苹果AI服务器调研

苹果公司宣布将开始自主研发A1I服务器，计划在未来三年内生产7万至8万台，大部分将采用NVIDIA的芯片。

目前，苹果与富士康及另一家竞争厂商合作生产AI服务器，并计划减少对外部芯片的依赖。苹果还考虑将生产任务转移到新的供应商。公司AI服务器部署在国内外，计划在国内建立数据中心。此举旨在提高数据推荐服务的质量并加强数据安全。随着企业对AI计算能力和数据处理安全性要求的提升，越来越多的企业选择自建数据中心或服务器，而非仅依赖公有云服务。

苹果此举反映了市场对企业级AI计算需求日益增长的趋势，同时也显示了企业在追求更高的数据安全性及成本效益方面的重视。此外，苹果的自研策略预计将推动更多硬件终端制造商考虑自建AI服务器，以应对特定需求。在芯片方面，苹果面临生产成本高的问题，但通过自主研发寻求降低成本和提升性能的途径。整体而言，AI服务器市场的竞争日趋激烈，公有云与私有云服务之间的平衡将取决于企业的具体需求和技术发展。

章节速览

●苹果AI服务器发展与未来规划

苹果公司今年开始自主研发AI服务器，计划在未来三年内生产7万至8万台，其中大部分将使用NVIDIA的芯片。目前，苹果主要与富士康及另一家竞争厂商合作生产AI服务器，并计划逐步减少对外部芯片的依赖，转向使用自家设计的芯片。此外，苹果正在考虑将部分AI服务器的生产任务转移给新的供应商。

●探讨苹果公司AI服务器国内外部署策略及其代工厂选择

苹果公司的AI服务器部署分为国内和海外两个区域，目前由于技术限制，所有A服务器均部署于海外。公司计划在未来2至3年内将开始在国内建立A服务器数据中心。同时，苹果正在与多家公司合作，包括亚马逊和Google等提供公有云服务，以及富士康和立讯精密等代工厂商，以满足不同需求。立讯精密希望通过参与苹果的服务器项目增强其在服务器代工领域的竞争力。

●苹果自研服务器的背后考量

苹果采取自研服务器的举措主要基于两个方面:一是为了保证AI安全，二是考虑到成本效益。随着苹果转向利用大量用户数据进行个性化产品和信息推荐，对AI计算能力的需求增加。与公共云相比，拥有自有服务器在成本和数据保密性方面具有优势。此外，苹果早期未在中国建立数据中心，导致国内用户无法享受到与海外用户相同级别的数据推荐服务。然而，这并不影用户的手机信息安全。

●自建AI服务器与公有云发展趋势

近年来，大型及超大型企业逐渐倾向于自建AI服务器而非单纯依赖公有云服务,主因是公有云的成本效益和安全性逐渐不符合他们的需求。这些企业发现,虽然初期公有云以其按需付费的优势吸引用户,后来却转向强调专业保密性和物理隔离的优点，然而,公有云仍被许多企业视作备用方案,特别是当涉及到数据备份和灾难恢复时。目前，企业对自建机房的需求增加，认为其能更好地控制运营效率、风险和安全性成本效益也更为显著。尽管如此,公有云在某些场景下仍然是必要的,比如作为核心业务的补充或在数据量较小的情况下。总体而言,企业和市场正在朝着更加分散化和个性化的云计算解决方案发展,其中公有云和自建机房各有利弊,企业需根据自身需求做出最合适的选择.

●探讨AI服务器市场需求与发展趋势

预计苹果在未来三年内的A服务器需求量大约保持在8万左右，但调整空间有限。除苹果外，许多大型企业如特斯拉、迪士尼、沃尔玛等倾向于自建数据中心以支持其AI应用，而不是完全依赖公共云服务。这一趋势表明，虽然公共云服务不会消失，但在AI服务器领域，公有云与非公有云的比例将趋向平衡。此外，随着技术的发展，硬件终端制造商也可能加入自建AI服务器的行列，尽管他们的主要目的是利用现成的数学模型进行推理任务。

●全球及中国苹果设备与AI服务器市场分析

苹果在全球范围内拥有10万台虚拟机，其中大部分位于海外，国内占有少量。公司业务首先面向北美市场，成熟后扩展至国内市场。AI服务器的训练和推理比例呈现出动态变化，预计未来将从侧重训练转向推理服务，推动推理服务器需求增长。长期来看，推理与训练的比例将回归正常值。

●苹果MM2Ultra芯片与英伟达产品比较及市场分析

苹果M2Utra芯片面临生产成本较高的问题，预计售价将超过英伟达的某些型号。尽管目前仅有少数公司如苹果使用此类定制芯片，但其他潜在客户可能考虑采用类似策略以满足特定需求。市场上，GPU出货量数据显示，H100、H200、B100和B200系列在不同季度表现出不同的销量趋势。此外，随着技术进步和市场需求的变化。谷歌、亚马逊等公司自行研发的推理GPU卡可能会逐渐增加市场份额。

●英伟达推理卡市场份额与策略

英伟达在训练卡市场份额独占整头，但在推理卡领域面临挑战，目前市场份额约为70%-75%。为稳固其市场地位，英伟达推出B200及GB200产品，旨在提高训练性能和推理能力，同时降低客户成本。另一方面，苹果计划在未来几年内显著增加自研芯片在推理服务器中的应用比例，尽管当前仍依赖于较旧的片型号。

问答回顾

问:苹果今年AI服务器的数量是多少，其服务器的主要配置是什么?

