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AI需求持续爆发,数据中心建设迫在眉睫,持续关注算力PCB产业链
盈利百分百 / 06月25日 08:44 发布
OpenAI发布Sora模型
英伟达2023Q4业绩超预期、 持续掀起AI浪潮, 2月19日。 国资委召开, “ AI赋能 产业焕新” 企业人工智能专题推进会 推动央企在AI领域实现更好发展, 国内算力空间也有望打开, 。 AI拉动下
数据中心建设迫在眉睫, 硬件基础设施端有望充分受益, 看好数通板龙头沪电股份。 国内封装基板领先者兴森科技、 国内算力核心供应商深南电路、 与NV有较好合作的胜宏科技和高速CCL供应商南亚新材, 。 沪电股份
: 通讯PCB收入占比接近70% 以IDC交换机, 占比最高( ) 路由器、 服务器等下游应用为主、 产品大多是高多层板, 公司23Q4创单季度收入利润新高, 成长性和盈利能力可见一斑, 未来随着800G交换机渗透。 AI服务器放量以及服务器平台升级、 业绩弹性巨大, 。 胜宏科技
: 公司在硬板领域深耕多年 与英伟达合作密切, 已推出多款高阶HDI, 高多层高频高速PCB、 GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品、 可完全满足客户对高端PCB产品的需求, 同时。 公司23年12月并表MFS补充软板产能, 也将进一步增厚利润, 。 深南电路
: 公司PCB下游应用重点布局数据中心 汽车电子领域、 通用服务器EGS平台用PCB已逐步进入中小批量供应阶段, AI服务器相关PCB也有出货, 汽车领域。 南通三期工厂爬坡顺利, 为订单导入提供产能支撑, 载板领域。 FCBGA中阶产品已顺利完成认证, 广州基地一期已于23年10月连线, 逐步进入产能爬坡阶段, 。 兴森科技
: ABF基板在AI驱动下需求快速增长 国产替代迫切, 公司在封装基板领域深耕多年, BT载板已经成功在国内外大客户上量, 近年来公司大力投入ABF载板。 产品良率持续爬升, 珠海项目预计24Q1进入小批量生产阶段, 广州项目已进入内部制程测试阶段、 未来全线投产后, 有望解决国内高端基板的卡脖子问题, 带动载板业务高速增长, 。 南亚新材
: 公司高速产品占比近10% 其中一半左右为M6等级材料, 产品主要用于数据中心, 服务器等领域、 公司EGS平台对应等级材料已在主流厂家通过认证。 具备量产能力, 在AI领域。 公司VLL等级与华为已展开合作, 。选自网络观点仅供参考。