉及军工电子整机的总系统设计与制造,如电子信息装备和武器平台上的电子信息系统。

整机制造是军工电子产业链的最终环节,涉及各种军工电子产品的生产和交付,产品包括通信设备、雷达设备、设备、导航设备等。

终端应用领域来看,除航空、航天、航海外,其他军工应用领域对电子的需求的数量和质量也有大幅提升:如装备信息化、军工雷达、C4ISR、卫星导航、电磁武器等。


02军工电子竞争格局


整体来看,军工电子市场相对特殊,是高壁垒利基大市场,行业资质难、产品品质要求高。

参与竞争存在一定的准入门槛,包括保密资格、承研许可、承制资格等资质证书及配套条件要求,对供应商的各项资质和质量管理体系有相当严格的要求,竞争成本相对较高。

在我国现行的国防工业体系下,各大军工集团占有较高的地位且专注于各自领域,供应商达到行业资质准入门槛占据一定市场份额后,具备较强的客户黏性。

军工电子产业链核心环节及主要布局厂商:

image.png资料来源:公开资料整理

当前全球各国国防军备竞赛的加剧,对军工电子产品的需求将进一步增加。此外,人工智能、物联网、5G等新技术的应用将为军工电子行业带来新的机遇和挑战。军工企业与民用企业的合作将推动产业的协同发展,提高军工电子产品的市场化程度和应用领域。随着国内外需求的增长,军工电子行业将迎来更广阔的发展前景。乐晴智库精选