近期，无人驾驶利好频出，无人驾驶技术成熟前景确定，无人驾驶将迎来长期发展机会，而无人驾驶相关的半导体芯片存在巨大的国产替代缺口，特别是特朗普执政期间，对咱们半导体产业进行了全面打压，国产替代进程需加快！

首先对无人驾驶（自动驾驶）半导体芯片做一个初步了解

自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这就需要更多的传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）、更强大的处理器（自动驾驶主控芯片）、更精确的执行机构（线控系统）；智能座舱满足了人机交互的需求，需要底层强有力的软硬件支持（主控芯片、操作系统、中间件等）；三电系统控制要求较高，新增了功率控制器件 IGBT。

自动驾驶芯片和智能座舱芯片是汽车智能化最核心的芯片，需具备强大的算力和低功耗，以满足大量数据的计算的同时，降低功耗以实现电动车较好的续航里程。外资巨头如高通、英伟达正占据巨大的份额，而国内优秀的企业也在快速成长，如华为、地平线等。

自动驾驶主控芯片英伟达领跑

随着自动驾驶级别的提升，传感器的数量、种类和性能均有大幅提升，尤其是 L4 和 L5，对芯片的算力和功耗的要求极高，如 L4级自动驾驶的算力要求约为 300TOPS，而 L5则需要 4000TOPS 左右。

英伟达与全球主要 OEM 具有合作，其中合作最为深入的包括大众、奥迪、丰田、沃尔沃和奔驰等。

英伟达 Orin芯片计划搭载在蔚来 ET7、智己 L7激光雷达版和理想 X01 车型，目标上市时间为 2022年。此外，沃尔沃和奔驰也与英伟达合作，将使用 Orin芯片。Orin芯片是针对 L3及以上的自动驾驶的，相比于目前已广泛使用的针对 L2的 Xavier，算力从 30TOPS 提升至 200TOPS，而功耗仅从30W 左右提高至 45W 左右，达到了汽车安全最高等级 ISO26262ASIL-D 标准。

此外，英伟达近期发布了无人驾驶芯片 DRIVEATLAN，目标为 L4和 L5自动驾驶，具有 1000TOPS的算力，预计最快将于 2023年开始向客户提供样品，有望于 2024年或 2025年在量产车辆上应用。Atlan芯片可与 Xavier 和 Orin 实现软件兼容，整车厂可基于现有的芯片进行快速升级，如可以用一个 Atlan 芯片组替代4 个 Orin 芯片。

国内车企除英伟达外自动驾驶主控芯片企业主要是以下几家

Mobileye过去一直是提供的软硬一体化解决方案，即将芯片和算法打包在一起，车企无法进行更改和重新编写算法，优化的算法只能在下一代产品中出现，如果需要更新算法进行 OTA，则会向整车厂收费。这一模式使很多整车厂逐渐放弃与其的合作，因为未来的模式是主机厂希望将芯片和算法解耦，可以在芯片进行算法的开发，在建立了自己的软件团队后，进行日常的 OTA 升级，因此对芯片供应商的需求是提供硬件和可调用的算法库。从 EyeQ5开始，Mobileye提供了开放的合作方式， 即采用“芯片+算法”和“芯片 only”两种模式。

地平线作为国内领先的自动驾驶芯片企业，具有独特的优势：1）核心团队具有多年机器学习的算法研发经验，在此基础之上进行芯片开发，具有更好的适配效果和更高的效率；2）提前布局 AI芯片，具有先发优势，已在国内多个车型中量产搭载；3）专注核心主业；4）与外资芯片商相比，地平线在服务和成本上均具有优势。

华为智能驾驶平台 MDC810 包括了自研的昇腾 310芯片，其平台算力为 400TOPS，已在极狐阿尔法 HI 车型上应用。除了昇腾 310，华为自动驾驶芯片还有 AI芯片昇腾 910、CPU芯片鲲鹏 920，华为 MDC智能驾驶计算平台已经签下了超过 18家客户，包括上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车、苏州金龙、新石器、山东浩睿智能等。