答:今年苹果总共生产了约2万台A服务器。这些服务器主要基于英伟达的芯片进行构建，其中大部分(约占8000台)使用了英伟达的H100GPU卡作为训练服务器，每台服务器配备八张AH100GPU卡;而另一部分(约占12000台)则是采用英伟达40系列推理卡的推理服务器，每台服务器内部含有四个X0芯片。

问:苹果计划如何在未来几年内逐步实现AI服务器中自家芯片的替代并降低对外部厂商芯片的依赖程度?

答:苹果计划从明年开始在其推理服务器中加入自主研发的M2芯片，并逐步增加这一芯片在整体服务器中的比重。据预测，在2025年时，苹果的推理服务器将有大约10%采用M2芯片，到了2027年，这一比例有望提升至近50%。然而，目前对于自研芯片的A服务器生产并未明确指定具体由哪家代工厂负责制造，目前的竞争者包括富士康红海和立讯精密两家公司。

问:苹果私有云的数据模型训练何时完成，之后服务器的运算任务将以什么为主?

答:预计到今年年末，苹果私有云的数据模型训练将全部完成。届时，随着训练模型进入实际应用阶段，服务器的计算任务将从主要集中在训练上转变为更多地服务于推理需求。具体来说，明年大约80%的服务器将用于推理任务，只有约20%用于训练;而在2026年左右，随着数据模型应用趋于稳定，推理与训练任务将达到平衡状态，大致比例为7.3。

问:苹果的AFG与其他厂商的AFG相比有何显著区别?针对苹果的推理和训练服务器，其性能和售价是多少?

答:苹果的AFG与基于英伟达芯片的其他AFG并没有太大区别，因为它们都采用类似的硬件配置，如内存、硬盘和网卡等通用物料。苹果的S40推理服务器售价约在6万至7万美元一台，而H100训练服务器售价大约在21至22万美元一台。今年计划推出的2万台服务器中，有约1万台是推理服务器。

问:苹果是否考虑根据不同地区的需求将AI服务器分开部署?

答:是的，苹果可能会根据国内和海外的不同需求分别设置服务器。目前在国内，仅部署了通用服务器，因为推理卡暂未受限制，可以在国内使用，但大部分终端设备仍以海外为主。

问:国内何时可能会开始布局AI服务器?

答:预计至少到2027年后，当海外数据中心的A!模型相对成熟时，苹果才有可能在国内开始建设自己的AI数据中心。

问:如果今年苹果推出AI智能手机，国内这部分智能设备是否会优先使用国内通用服务器支持?

答:两种情况并存:一是通过国内通用服务器提供支持。二是利用亚马逊等公有云平台进行计算。尽管公有云平台的AI用量在下降，但在短时间内完全取代的可能性不大。

问:为什么富士康会选择与苹果合作，并且看重未来的服务器订单规模?

答:富士康与苹果合作是因为看重苹果承诺的未来三年内将采购8万台服务器的订单量。相比较低的年产量(如1万台或2万台)，这样的大规模订单对工业产能来说具有较大的吸引力和价值，足以支持富士康的成本回收。同时，考虑到苹果自身的营销费用分摊在整个订单量上，订单量越大，对富士康越有利。

问:对于立讯科技为何争取苹果M2服务器代工项目，它的主要动机是什么?苹果选择自研服务器是出于哪些考量因素?

答:立讯科技试图接手苹果M2服务器代工项目的原因有两个:

一是为了证明自身在服务器代工领域的实力和成功案例，尤其是在竞争激烈的国内市场中;

二是通过此项目增强自身在服务器ODM领域的技术和供应能力，避免因市场份额较小导致业务被裁撤的风险。

此外，立讯还希望通过获取苹果项目，增加自己在服务器ODM行业的影响力和生存空间。

苹果自研服务器主要有两个主要原因：

首先，随着公司开始利用海量用户数据进行个性化的产品和服务推荐，AI服务器的需求大幅增长，以往仅依赖公有云资源无法满足性能需求和成本效益。

其次，在安全性方面，苹果更倾向于控制自有设备中的数据处理过程，避免敏感信息泄露风险。因此，苹果决定自研服务器以应对不断增长的A计算能力和数据安全需求。

问:苹果自建AI服务器后，您认为这将如何影响行业，并且对那些可能面临大量服务器需求的企业有何建议?

答:当苹果自建AI服务器时，行业中的反应将是积极的。对于需要超过1万台服务器的企业而言，自建可能是更好的选择，特别是在大型或超大型客户群体中，他们已发现公有云并非最经济高效目可保障安全性的解决方案。虽然初期公有云强调按需付费的优势，但后来转而强调专业保密性和物理隔离等特性。不过，这些改变并未满足部分大型企业的需求，因此出现了完全抛弃公有云转向自建机房的趋势。

问:大型企业是否仍会在某些场景下依赖公有云?如果是，主要用途是什么?

答:大型企业在采用自建机房的同时，仍会保留并利用公有云进行数据备份和灾难恢复。例如，作为冷备份手段，以便在本地数据发生问题时启用云端应用。尽管如此，公有云因其存在数据泄露、服务中断等问题，逐渐失去了成为唯一依赖对象的地位，更多企业将其视为备选方案。

问:自建机房相较于公有云，在运维效率、风险控制及成本方面有哪些优势?

答:自建机房具备较高的运营效率和可控的风险环境，可以实现内外网隔离，确保安全性。尤其在数据量达到一定规模时，整体运营成本相较于公有云更为划算。

问:预计未来几年内苹果自建AI服务器的数量变化情况会如何?

