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【300151昌红科技：国内晶圆载具自主可控潜在破局者】
东方巴菲特 / 07月18日 23:52 发布
半导体晶圆载具主要是在FAB中承担硅片的转运及保护。
其中FOUP壁垒较高且全球高度供应链集中，是链接各个机台的纽带和桥梁。
全球主要供应商为【美国英特格】及【日本信越】。
$上海贝岭(SH600171)$ $大众交通(SH600611)$ $蓝英装备(SZ300293)$ $双乐股份(SZ301036)$ $天迈科技(SZ300807)$ $中公教育(SZ002607)$ $久其软件(SZ002279)$ $华钰矿业(SH601020)$ $东方嘉盛(SZ002889)$ $兴民智通(SZ002355)$ $海马汽车(SZ000572)$ $交运股份(SH600676)$ $京华激光(SH603607)$ $龙江交通(SH601188)$ $华东数控(SZ002248)$
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