一、半导体塑料封装模具、装置及设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。

报告期内，全球新冠肺炎疫情爆发，中美贸易摩擦加剧，全球政治经济格局都发生了较大变化。特别是日前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的文件，该文件强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。文件提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作，给半导体产业指明了方向和增加了动力。同时，受益于国内5G的快速增长浪潮，晶圆、封测产能逐步释放，半导体设备产业蒸蒸日上。报告期内，半导体产品订单实现爆发式增量，同比约增长100%，公司开发的封装机器人已成功交付给国内大型封装测试企业，产业化运作已成规模，是公司半导体产业未来发展的一个新的增长极。

二、化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。

报告期内，由于受到新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦的影响，出口业务增量暂时受到影响，但该板块积极应对国内外市场变化，及时调整发展方向，严格落实公司制定的经营方针，开源节流，抢抓订单：1、加大外贸市场的开发力度，提高优质订单承接量；2、利用自身设备优势，积极做好公司内部半导体单位的配套加工，提升设备利用率；3、通过技术提升，制定不同工艺策略，确保制造准确性，提高准时交付率；4、开发新品，实现新业务增量，如：新开发的熔喷布模具等。

三、精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。

报告期内，由于受新冠疫情影响，上半年出口业务同比减少约400万元，但国内业务同比是增长的。为了积极应对疫情等不利因素的影响，海德公司积极制定了各项管理措施，降低企业运营风险，如：公司对应收账款加大回收力度，增加了账款风险防范意识，改变了部分业务的付款条件，取得了良好的效果。不断地优化客户结构，改变采购模式，节约费用支出等，上半年主营产品毛利率整体提升约10%。

下半年，公司经营将重点围绕狠抓订单、降本增效以及新产品新市场开发展开相应工作，力争全面完成全年经营指标。

四、房地产建筑门窗

报告期内，建筑门窗营收达到年初计划目标。因受春节期间疫情影响，工期有所延误，三月份公司正式复工复产，确保了供货的时效，紧密配合房地产公司顺利按期交房。随着疫情好转，房屋销售逐步恢复。下半年，公司将积极落实各项生产经营任务、确保按期交付门窗，抓好成本控制、提高经济效益。预计本年度门窗经营业绩不会受到影响，同比会略有增长。