事件：根据路透社7月31日信息，拜登政府或计划于下月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP ru­l­es）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等。这项新规定目前尚处于草案阶段。

新规限制范围：日本、荷兰、韩国等30多个美国盟友将被排除在外（出口受影响的国家/地区包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚），AS­ML、东京电子等龙头企业将不受影响，该草案旨在不激怒盟友的情况下继续对中国半导体产业施加压力。（北京时间7月31日 东京电子收涨7.4%，下午4点欧股AS­ML盘前涨幅约7%）

外国直接产品规则（FDP ru­l­es）：如果一种产品使用美国技术制造，美国政府有权阻止其销售，包括在美国以外制造的产品。最新出口管制方案将降低外国对中国销售产品中美国技术含量占比的上限，比如，一台设备可能因为仅仅包含了一种美国技术的芯片就被认定需要受到出口管制。

直接影响：中国从非美国盟友国家获取先进工艺半导体设备新品或者二手产品的难度可能提升，换言之从三方国家转运的难度也可能提升。

我们认为更多的晶圆厂受限，叠加更严格的外国直接产品规则，意味着更急迫的设备/零部件国产化诉求，国内半导体设备、零部件龙头企业有望迎难而上持续成长。

半导体设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、盛美上海、芯源微等； 设备零部件：江丰电子、富创精密、茂莱光学、新莱应材等。

风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等。

来源：浙商证券