答:根据苹果给出的三年预测值，未来两年内苹果自建AI服务器数量可能会有一定调整空间，但降幅不会太大，可能会维持在当前阶段的水平附近，甚至有微小上涨的可能性。而对于2027年后的规划暂无具体数据。

问:除了苹果之外，还有哪些知名公司开始自建服务器用于AI应用?

答:类似苹果的案例还有很多，比如特斯拉、迪士尼、沃尔玛等大型或超大型公司都在实施自建数据中心计划，以满足自身对大规模计算资源的需求。例如，沃尔玛利用私有云进行物流系统、库存管理及内部货物系统的调度，根据不同地区客户需求灵活配送产品。

问:未来AI服务器发展中，公有云占比是否会降低，并且转向非公有云模式成为主流发展方向?

答:虽然公有云平台不会消失，但其与非公有云将形成平衡点。根据当前数据，云厂商提供约55%的英伟达板卡，而非云厂商占据剩余45%。预测明年两者比例将进一步平分为各占50%。

问:云厂商在AI服务器及相关业务中未来的增速预期如何?

答:预计未来一年内，在上云与非上云领域，云厂商的整体增速与市场份额将相对稳定，不会进一步下降至低于50%的比例。

问:苹果自建AI服务器是否仅是个开始，其他硬件终端厂商是否会效仿?

答:苹果自建AI服务器的行为是一个开端，但大多数终端硬件厂商由于缺乏足够的能力和资金，通常会选择利用现有的云计算资源进行推理端应用开发，而非自建数据中心或构建复杂的数学型。

问:苹果在全球范围内部署的10万台虑拟机主要用于哪些目的以及具体在国内外的分布情况如何?

答:这10万台虚拟机主要用于苹果全球范围内的业务，其中绝大部分(超过90%)部署在海外，国内仅有少量配置。随着苹果在国内业务的发展，这一比例将会有所增加，但仍保持在较低水平。

问:未来几年AI服务器训练和推理的比例会发生怎样的变化?

答:当前AI服务器中有大约60%用于推理，随着云厂商训练模型完成后在明年初商业化运营，采购比例将发生转变，推理服务器量会在短期内快速增长，预计到2026年前后，随着应用使用趋于稳定，推理与训练的比例会恢复至正常水平约为7:3。

问:针对苹果M2Ultra芯片与英伟达L40的制造成本差异以及价格预期，您怎么看?

答:目前来看，苹果使用的M2utra芯片在制造成本上预计会比英伟达的L40更高，主要是由于该芯片生产量较小且平均价格较高。此外，M2utra芯片主要由英伟达自家使用，而非广泛应用于其他客户。

问:苹果在构建AI服务器时是否会根据自身需求对通用组件(如内存、硬盘、网卡)做特殊调整?

答:苹果确实在构建AI服务器时会与其他部件供应商进行沟通，以适应相关部件，但目前看来并未对通用件做出重大定制化调整。

问:针对网卡和存储等组件，是否存在倾向于特定规格的选择?

答:目前没有观察到苹果或其他客户倾向于特定规格的网卡和存储组件。

问:除了苹果外，还有哪些客户可能考虑自建服务器?

答:目前除苹果外，没有其他客户计划自建服务器，因为许多传统云厂商如腾讯、阿里也在积极建设数据中心和试验机房。

问:能否分享一下英伟达H100、H200、B100、B200系列GPU近几个季度的出货量数据?

答:H100在第一季度出货量为84万张，在第二、三、四季度分别为64万、24万和14万张;H200分别在第二季度有23万张，第三季度有60万张，第四季度有75万张。而B系列(B100、B200)在不同季度的出货量有所增长，B100在第三季度和第四季度分别出货8万和22万张，B200则分别为10万和40万张。

问:英伟达在推理端的市场份额及未来预测如何?

答:英伟达在推理端的市场份额约为70%至75%，但由于竞争加剧(特别是来自谷歌、AWS等公司的挑战)，英伟达推出了B200GPU及其整机柜服务器GB200，旨在提高自身的市场份额并应对潜在威胁。

问:关于苹果未来几年在其推理服务器中使用M2芯片的数量和自研比例规划是怎样的?

答:苹果未来几年的计划是每年采购约2万台服务器，其中自研芯片占比逐年上升，到2026年底预计将达到50%。纪要私享圈

聚焦下半年AI最景气方向细分，铜缆！

市场再次聚焦下半年AI最景气方向细分铜缆（抛弃价值量不高的杂毛炒作）。GB200铜缆双雄最新更新，关注安费诺财报，传言会给出较为乐观的排产指引。年底较七八月份套数有十倍增长。

1.sy：起初只是大概知道sy每个月发货量多少给SS 5月的时候差点减半 6月也没啥好转 突然7月一下子翻了三倍 最近这几天还在加 7月初那天一早听闻加单了好多 那周末才看到那张图 和了解的量差不多 但是料号出乎我的意料 我本来以为sy也就做做柜外ACC 后来才知道是柜内的224G芯线和线缆都过验证了能成是因为SS鼎立相助 不但给设备还给顶尖人才扶持 （这周末都送了新设备）就先当于这个224G线材的发明人直接下场帮你技术提携

目前224G的成缆小批量阶段 但是由于国产压出机的效率不是很高 在想办法弄奥地利发泡压出机(不方便透露细节） 最近应该快有一台了 还有就是ss来帮忙的老设备的改造和10月份的东莞展创的发泡压出机 后续进展跟订单就好了 芯线毛利我之前写过 已经高到很夸张了（35%毛利 没啥人工和管理费用的行业你那里找）

