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科技股行情未结束!指数终结连涨,后市怎么看?
骑牛看熊 / 07月22日 18:53 发布
【盘面分析】
美国总统大选出“幺蛾子”,本周金融市场势必会有大动作,大幅度震荡在所难免,这里要注意外围市场的变化。A股市场在周末降息的消息声中,并未出现明显的反弹行情,三大指数的下跌说明了A股市场利好利空都是弱势调整为主。7月份进入到卫生行情,市场高呼下半年机会大于上半年,市场牛市行情的呼声不断,但是成交量的低迷说明了“看客”仍然很多。
骑牛看熊发现根据SEMI,2023 年全球半导体设备市场规模同比下滑1%,而中国大陆半导体设备市场规模同比大涨29%,带动各家设备龙头来自中国大陆的营收占比迅速提升,也侧面反映出国内对海外半导体设备的依赖程度依然很高。2024Q2 中国大陆成熟制程Fab 产能利用率90%以上,高于全球其他晶圆厂,大陆先进制程正攻坚克难,看好半导体行业自主可控板块。半导体企业2Q24 预告高增长,景气周期向上趋势延续。
三大指数开盘涨跌不一,两市个股跌多涨少,题材板块方面公共交通、EDA、汽车芯片等板块表现较强,煤炭、石油、稀缺资源等板块表现较差。网络安全概念股集体高开,东方中科、格尔软件竞价双双涨停,麒麟信安涨超10%,盛邦安全、众诚科技等多股涨超5%,全球网络安全软件巨头CrowdStrike发布了一个存在缺陷的更新,导致微软Windows“蓝屏”故障,引发全球IT系统崩溃。风电板块震荡反弹,海上风电方向领涨,海锅股份20CM涨停,海力风电、明阳电气等跟涨,近日上海市政协召开“推进能源结构转型,助推上海实施双碳战略”重点提案专题督办办理推进会,全部建成后每年可提供约1000亿千瓦时绿电。
智能驾驶概念股再度活跃,金龙汽车涨停,江淮汽车、大众交通等多股涨超5%,雄帝科技、天迈科技等跟涨,当前汽车智能化技术底层突破、爆款产品出现、海内外共振,智能驾驶空间巨大,奇点时刻渐近,技术迭代和产品渗透率有望加速。仓储物流概念股早盘走强,创业板飞力达直线拉升封板,天顺股份2连板,铁龙物流、恒通股份等纷纷大幅冲高,要构建全国统一大市场,完善市场经济基础制度。芯片概念股反复活跃,上海贝岭逼近涨停创出近2年新高,国民技术、润欣科技等多股涨超10%,截至7月18日,41家半导体A股上市公司预报2024年中期业绩,其中31家公司取得较好的业绩。
商业航天概念盘中走高,上海瀚讯涨超15%,超捷股份、天银机电等多股均涨超5%,G60星座首批组网18颗卫星发射预计于8月5日在太原举行,我国商业卫星产业发展将进一步加速,低成本卫星制造产业链有望优先受益。CRO概念震荡反弹,康龙化成领涨,药康生物、普蕊斯等涨幅靠前,康龙化成预计2024上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长34%到45%。轨交概念股局部活跃 ,通业科技20CM3连板,雷尔伟涨超10%,研奥股份、交大思诺、必得科技等跟涨,推进能源、铁路等行业自然垄断环节独立运营和竞争性环节市场化改革。
大盘:
创业板:
【大盘预判】
上证指数周一低开后一直是水下震荡,始终没有向上反弹,两市个股继续跌多涨少,两极分化明显。没有赚钱效应,这是目前最大的问题,周末即使出现降息利好,A股市场似乎像没有发生任何事情一样,相关金融板块也没有拉升指数向上,这才是目前最大的问题,极弱行情才会出现这种情况,暂时来看行情并不乐观。接下来注意上证指数能否在2950点之上稳住。
创业板指数周一水下震荡为主,收盘走出十字星,但是站稳了5日线和30日线,出现了明显的上攻形态。目前仍然是弱势行情为主,外盘走势与A股没有明显的联动性,仍然要小心市场出现再度变盘的行情。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为12.68 倍、27.37 倍,处于近三年中位数以下水平,市场估值依然处于较低区域,适合中长期布局。接下来注意创业板指数能否在1720点之上稳住。
【淘金计划】
伴随国内降息落地,或方有可能控制住当下的房地产及通缩风险,进而抑制企业实际融资成本被动抬升、提振企业实际回报率;随着居民、企业“肯花钱”,才有望真正促使M1 阶段性回升、中长期信贷阶段性企稳,届时,A 股方可形成“市场底”。就A 股市场方面,依然期待国内尽可能在美国降息之前,最好在8 月到9月期间降息。A股市场才有可能尽快看到“市场底”,避免A 股波动率新一轮加速上行。
题材板块中的公共交通、量子科技、智慧政务等概念是资金净流入的主要参与板块,石油、酿酒、化纤等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现从2024年上半年产线反馈来看,中国大陆成熟制程产能利用率冠绝全球,工艺水平、价格、交期等达国际一流水平,举国体制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。全球半导体硅片需求逐渐回暖,预期2024 年下半年恢复增长。
行业去库存化进入尾声,终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性,由于受到2020 年全球“缺芯潮”的影响,以及人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、新能源汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断提升,对半导体硅片的需求也随之增长。
2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响,下游芯片行业出现库存过剩的情况,2023 年半导体硅片行业处于周期底部,但随着行业库存逐渐恢复到正常水平,我们预计2024 年会结束全球库存过剩的现状,需求逐渐恢复增长,2024-2026 年将保持稳定增长态势。
尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划,但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求,国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。随着消费终端库存水平回归合理水位,AI 手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动,半导体硅片行业有望迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低,国产替代空间大,因此中国半导硅片厂商有望充分受益。
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