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【铜箔与AI】的两个新增逻辑
川川不息 / 07月09日 14:04 发布
1 GB200高速铜连接【铜箔屏蔽】
＃这次GB200中的224G高速线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代传统的铝箔作为屏蔽材料之一。金属铜本身价值量比金属铝贵4倍，因此在这个生产环节成本端或有5倍以上提升。可以看出来NV选用的零部件都是目前最好的工艺和材料，并不刻薄于制造成本。（未经证实、仅供参考）
2 AI浪潮最新分支、新技术及国产替代方向——【HVLP铜箔】
韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，＃将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔 其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着＃英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
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