有种冷门突袭+SS只要需求足够多+够听话+即使只做芯线也能大赚的情形（是不是有种当年mellanox下场让某公司做光引擎 还出钱出力给某家公司的味道了 设备可都是mellanox买的）

2.we：自从过了验证之后 要求的小批量越来越多了 差不多是每周好几拖224G成缆发给SS 好几拖（一拖普遍300~500公斤） 在我看来已经不算是小批量了 后续等SS这边继续验证就好了 效果好 订单会越来越多

3.市场竞争格局恐发生重大变化，原al芯线份额估计全部溢出给sy，al将产能转移做毛利高的可怕的成缆。sy占ss芯线产能可能要超50%+,预期拉大。另al要留30%产能给910C，还扩产了高速线组件 连接器（引起了SS的直接反感）SS第一时间就去找了sy 直接技术分享+强烈扶持到运设备给sy+产能需求太旺盛直接加单+希望sy听话什么都好说 别学al就行 订单不会缺。SEVEN调研纪要

机械行业2024年中期机构持仓简析

基金中期持股陆续公布，我们大致整理了机械行业各个子版块的持股特点，简要概括如下：

（1）总体持仓。24Q2机械总体持仓5.24%，略高于24Q1，但略低于23Q4（最高持仓5.46%），整体处于标配状态。机构配置最高的子版块分别是：工程机械（1.1%）、船舶制造（1.0%）、出口产业链（0.7%）、通用设备（0.5%）、3C自动化（0.4%）。

（2）增配领域。二季度增配领域幅度较大的是：工程机械、船舶制造、出口产业、轨交、油服。其中，增配幅度较大的个股分别是：三一重工、中国船舶、徐工机械、柳工、中国重工。

（3）减配领域。减配幅度较大的板块是：通用设备、自动化设备、3C设备等，以内需特征为主。其中，减配幅度较大的个股分别是：精测电子、绿的谐波、汇川技术、晶盛机电、奥特维。

（4）结构分化特征明显。本次机构配置，呈现两个特点：（1）板块分化剧烈，工程机械+船舶制造占据机械持仓的40%；（2）外需和内需的分化；（3）大市值和小市值分化：市值TOP10的个股机构配置比例达到54%。

（5）机械行业十大机构配置个股排序：中国船舶、三一重工、徐工机械、汇川技术、柳工、杰瑞股份、巨星科技、豪迈科技、浙江鼎力、迈为股份。

总结：机械行业配置特征基本反应了上半年的市场动态，和我们总体工作和重点推荐的领域重合度基本一致，聚焦在中上游周期资产，外需导向明显的领域。从中国船舶和三一重工两个企业的配置的绝对量来看，具体机械行业高位仍有距离，尚未反映出过热配置特征。广发机械

锑行业交流纪要：极地黄金重大变化更新

一、锑矿进口情况介绍:

1、锑矿进口情况

现在主要有两家锑矿公司，一家是GPM，量比较稳定，是个纯锑矿，一年合7-8000金属吨，已经产了有30年吧。还有一家是极地黄金，正常一年的出矿量大概是6-7万毛吨，含量在11%、12%，去年发库存发了1.2-1.3万金属吨，两年的量，之前最高能有9000金属吨，现在品位下来了正常1年也就6000金属吨的产量。

其中：GPM的矿目前还在港口，正常应该是4月份来，主要是三个阻碍，一是买家五矿和日兴用美元付款的问题，这个目前已经解决，二是关税政策有变动，这个也已经尘埃落定了，三是美国贸易制裁的问题，因为付款公司是五矿和日兴在美国的关联公司，如果因为买锑矿而付款，后续被追踪到很有可能被制裁，影响正常业务开展，他们两家在美国的公司也很重要，所以一直没有付款，GPM的货也一直发不出去，他们也很着急。这块我估计可能在Q4会运到国内，大选等事件可能会对这方面审核有放松，但如果更严的话，不排除Q4也运不过来。

极地黄金的矿主要是去年开始品位下滑严重，现在经过筛选后估计只有4%-5%的品位，这个很难去冶炼分离，而且价值量也不高，所以未来可能就不卖到中国恒邦等冶炼厂进行金锑冶炼了，直接在国内作为金矿处理，这块的量基本就没有了，除非后续品位能浮选到10%的品位以上，才会继续出口到中国。

消息来源主要是来自五矿和日兴，比较可靠。

2、公开市场的报价好像没有特别大的跳涨，原因是什么？

极地黄金和GPM的事件并不是最近才发生的，大家都有一定预期，4月以来的跳涨其实已经反映了这部分预期。

二、 整体供给情况：

1、其他国家今年的供给情况？

：主要是GPM，最多1万吨。

塔吉克斯坦：1.4万吨，塔吉克主要有两家公司，康萨普峰值时候有2.2万吨，目前应该是1.2万到1.3万，但它的矿最近这两年了基本没有到中国来了，它的冶炼能力在提升，可能自己就全部消耗掉了；华钰矿业旗下锑矿目前有400个金属吨已经运到国内了，今年预计有2-3000金属吨。

之前因为内乱影响运输，但生产没停，现在平息了之后会陆续运进来，估计1万金属吨的量。

澳大利亚的矿基本是被湖南黄金全包的，现在可能低了一点，但至少也有60%-70%，大概有1万-1.2万，其他地方矿就比较小了，土耳其和南非都有一些，但目前为止中国没有进这种矿。