高通自动驾驶芯片“骁龙 Ride”将于 2023年上市，面向 ASIL-D 及安全性的 SoC芯片，可支持从 L1至 L4的自动驾驶系统，算力覆盖范围为 10TOPS 至 700TOPS。“骁龙 Ride”是开放的可编程架构，并提供针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景的软件栈，且可持续扩展其软件生态。

智能座舱主控芯片：高通暂时一家独大

高通是目前智能座舱芯片的主力军，已与全球主要的整车厂建立了合作，同时与博世、大陆、电装等 tier1厂商成为合作伙伴。除高通外，华为和英伟达在过去几年快速崛起，对抗传统座舱芯片企业，如 NXP、瑞萨、TI 等。

高通智能座舱芯片有 8155、820A 和 602A，其中骁龙 8155芯片是高通第三代座舱芯片，采用5nm 制程，支持 5G 通讯，算力 360 万次/秒，与高通 820 芯片相比，具有体积小、带宽大、功耗低、性能强等特点。在威马 W6、零跑 C11和 WEY 摩卡车型上搭载，8155可更好地实现座舱效果，如威马 W6 的贯穿式双 12.3 寸联屏和一块 i-Touch 屏幕的设计；摩卡的座舱实现5G+V2X、AR-HUD、高精度地图等功能和配置；零跑 C11具有 10.25英寸的仪表盘和副驾驶屏幕及 12.8 英寸的中控屏幕，和人脸 ID 启动车辆和可打断的语音交互等多项功能。

华为麒麟 990A 芯片已经配备在极狐阿尔法 S 上，且支持 5G网络连接。麒麟 990A 的 NPU算力为 3.5TOPs，超过高通 8155 的 3TOPs。除北汽外，比亚迪与华为达成合作，将麒麟 710A应用到比亚迪车型的智能座舱产品中，该芯片对标高通骁龙 820A 芯片。此外华为也推出了 5G车载通信芯片——巴龙 5000 和 MH5000。

英伟达 2018 年与大众合作，使用 DriveIX 提供人脸识别、语音交互等功能，此外，英伟达为2020 年新一代奔驰 S 级的座舱 MBUX提供主控芯片。智能座舱主控芯片为 Tegra 处理器，此外英伟达计划收购 ARM，若收购成功，有望成为智能汽车芯片领域的龙头。 

特斯拉在ModelY的座舱中使用的是英特尔的 Atom3950芯片，在新一代ModelS上用的是AMD的 NAVI23 芯片。

当前，虽然目前L3及高阶自动驾驶尚未落地，但在市场期待下，L2级自动驾驶的普及以及更高阶自动驾驶软硬件系统的预配置，正成为智能网联汽车产业最为确定的发展趋势。

作为实现自动驾驶硬件核心支撑，自动驾驶芯片迎来广阔发展机遇。如果参考智能手机SoC产品的产业链地位、发展节奏和最终格局，可以预见，自动驾驶芯片最终也将成为一场比拼资本与技术实力的突围战。最终，胜出的玩家将通吃整个市场。

根据Frost & Sullivan资料，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。

在庞大的市场蛋糕诱惑下，自动驾驶芯片再次立于浪潮之巅。伴随着汽车智能化水平的提升，自动驾驶芯片将成为汽车行业新的价值增长点。为此，全球半导体巨头不惜重金投入，欲抢夺先发优势。。

咱们A股无人驾驶芯片公司主要集中于功能芯片，也就是功率半导体芯片、MCU芯片、传感器芯片、通信芯片等。（题材逻辑说）

主控芯片：寒武纪、龙芯中科、海光信息、国芯科技等

功率芯片：斯达半导、士兰微、华润微、新洁能、韦尔股份、台基股份、扬杰科技、富满微、苏州固得、捷捷微电等

MCU芯片：全志科技、国芯科技、上海贝岭、北京君正、中颖电子、兆易创新等

传感器芯片：敏芯股份、赛微电子、芯动联科、华依科技、芯联集成等

存储芯片：北京君正、江波龙、兆易创新、佰维存储等