1、摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

2、晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%；蓝彩电子全系列产品上调10%—18%；高格芯微全线产品上调10%—20%；捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。

3、各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。

半导体的库存逐步见底，市场开启小幅涨价周期。

据悉台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。

随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强，结合大基金三期加速落地，我国先进封装产业链值得重视。

先进封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、汇成股份、颀中科技；

封测产业链：金海通、芯碁微装、华海诚科、强力新材、沃格光电等。

AI加持及PCB景气度上行：

2024年一季度，PCB行业实现收入460.71亿元，同比增长14%；实现归母净利润32.35亿元，同比增长39%。

PCB行业中公司分三大板块，分别是覆铜板、软板、硬板。

1、覆铜板板块24Q1归母净利润同比增长53%，随着AI带动相关需求，覆铜板板块有望实现高增长。覆铜板关注：生益科技、南亚新材。

2、软板板块24Q1归母净利润同比下降12%，随着消费电子等行业复苏，看好2024年板块业绩修复。软板关注：鹏鼎控股、东山精密。

3、硬板板块24Q1归母净利润同比增长73%，AI带动相关需求快速增长。

硬板关注：沪电股份、深南电路、胜宏科技、世运电路、奥士康。

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