总体来看，海外锑矿今年的供给大概是4-5万吨左右。

2、国内矿山的情况，预计有多少量，拆分到矿山？

国内大的生产商主要有像闪星锑业1万吨，辰州矿业1.7万吨，九通3000-4000吨，狮子山4000-5000吨，还就是贵州东风等小矿、散货加起来1万来吨，加起来差不多也是4-5万吨的金属吨。这些都是硫化矿。

除了上述硫化矿之外，还有一些铅锑矿，比如华钰在西藏的矿、华锡的矿等，这些不能用于生产氧化锑的锑矿一般不在统计范围内，加起来大概有1.5万吨。

3、冶炼厂检修情况？

锑冶炼厂没有特定的检修时间，比如我们厂就是春节检修，有的厂是6-7月检修。

4、锑回收市场的情况？

锑很难回收，比如阻燃中锑的添加量在千分之3-4，回收价值不高，难度比较大，主要是铅酸蓄电池可以回收一些锑，不过这些也都是在铅酸体系内流通，不会设计氧化锑、焦锑酸钠等。

另一个锑供给途径是冶炼厂的废料，阳极泥、烟道灰这些，里面的锑会多一些。这些锑可以通过低温冶炼的方式吹出来，保留铅、贵金属等稀贵金属，国内大的铅锌厂一直在做，比如豫光金铅等，制造出来的一些低度锑也会直接卖给焦锑酸钠企业，总量在2万吨左右,这部分一直都有，属于是存量，不是增量，而且他们也没有库存,因为属于危废，一般就地处理，之前这块有的会给到我们的冶炼厂，现在他们自己也做冶炼。

5、湖南黄金和华锡等企业的储量会不会随着锑价上涨而增加？

一般是动态平衡的，他们都是边采边探，一是勘探新的地方，二是原来回填的低品位矿石，现在可能又去采掘，从闪星的角度讲也是一个动态的平衡。

6、军工需求还是比较刚性的，未来军事冲突加剧的情况下，湖南黄金等企业在未来会做收储么？

军工用锑可以让金属变脆，比如手榴弹更容易散片，防止金属热胀，但军工需求占比应该不多，之前闪星就做1家军工企业，可能有一些做合金的企业在做，最多也就几千吨的消费。

三、 需求情况：

1、阻燃需求的情况？欧洲的阻燃需求听说上半年有复苏？

欧洲阻燃需求同比有10%的恢复吧，没有特别复苏迹象，全年看基本是持平或者略有增长，国内阻燃需求是下滑的，综合来看全球阻燃需求应该是下滑的。

2、焦锑酸钠6月产量表现还不错，今年全年怎么看？

光伏需求今年较去年应该是持平，但现在焦锑酸钠企业大部分也是亏本的了，包括下游玻璃厂商如福耀玻璃等，原因一个是市场竞争激烈，需求一般，二是锑价也涨的比较多了，他们的产线短期内也不会关闭，不过后期如果国家出手限制产能或者进一步出清，光伏需求可能会下滑，悲观看脚踝斩到20%也有可能，那锑价到5-6万也正常，如果略有衰退，下滑20%左右，锑价可能到8-9万，跟21-22年差不多。我的看法是光伏基本到顶，能维持住就不错了。

3、对国内锑的需求情况？军工需求是不是很多？

能从国内买2-3000吨氧化锑，锑锭没听说有卖给的，锑合金不太了解，正常他们可以从塔吉克斯坦买。

4、阻燃的替代情况

溴锑还是主流，现在这个价格确实没有性价比了，主要还是在一些地方配方还改不了，比如在电器、汽车等，需要在保证物理属性的前提下添加阻燃的性能，溴锑能够最多的保留原有的物理属性，最多就是量减一些，很难完全替代，之前也是涨到过12万，有一部分已经替代了

四、 库存情况：

1、行业内库存情况？

现在应该只有生产商有库存了，一直都很低，产出来一些卖一些，前期投机、贸易商屯的库存基本都出了，因为价格也涨的挺多了，6月份还有一定回调，正常投机屯的库存都出掉了，有落袋为安的想法，目前整体市场对锑价还是看多的。

五、 锑价

1、对锑价的看法？

锑价在今年以来也是经历了比较大的波动

第一阶段是年前补库需求以及进口矿暂时没进来形成的短期缺口，这个是很正常的，上涨也在与其中。

第二是阶段是4月份的矿没进来，加上国家环保督察把冷水江定位负面典型，至少停两个月，形成阶段性的供给短缺。6月份停产的冶炼厂已经陆续复工了，但是库存不多，价格也相对稳定了。

下半年看高到18-20万，主要是下游企业库存基本消耗完毕，有望启动补库周期，这块是刚需，冷水江一个月也就2000吨的产量，这些锑生产企业的需求很难满足，老外的一些企业肯定也会买。其他就是的矿一直进不来，的矿因为雨季运输受阻，八九月供需会更乐观。四季度的矿应该就进来了，要看看情况。

再往后锑价主要看光伏需求的走势，供给的话华钰的矿还要爬产两三年，今年两三千，明年五六千，满产之后才能补足极地黄金的缺口，因此矿端一直都是紧缺的。

 2、供需缺口

今年的供需缺口最多在1万金属吨，主要是时间点上的差异比较大。纪要私享圈

锑价二轮启动在即

我们6月底提示锑价7月有望重新启动上涨，主要基于原料短缺7月锑冶炼厂大面积停产，且俄矿进口短期难落地。目前市场低价货源基本出清，锑价已高位企稳，新一轮上涨有望启动。

