横纵双向拓面增量，募投扩产打破瓶颈公司设备已陆续进入中芯国际、无锡华润、长江存储、存储、长电科技、华天科技、北方华创等国内主流半导体厂商供应序列，产品性能得到客户广泛认可。

a.横向拓面：目前公司四类成熟的半导体量/检测设备可服务市场规模占比为 27.2%，公司套刻精度量测设备和晶圆金属薄膜量测设备已出样机，正在客户处验证；纳米图形晶圆缺陷检测设备和关键尺寸量测设备正处于样机研发中。研发中的 4 款设备均成功通过客户验证后，公司可服务市场的规模占比将由27.2%提升至 52.4%，公司的成长天花板将大幅抬高。

b.纵向深挖：目前公司的成熟制程仍位于 28nm 及以上，不过公司已储备6项核心技术，通过引入机器学习和深度学习算法，从而实现复杂多变缺陷的识别和分类等。公司正在中芯国际、合肥等多家客户处进行 2Xnm 及以下制程的设备验证，处于国内领先地位。产业资本深度支持，公司设备持续放量；

中科院微电子所是公司初创股东之一，目前持有公司4.84%股份；此外，国投基金、深创投、哈勃投资分别持有公司15.19%、4.08%、3.30%股份。公司董事长陈鲁曾任国际半导体量测设备龙头科磊半导体、创新科技科学家，具有较丰富的产业经验。19-22 年公司分别实现销量 32/101/108/138 台，公司业绩将进入爆发期。

远期估值超千亿：（选取招股说明书中可比公司：中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控） 25年国内半导体量测设备市场规模495亿（取16-20年复合增长率31.6%，21年市场规模165亿），公司产品市场占比52.4%即259.38亿，公司市作为国内龙头，市占率30%（参考科磊半导体龙头市占率50%），25年收入77.81亿，净利率取可比公司平均26%。