糖芯儿
PCB是电子产品的关键元器件，几乎应用于所有的电子产品，被誉为“电子产品之母”。其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，以及整体竞争力。当前人工智能、消费电子以及汽车等行业为PCB的复苏带来强劲动力。根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值有望达到730.26亿美元。01 PCB行业概览
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到传输作用。PCB生产流程PCB的生产工艺流程可分为两大部分。一是对内层干膜的生产，二是将内层干膜与其他层料进行组合、压制、再加工，最终形成PCB。PCB内层干膜的生产流程包括：开料、磨板、贴膜、曝光、显影、刻蚀、退膜。内层干膜是PCB的核心部件，多层的内层干膜共同构成PCB的内层电路。生产得到的内层干膜，将于其他各层材料进行层压后再加工，最终得到PCB产品。高速板的生产难度相比普通板更大。特定厚度的高速基材CCL，提高了PCB生产商对材料的应用要求；另一方面，PCB层数越多，对对位精度、阻抗控制等提出更高的要求，相应生产设备的配臵要求也更高，工艺流程更加复杂，生产时间也更长。PCB 种类划分PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类。根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。PCB封装基板分类可分为：存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。基板可以为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。按基材柔软性划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。FPC以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。当前PCB行业生产制造技术在性能上向高密度高精度、细孔径细导线、小间距、多层化、高速传输、轻量薄型方向的进一步发展，HDI成为PCB产业重点发展方向之一。HDI是（High Density Interconnector）的缩写，即高密度互连板，属于PCB中的一种技术。是指孔径在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法印刷电路板。HDI板通过减少通孔数量，精确设置盲孔和埋孔实现更高精度和密度，为传统的印制电路板带来精细导线化、微小孔径化等特性。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI（Anylayer HDI），是最高阶的HDI。根据Prismark，HDI板2023-2028CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。伴随以AI服务器、AIPC、AIphone等为代表的终端产品集成度、复杂度提升，以及传输速率等的不断升级，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。02 PCB产业链
PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球和油墨等。其中，覆铜板是最主要的原材料。覆铜板占整个PCB制造成本的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。覆铜板的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。根据Prismark数据，2023年全球覆铜板市场份额，建滔占比14.6%，生益科技占比14%，台光电子占比10.3%，南亚塑胶占比9.1%，松下占比6.7%，联茂电子占比6.3%，台燿科技占比4%，韩国斗山占比3.6%，金安国纪占比3.3%，南亚新材占比3.2%。铜箔主要厂商包括建滔、南亚铜箔、铜冠铜箔、嘉元科技、诺德股份、龙电化鑫、长春化工、超华科技、江铜铜箔等。在下游应用中，通信、汽车电子、消费电子、服务器四大领域占比较高。服务器PCB当前算力高增推动服务器PCB量价齐升。PCB在服务器中应用包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点主要体现在数、高纵横比、高密度及高传输速率。在服务器芯片平台持续迭代过程中，核心芯片计算能力逐渐提升，高算力需求对PCB的材料、层数、尺寸以及加工工艺提出更高的要求。PCB用量和单位面积价值量有望快速增长。1U或2U服务器主板层数仅4~8层，4U、8U服务器主板层数跃升至16层以上，背板则在20层以上。AI服务器PCB的增量主要来自UBB 板与 OAM 板，而高端服务器 PCB 、高密、高速的要求将提高服务器用板的附加值。汽车PCBPCB在传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统、导航系统等。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求。新能源汽车 PCB 增量主要来源于 ADAS 和智能座舱、动力电池 FPC 线束等。汽车对可靠性要求性较高，车用PCB需要较普通PCB板更能适应极端的工作环境，并且对PCB寿命要求远高于其他消费电子PCB，主要的行业标准包括IPC-6012DA、IATF16949、AEC-Q200、ULStandards等。通常进入车用PCB的供应商名单，认证周期需2-3年，且产业链较为封闭，厂商不会轻易更换供应商。通信PCBPCB作为从属于高速通信的硬件产业链的一环，以设备为承载物参与高速通信基础建设。当前高速通信场景中数据中心网络的发展明显快于其他应用场景，而数据中心中主要设备为服务器/存储、交换机/路由器。因此在考量高速通信为PCB行业带来的增长机会时，主要以服务器和交换机中的PCB为着眼点。通常来说，高速通信领域所用 PCB 板中高多层占比相对更大一些，而高多层板的价值量要高于低层板。高速通信行业的增长能够为 PCB 行业带来更多价值量的提升。消费电子PCB随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点，并这也为消费电子PCB 的发展带来了契机。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。据Prismark统计，移动终端 的PCB需求主要以HDI及挠性板为主，其中HDI板占比约为 50.68% ，并有 26.36% 的封装基板需求。03 PCB竞争格局
全球PCB市场竞争格局较为分散。根据Prismark数据，2023年全球市场CR10为45.8%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国。其中臻鼎（鹏鼎）和欣兴分列第1位和第2位，东山精密、深南电路和景旺电子分列第3、第8和第10位。排名前十的厂商还包括旗胜、迅达、华通、健鼎、奥特斯。中国大陆是全球PCB行业产量最大的区域，约有1500家PCB厂商，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。国内PCB主要布局厂商还包括沪电股份、胜宏科技、崇达技术、奥士康、兴森科技、中京电子、超声电子等。汽车PCB供应格局中，前十大供应商，中国供应商仅占3席，合计占比14%，与全球PCB产值中国占50%+的情况相比，汽车PCB是目前国产化程度较低的应用领域。其中，景旺电子以6.61%的份额排名国内第一，世运电路以3.52%的市占率排名第二。当前以人工智能为代表新兴科技百花齐放，叠加传统行业的复苏。下游领域对PCB产品需求强劲，此外，高系统集成和高性能化的要求推动PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级。PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。乐晴智库精选
赞(45) | 评论 (11) 09月13日 12:54 来自网站 举报
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