#大厂报价始终坚挺、低价货源基本出清

6月底市场零散成交价有所向下松动，主因部分贸易商和小厂抛货套现，叠加6-7月传统淡季。主要以小品牌、小厂的货为主，大厂报价坚挺，并未向下调整。经过短暂胶着后，低价货源也已基本出清。

#大厂停产延续、库存拐头向下

产业链各环节库存均处低位，百川锑锭库存在经过1个月累库后已出现拐头向下迹象，随着大厂停产延续，有望继续去库。

#焦锑酸钠6月产量环比回升

据SMM，6月焦锑酸钠一级品产量3495吨，环比5月3140吨大幅回升11.3%，产量经过4/5月连续下降后重新上涨，SMM预计7月中国焦锑酸钠一级品产量大概率延续上升趋势，有可能逼近4000吨大关。

#最大风险点为俄进口矿不确定性、但短期内进入国内可能性仍较小

据SMM消息，无论是因为付款问题还是其他复杂的贸易流程问题，含锑矿石短期内进入国内的可能性依旧较小，即便最终能够打通进口，也需要较长时间，且进入国内的俄含锑矿石的锑含量也有极大可能会出现明显下降，有传言极地黄金计划将停采锑矿，预计暂停到2028年。

湖南黄金，以前叫做辰州矿业主要是生产锑后来注入黄金等资产，成为比较典型的金锑双驱动的公司，隶属于湖南省国资委，是国内主要的黄金，钨，锑等生产企业，是全球主要的锑龙头企业之一。

公司保有资源储量矿石量6800万吨，金属量：金142吨、锑30.7万吨、钨9.96万吨。同时公司拥有100吨/年黄金生产线、2.5万吨/年精锑冶炼生产线、4万吨/年多品种锑产品生产线、3000吨/年仲钨酸铵生产线。2023年黄金自产3.95吨，锑自产1.75万吨，钨精矿自产552标吨。目前公司的看点除了锑以外，就是黄金产量的增量，因为金价的预期也很强，业绩弹性不错，看点还是比较大。

华钰矿业，截至2023年末，公司资源量情况：铅 87 万吨、锌 139 万吨、锑 47万吨（扎西康 12.7万吨，柯月8万吨，塔铝金 26.4万吨）、银 2316吨、金117吨、铜 1.5万吨。在目前的矿山预期中，看点最大的是2017年收购塔铝金业50%股权，塔金矿业达产后，年产金2.2吨，1.6万吨锑，远期产能更大。由于公司的矿山中，金锑产能都是未来的1-2年逐渐放量的，而且锑的贡献业绩预期多，整体上股价的弹性也是几个公司中最大的。

华锡有色，公司原来是南化股份，23年进行资产重组，直接持有华锡矿业100%股权，主营变更为矿业采选，隶属于广西国资委。根据公司2023年报，公司已探明和控制的锡、锌、铅、锑等资源量分别为23.8/211/21.4/20.9万吨。2023 年公司锡精矿/锌精矿/铅锑精矿产量 0.65/3.59/1.41万吨，未来生产的增量预期还是有的。还有一点是公司本身也是锡主要的生产方，而锡的长期预期不比锑差，这也决定了未来的看点也很大

乐鑫科技：坚定看好低估值SoC龙头

中报预计7.30日发布，我们认为行业端景气度不改

根据此前公告，1-5月实现归母净利润1.19亿元，Q1归母0.54亿元，我们假设：1）由于5月营收创新高，或助推5月单月净利润环比提升；2）6月维持5月景气度，单月利润环比持平；若以4-5月均值作为6月估计值，24M6单月归母或将实现0.32亿元，由此我们推测Q2归母或将实现0.97亿元（yoy：+190%，qoq：+80%），24H1归母或将实现1.51亿元（yoy：+134%）。

展望24H2，我们认为公司较为明确的增长点在于：

#消费电子旺季+AI新终端加持

假设全年维持高景气，根据我们的外发报告，????我们预计24/25年归母净利润3.26/4.72亿元，对应当前37/26x PE，可比SoC公司平均约58/36x PE。

#新品逻辑次第展开

公司新品面向新的领域，非替代关系。根据公司预计，除C5以外的新品，明年都将进入高速增长——C6已进入高速增长，H2预计下半年大量出货，P4预计7月初开始零售，C5预计今年开始送样。

我们看好长尾市场生态壁垒更难突破，看好强者恒强

乐鑫下游包括：智能家居、消费电子、工业控制、智慧农业、健康医疗、能源管理、车联网、教育等。我们认为，纷繁复杂的下游领域对应更强的客户粘性和依赖度。我们看好乐鑫在WiFi MCU全球市场第一、大WiFi市场全球第五的市场地位，有望助力公司进一步开疆拓土。【华福电子大科技陈海进】

苹果供应链设备机会交流

Q:苹果供应链设备为何在 2022 和 2023 年未遵循 2-3 年的创新周期？

A:过去，苹果供应链设备的创新周期通常每 2-3 年出现一次，市场会据此预期未来的乐观增长。然而，2022 和 2023 年，这一周期似乎失效了。主要原因在于苹果智能手机的发展已进入成熟阶段，创新空间变得有限。随着手机技术接近极限，能进行优化的地方越来越少，导致创新周期逐渐减弱。

