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最新A股正宗无人驾驶芯片概念股梳理
老涨停 / 07月17日 08:48 发布
近期,无人驾驶利好频出,无人驾驶技术成熟前景确定,无人驾驶将迎来长期发展机会,而无人驾驶相关的半导体芯片存在巨大的国产替代缺口,特别是特朗普执政期间,对咱们半导体产业进行了全面打压,国产替代进程需加快!
首先对无人驾驶(自动驾驶)半导体芯片做一个初步了解
自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求,这就需要更多的传感器(激光雷达、摄像头、毫米波雷达等)、更强大的处理器(自动驾驶主控芯片)、更精确的执行机构(线控系统);智能座舱满足了人机交互的需求,需要底层强有力的软硬件支持(主控芯片、操作系统、中间件等);三电系统控制要求较高,新增了功率控制器件 IGBT。
自动驾驶芯片和智能座舱芯片是汽车智能化最核心的芯片,需具备强大的算力和低功耗,以满足大量数据的计算的同时,降低功耗以实现电动车较好的续航里程。外资巨头如高通、英伟达正占据巨大的份额,而国内优秀的企业也在快速成长,如华为、地平线等。
自动驾驶主控芯片英伟达领跑
随着自动驾驶级别的提升,传感器的数量、种类和性能均有大幅提升,尤其是 L4 和 L5,对芯片的算力和功耗的要求极高,如 L4级自动驾驶的算力要求约为 300TOPS,而 L5则需要 4000TOPS 左右。
英伟达与全球主要 OEM 具有合作,其中合作最为深入的包括大众、奥迪、丰田、沃尔沃和奔驰等。
英伟达 Orin芯片计划搭载在蔚来 ET7、智己 L7激光雷达版和理想 X01 车型,目标上市时间为 2022年。此外,沃尔沃和奔驰也与英伟达合作,将使用 Orin芯片。Orin芯片是针对 L3及以上的自动驾驶的,相比于目前已广泛使用的针对 L2的 Xavier,算力从 30TOPS 提升至 200TOPS,而功耗仅从30W 左右提高至 45W 左右,达到了汽车安全最高等级 ISO26262ASIL-D 标准。
此外,英伟达近期发布了无人驾驶芯片 DRIVEATLAN,目标为 L4和 L5自动驾驶,具有 1000TOPS的算力,预计最快将于 2023年开始向客户提供样品,有望于 2024年或 2025年在量产车辆上应用。Atlan芯片可与 Xavier 和 Orin 实现软件兼容,整车厂可基于现有的芯片进行快速升级,如可以用一个 Atlan 芯片组替代4 个 Orin 芯片。
国内车企除英伟达外自动驾驶主控芯片企业主要是以下几家
Mobileye过去一直是提供的软硬一体化解决方案,即将芯片和算法打包在一起,车企无法进行更改和重新编写算法,优化的算法只能在下一代产品中出现,如果需要更新算法进行 OTA,则会向整车厂收费。这一模式使很多整车厂逐渐放弃与其的合作,因为未来的模式是主机厂希望将芯片和算法解耦,可以在芯片进行算法的开发,在建立了自己的软件团队后,进行日常的 OTA 升级,因此对芯片供应商的需求是提供硬件和可调用的算法库。从 EyeQ5开始,Mobileye提供了开放的合作方式, 即采用“芯片+算法”和“芯片 only”两种模式。
地平线作为国内领先的自动驾驶芯片企业,具有独特的优势:1)核心团队具有多年机器学习的算法研发经验,在此基础之上进行芯片开发,具有更好的适配效果和更高的效率;2)提前布局 AI芯片,具有先发优势,已在国内多个车型中量产搭载;3)专注核心主业;4)与外资芯片商相比,地平线在服务和成本上均具有优势。
华为智能驾驶平台 MDC810 包括了自研的昇腾 310芯片,其平台算力为 400TOPS,已在极狐阿尔法 HI 车型上应用。除了昇腾 310,华为自动驾驶芯片还有 AI芯片昇腾 910、CPU芯片鲲鹏 920,华为 MDC智能驾驶计算平台已经签下了超过 18家客户,包括上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车、苏州金龙、新石器、山东浩睿智能等。
