弱经济下坚定业绩赛道 一科技+高增长主题已出现

　　近期的市场股指是出现了震荡回落走低，三大股指今天是再度创了调整新低，不过在市场弱势修整的情况下，市场盘面部分热点还是相对活跃，特别是近期的业绩高增长，成长性明确以及高红利高股息的大蓝筹也成为了市场的焦点。

　　消息面上，7月4日三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。另外，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发'半导体3.3D先进封装技术'，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装，以进一步提升封装生产效率。

　　在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。在后摩尔时代，芯片厂商从'卷制程'转变成'卷封装'，从'如何把芯片做得更小'转变为'如何把芯片封得更小'，先进封装需求将持续爆发。

　　就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年复合年均增长率为30.16%。

　　国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。随着封测技术不断更新的浪潮，国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。中信证券研报表示，国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。