中微公司是首批登陆科创板的企业，上市近4年来，公司借力资本市场，在创始人尹志尧的带领下实现了跨越式发展，目前公司已全面覆盖刻蚀设备及部分薄膜沉积设备，并积极布局光学检测设备。“中微公司开发的四类设备均达到国际先进水平。”杜志游介绍，在等离子体刻蚀领域，中微公司开发的CCP电容性刻蚀机已进入5nm及以下晶圆生产线、进入2D和3D存储器生产线，开发的ICP电感性刻蚀机正在迅速扩大市场占有率，开发的深硅刻蚀机成为国内TSV/MEMS领域主流设备并进入欧洲的MEMS生产线量产。在薄膜设备领域，公司开发的MOCVD在国内外氮化镓基LED市场占据主导地位，公司已组建团队开发EPI设备、LPCVD设备等。                                                                                 据了解，过去十年，刻蚀和薄膜设备是成长最快的前道半导体设备领域。2022年，刻蚀设备、薄膜设备、光刻机是价值量占比最大的三个类别，其占设备市场比例分别约为22%、22%、17%。其中，在市场规模约230亿美元的刻蚀设备领域，CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备的市场占比分别为47.5%、47.9%。先进芯片制程主要靠等离子体刻蚀和薄膜设备的多重模板技术，刻蚀设备和化学薄膜设备的需求大幅增加。”谈及赛道成长空间，杜志游介绍，在逻辑制程上，芯片尺寸越来越小，需要的等离子体刻蚀步骤越来越多，对应也就需要更多的刻蚀设备。在存储领域，从2D到3D，随着存储层数的增加，刻蚀的需求也在大幅增加。  中微公司不断加强技术、人才资金、供应链、客户等方面的竞争力。“公司的CCP单双机台和ICP单双机台可覆盖大部分刻蚀应用。”杜志游介绍，目前，中微公司有超过3311个反应台在客户的106条芯片生产线上实现全面量产。  “中微公司将通过有机成长和外延扩展，发展成为国际一流的微观加工设备公司。”杜志游表示，中微公司总结了四个“十大”，包括产品开发十大原则、战略销售十大准则、营运管理十大章法和精神文化十大作风，助力企业高速、稳定、健康和安全发展。