高通自动驾驶芯片“骁龙 Ride”将于 2023年上市,面向 ASIL-D 及安全性的 SoC芯片,可支持从 L1至 L4的自动驾驶系统,算力覆盖范围为 10TOPS 至 700TOPS。“骁龙 Ride”是开放的可编程架构,并提供针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景的软件栈,且可持续扩展其软件生态。
智能座舱主控芯片:高通暂时一家独大
高通是目前智能座舱芯片的主力军,已与全球主要的整车厂建立了合作,同时与博世、大陆、电装等 tier1厂商成为合作伙伴。除高通外,华为和英伟达在过去几年快速崛起,对抗传统座舱芯片企业,如 NXP、瑞萨、TI 等。
高通智能座舱芯片有 8155、820A 和 602A,其中骁龙 8155芯片是高通第三代座舱芯片,采用5nm 制程,支持 5G 通讯,算力 360 万次/秒,与高通 820 芯片相比,具有体积小、带宽大、功耗低、性能强等特点。在威马 W6、零跑 C11和 WEY 摩卡车型上搭载,8155可更好地实现座舱效果,如威马 W6 的贯穿式双 12.3 寸联屏和一块 i-Touch 屏幕的设计;摩卡的座舱实现5G+V2X、AR-HUD、高精度地图等功能和配置;零跑 C11具有 10.25英寸的仪表盘和副驾驶屏幕及 12.8 英寸的中控屏幕,和人脸 ID 启动车辆和可打断的语音交互等多项功能。
华为麒麟 990A 芯片已经配备在极狐阿尔法 S 上,且支持 5G网络连接。麒麟 990A 的 NPU算力为 3.5TOPs,超过高通 8155 的 3TOPs。除北汽外,比亚迪与华为达成合作,将麒麟 710A应用到比亚迪车型的智能座舱产品中,该芯片对标高通骁龙 820A 芯片。此外华为也推出了 5G车载通信芯片——巴龙 5000 和 MH5000。
英伟达 2018 年与大众合作,使用 DriveIX 提供人脸识别、语音交互等功能,此外,英伟达为2020 年新一代奔驰 S 级的座舱 MBUX提供主控芯片。智能座舱主控芯片为 Tegra 处理器,此外英伟达计划收购 ARM,若收购成功,有望成为智能汽车芯片领域的龙头。
特斯拉在ModelY的座舱中使用的是英特尔的 Atom3950芯片,在新一代ModelS上用的是AMD的 NAVI23 芯片。
当前,虽然目前L3及高阶自动驾驶尚未落地,但在市场期待下,L2级自动驾驶的普及以及更高阶自动驾驶软硬件系统的预配置,正成为智能网联汽车产业最为确定的发展趋势。
作为实现自动驾驶硬件核心支撑,自动驾驶芯片迎来广阔发展机遇。如果参考智能手机SoC产品的产业链地位、发展节奏和最终格局,可以预见,自动驾驶芯片最终也将成为一场比拼资本与技术实力的突围战。最终,胜出的玩家将通吃整个市场。
根据Frost & Sullivan资料,2022年,全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长,预计于2030年前,全球汽车芯片市场将超过6000亿元。
在庞大的市场蛋糕诱惑下,自动驾驶芯片再次立于浪潮之巅。伴随着汽车智能化水平的提升,自动驾驶芯片将成为汽车行业新的价值增长点。为此,全球半导体巨头不惜重金投入,欲抢夺先发优势。。
咱们A股无人驾驶芯片公司主要集中于功能芯片,也就是功率半导体芯片、MCU芯片、传感器芯片、通信芯片等。(题材逻辑说)
主控芯片:寒武纪、龙芯中科、海光信息、国芯科技等
功率芯片:斯达半导、士兰微、华润微、新洁能、韦尔股份、台基股份、扬杰科技、富满微、苏州固得、捷捷微电等
MCU芯片:全志科技、国芯科技、上海贝岭、北京君正、中颖电子、兆易创新等
传感器芯片:敏芯股份、赛微电子、芯动联科、华依科技、芯联集成等
存储芯片:北京君正、江波龙、兆易创新、佰维存储等