2024年以来，几大因素叠加为并购重组带来新机遇：政策方面，政策面并购重组政策频出深化并购重组市场改革，并购重组市场在政策的推动下活跃度进一步提升。监管方面，IPO监管趋严的背景下，并购重组有助于公司实现间接上市。产业方面，经济仍处修复阶段，实体经济景气度减弱，一级市场估值承压叠加投资者退出诉求上升，为现金流充沛的公司和上市公司大股东有带来较好的战略并购机会。

从16年至今，A股并购重组市场持续低迷，24年目前处于一个转折的节点，同时对于一些新质生产力相关的人工智能、半导体、创新药、机器人等领域，在严格的审核环境下，一些有潜力但风险较高的项目难以获得足够的资金支持。目前监管层已经对制度进行调整和优化，以更好地适应新质生产力的发展需求。

历史上，A股在2014-2015年间出现了较为活跃的并购重组浪潮。2014年国家发布了以“减少行政审批”为核心的企业并购重组新政，市场化并购活力得到释放。这一系列政策的松绑，叠加经济转型改革，带来了A股市场并购重组的繁荣时代。2014年5月9日发布的《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》强调双向开放和资本市场优化政策。开放策略增加了融资渠道，推动了资本形成和股权流转，加速企业扩张。同时，政策鼓励并购重组以优化产业结构和促进新兴产业发展，为经济增长和产业升级奠定基础。国务院《关于进一步优化企业兼并重组市场环境的意见》简化审批、提升效率，并完善金融财税等支持，以推动企业兼并重组，增强产业竞争力，实现资源更优配置。

2014年的当时经济，全球经济出现挑战，世界经济复苏的势头微弱，形势错综复杂，国际贸易出现下滑。中国经济从高速增长转为中高速增长，政府通过简政放权、财税改革、价格改革等措施，激发市场活力。中国经济的核心发展策略转向提高质量和效益、加强创新驱动和促进结构优化。服务业的快速发展正成为推动经济增长的新要素，这一变化体现了经济发展战略的全面提升。“一带一路”倡议不仅深化了中国与沿线国家间的经贸合作，更在并购重组领域展现出显著的多维优势。

2015年，国企改革启动，繁荣并购重组市场。重点聚焦上市公司资产重组，包括资产置换、国企整合等，为并购重组市场注入新活力。同时，构建开放型经济新体制，优化产权结构，推进自贸区建设，并实施自贸区战略，这些措施共同激发了经济活力。坚持开放发展的策略为并购重组带来新的机遇。

市场方面，在2014年下半年至2015年上半年的时间段内，A股市场大幅上行，资金充裕和股价的稳步抬升共同为并购重组创造了良好的市场环境。在这一环境下，高企的股价使得企业能够以相对较低的成本发行股票，进而推动了并购活动的活跃。

2014-2015年的并购浪潮中，新兴产业加速发展，一线城市区域并购较强，海外并购重组多元化。2014年中国并购市场以制造业为主，占47%份额，突出在计算机通信、电子设备和医药制造领域。北上广江浙区域持续领跑中国并购重组市场。2014年这些地区在并购重组交易上表现强势，不仅交易数量多，交易金额也大。北京、上海、广东、江苏和浙江五地成为并购交易的主要集中地。海外并购重组的数量有一定的提升集中在制造业、金融业、采矿业等。2015年，并购市场更多元化：国内并购活跃，数量金额创新高；政策优化助力企业规模扩大和战略升级；新兴产业如IT、互联网、生物医疗整合加速，成为热点；VC/PE通过并购退出，尤其在TMT领域表现明显。

说回2024，目前整体A股的情况和经济的情况不用多说。国务院、证监会密集出台多项鼓励上市公司并购重组的新政策，旗帜鲜明地支持企业通过并购重组做大做强。目前已经出现了大券商，大型央企国企等并购重组的案例。

从国内外历史看，与其余行业相比，医疗保健设备、生命科学工具与服务、制药、互联网、半导体产品和应用软件并购交易更为活跃，并购交易金额占比更高，海外有一些成功公司，通过外延并购，实现市值与营收的不断增长。除此之外，这些行业也呈现出明显的并购驱动特征。当行业增长放缓或陷于下行周期时，企业间并购交易可以有效促进产业资源整合与高效利用，推动行业开启上升通道，营收与毛利增速明显提升。

如果从短期交易的角度，抛开大牛市之中，大型企业的合并，其实对长期股价的推动是不大的，小公司并购大公司或者借壳，对股价的催化更大。

购驱动型行业各细分领域存在“天花板”效应，并购是企业切入行业细分赛道并实现持续增长的重要抓手。行业中细分领域的公司通常专注于某一领域或某一技术研发，容易开发出这一细分领域最适用的前沿产品，企业若想稳固行业领先地位或者突破成长天花板，需通过并购这些细分领域中“小而美”的公司，实现业务协同，形成规模效应。

因为近期双成药业是半导体行业并购，以半导体产品行业为例，半导体产品一般分为分立器件、集成电路、光电器件与传感器四大类。其中，集成电路为半导体产品的主要组成部分，具体还可细分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储器四种。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024年，全球集成电路市场份额将占据85%，逻辑芯片、微处理器、模拟芯片、存储器分别占据集成电路市场份额的32%、13%、13%、27%，各细分领域市场占比相近。同时，各细分领域也存在一定技术壁垒，单纯依靠企业自身研发产品，扩张速度较慢，而并购可以帮助企业快速拓展产品线与业务线，提升企业的市场竞争优势。

很多人可能没有经历过历史上并购重组的大牛市，近些年都是一些个股的案例，但是这些独立案例也比大部分题材炒作都有持续性，鉴于目前市场的持续低迷，叠加监管的不断鼓励这个方向，接下来的时间，随着大量的大型企业不断的合并，小公司蛇吞象之后股价大幅涨高，市场的关注肯定会水涨船高。

这里抛砖引玉，从IPO终止企业快速借壳和重组预期的角度，去整理了部分公司，肯定会漏了很多，但是漏了的不也都是大家的机会嘛，比如今天市场整理的一些撤材料的都是2024年6月份，刚好中欣晶圆是7月撤的材料，如果有预期差的公司也欢迎交流。

比如保变电气，重组预期之后就是翻倍走势，比如国中水务，同样是短期翻倍。

比如双成药业20亿公司并购实控人名下终止IPO企业奥拉半导体是120亿的估值，短期股价预期是翻倍的。比如中欣晶圆是7月份撤的材料，当时估值是216亿，如果并入同一实控人的富乐德，那么对股价也会同样起飞。

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（来源：今晚不复盘）