Q:为什么 2025 年被市场视为乐观的一年？

A:2025 年被市场看好，核心原因在于 AI（人工智能）终端的加入。以往，手机硬件如芯片等已足够强大，但 AI 的引入为手机赋予了全新的应用场景。苹果作为消费电子的者，拥有强大的硬件基础和高端用户群，这为 AI 技术的落地提供了理想环境。

Q:手机为何是 AI 落地的理想场景？

A:手机作为 AI 落地的绝佳平台，得益于其内置的强大芯片和广泛的用户基础。手机与人们的生活紧密相连，苹果作为行业巨头，硬件性能卓越，拥有一批高质量的用户，这为 AI 技术的应用提供了肥沃的土壤。

Q:明年苹果设备的创新将围绕哪些 AI 功能展开？

A:明年的创新将主要围绕增强 AI 功能进行，包括内存升级、芯片更新、交互方式改进，如 iPhone17 的按键创新，以及光学能力提升，如提高镜头像素，以优化图像识别效果。此外，麦克风升级以提高声音采集清晰度，音轨分层能力，以及散热系统的重大改进，如电池材料从软包转向钢壳，中框和盖板的变化，增加石墨烯使用量，都是为了适应 AI 功能的需求。

Q:为何苹果在 AI 发展浪潮中可能再次成为领头羊？

A:苹果因其强大的芯片和硬件实力，以及高端的用户群体，在 AI时代有望重新拉开与安卓设备的差距。AI 技术的应用可能进一步提升苹果的市场份额，推动苹果供应链的景气度上升。

Q:AI 如何影响消费者的换机周期？

A:近年来，由于手机缺乏重大创新，消费者换机意愿不高。但在 AI的推动下，老款手机可能不再支持 OTA（空中下载技术），为了体验 AI 功能，一部分消费者将被激励更换手机，从而推动换机周期，刺激手机产销量上升。

Q:苹果如何在升级功能的同时保持成本平衡？

A:为了适应 AI，苹果在许多方面进行了升级，但这必然增加成本。若终端产品价格大幅上涨，消费者可能不愿买单。因此，苹果需在升级与成本之间找到平衡，保留与 AI 密切相关且必须升级的部分，同时在某些领域可能需要减配，以保持成本稳定。鉴于电子产品已发展到极致阶段，设计和内部结构十分完善，为了平衡财务报表，苹果可能在某些升级点进行减配，这将引发设计和内部结构的重大变化。

Q:2025 年苹果设备的创新趋势将如何影响市场？

A:2025 年，苹果设备的创新趋势将围绕 AI 功能的优化展开，涉及硬件升级和软件改进。这不仅会巩固苹果在 AI 领域的地位，还可能重新激发消费者的购买欲望，推动换机周期，最终影响整个市场的动态。苹果的每一次创新都可能引领行业潮流，2025 年也不例外，预计将带动新一轮的市场增长和消费者期待。

Q:创新周期对设备需求的影响有多大？

A:创新周期对设备需求的影响巨大，几乎是决定性的。例如，如果产品有重大创新，相关设备可能需要完全更换；如果没有重大变化，旧设备可能只需要微调即可继续使用。这种需求从零到一的跳跃，与仅受产销量影响的 20%左右波动形成鲜明对比，凸显了创新周期对设备需求的深远影响。

Q:为什么近年来设备需求似乎有所下降？

A:这是因为产品发展到一定阶段后，创新空间缩小，创新周期的效果减弱。但在 AI 浪潮的推动下，产品为了适应 AI 技术，进行了大量调整和变化，这重新激发了设备需求。苹果可能因此提升市场份额，引发换机潮，为平衡生产计划，增加了设备采购需求。

Q:AI 终端浪潮下，如何看待苹果产业链的未来？

A:AI 终端的兴起可能标志着苹果产业链将经历连续两年的向上周期，2025 年可能是 iPhone 的创新大年，而 2026 年可能是可穿戴设备的大年。诸如无创血糖监测的 AppleWatch 以及可能的折叠屏设备，都可能在 2026 年亮相。这表明，苹果产业链正步入一个景气度极高的赛道，不应仅仅视为周期性或主题性投资。

Q:设备行业为何近期表现不如下游？

A:设备行业的弹性大于下游，但其表现滞后于下游的原因在于设备采购节奏。目前，设备供应商与苹果的研发人员正在进行沟通，但预测订单尚未落实。设备行业的弹性很大，但这种弹性在当前阶段难以量化，需等到 Q4 苹果的预测订单落地，设备需求的变化才会逐渐明朗化。

Q:设备行业的弹性体现在哪里？

A:设备行业的弹性体现在两个层面：一是受产销量波动影响，二是受产品内部结构变化带来的新需求影响。后者尤为重要，一旦产品出现重大革新，许多旧设备可能被淘汰，新设备需求激增，这种从无到有的变化对设备行业构成极大拉动，展现其巨大弹性。

Q:为什么设备行业近期股价表现弱于下游？

A:尽管设备行业具有更大的弹性，但近期股价表现不佳主要是由于市场预期与实际订单之间的时滞。当下游公司如立讯精密、歌尔股份和东山精密在市场疲软时保持稳定，设备行业股价却先跌后涨，涨幅不及下游。这主要是因为设备行业的弹性尚未在当前阶段完全体现，需等待 Q4 苹果预测订单确认，届时设备行业的真实需求及其弹性将更加清晰。

Q:如何理解设备行业与下游公司在市场表现上的差异？

A:下游公司的市场表现通常更直接受制于产销量波动，而设备行业除了受产销量影响外，还受到产品创新周期的深刻影响。近期设备行业股价表现不佳，并非因为行业弹性不足，而是因为设备采购的决策过程和订单落地存在时间差，市场对设备行业真实需求的认识滞后。

Q:设备行业何时能展现其真正弹性？

A:设备行业的真正弹性将在 Q4 显现，届时苹果的预测订单将陆续落实，市场将根据实际订单变化预测来年设备需求，从而更好地理解和反映设备行业的弹性。在此之前，设备行业的真实需求及其弹性难以准确评估。

Q:在无法量化弹性的情况下，如何从确定性的角度评估股票投资？

A:当市场分析者难以量化特定股票或行业的弹性时，他们会转向评估其确定性。例如，在科技供应链中，尽管苹果产品的更新迭代带来不确定性，但立讯精密作为关键供应商的地位却具有较高的确定性，因为苹果的产品无论如何变化，似乎都无法绕过立讯。相比之下，设备制造商的确定性较低，因为它们的技术或创新并不总是不可替代的。因此，从确定性的角度来看，下游生产商可能显得更稳健。

Q:设备制造商的弹性为什么难以计算？何时能体现出来？

A:设备制造商的弹性难以计算主要是由于其业绩受市场需求、技术创新和产能利用率等复杂因素的影响，这些因素在短期内不易准确预测。然而，随着第四季度的临近，市场对各设备环节的需求量级会逐渐清晰，这时设备制造商的弹性优势就会显现，尤其是当投资者对设备需求量有更深入的理解后，这种弹性将直接反映在股价上。

Q:设备制造商为何拥有更好的第二成长曲线？

A:设备制造商通常采用轻资产运营模式，这意味着它们能够更灵活地利用现有技术积累，跨入新的应用领域，开辟第二成长曲线。尤其在 3C（计算机、通信、消费电子）设备领域，企业会在行业景气度不佳时，基于自身技术，探索如半导体设备等新领域，这些领域往往与原有业务在技术上有协同效应，从而降低转型成本。

Q:第二成长曲线如何影响设备制造商的估值？

A:随着设备制造商在新领域的投入逐渐进入收获期，第二成长曲线不仅有助于提升公司的估值，还能为部分公司提供高端或“卡脖子”技术设备，进一步提高市场地位。此外，当新业务接近大规模生产阶段，加上 3C 设备可能迎来的景气周期，设备制造商的弹性将显著增强，推动股价上涨。

Q:如何在当前阶段挑选设备制造商的投资标的？

A:当前阶段，许多下游生产商的股价已处于较高水平，而设备制造商的股价则相对较低，提供了较好的投资机会。在选择具体标的时，应综合考虑公司的基本面、股价位置以及即将发布的中期报告预期。博众精工和快克智能是两个推荐的选项，它们不仅基本面良好，股价位置和估值也相对合理。

Q:如果 2025 年的创新周期成立，哪些公司可能成为高弹性标的？

A:假设 2025 年的创新周期确实带来巨大弹性，我们推荐关注天准科技、燕麦科技和安达智能。天准科技可能因边框、背板和电池模组的变革而受益，同时，其与地平线合作的自动驾驶技术和半导体检测设备构成了其第二成长曲线，具有直接提升估值的潜力。

Q:天准科技为何被视为高弹性标的？

A:天准科技在边框、背板和电池模块等方面的业务与明年的创新周期高度相关，因此其受益程度可能较大。此外，天准科技的第二成长曲线，包括与地平线在自动驾驶领域的合作，以及在半导体检测设备上的布局，这些业务都极具潜力，有望直接提升其估值。因此，天准科技极有可能成为弹性标的之一，但具体表现还需观察未来事件的演变。

Q:燕麦科技的高弹性逻辑是什么？

A:燕麦科技专注于 FPCA（柔性印刷电路板组件）的检测设备制造。在创新周期中，FPCAs 的使用量将显著增加，其形状和内部线路密度也可能发生变化。下游厂商如鹏鼎已显示出强劲的股价增长，而在设备供应端，燕麦科技不仅受益于下游 FPCA 需求的增加，还能因 FPCA 设计升级而提升设备价值。这种量价齐升的逻辑使得燕麦科技的弹性可能更大，尤其是在 FPCA 测试设备领域。

Q:安达智能为何被纳入高弹性标的？

A:安达智能是苹果 iPhone 点胶设备的主要供应商。目前，该公司市值相对较低，但其财务报表显示拥有大量现金储备，约 15 亿人民币，且短期负债较少。今年，安达智能的业绩表现一般，主要是因为过去两年大量投入用于拓展新业务和构建第二成长曲线，这些投入短期内并未转化为显著收入。然而，到明年，随着主营业务的复苏和新业务的放量，安达智能可能展现出高弹性。对于这类弹性标的的挖掘，是我们作为设备研究者后续工作的重点。我们将持续发掘新的高弹性标的，并在第一时间向市场推荐和反馈。纪要私享圈

GB200铜连接分析

一、技术壁垒与价值量分析

技术专家分析了同连接产品的技术难点，需要供应商提供端到端的全链路 24g解决方案，包括高速背板连接器、高速线缆背板以及高速连接器到高速 IO 连接器的线缆组件。每个连接方案都需要具备强大的产品设计能力、先进的工艺能力和各个连接系统的整合能力。供应链方面，需要快速有效的技术支持能力和复杂的信号完整性分析及问题解决能力。GB200 同连接解决方案的价值量测算涉及 nvl72 系统框架，连接 36 个微 PPU 和 72 个 LOVE WHILE GPU，系统包含超过 1 万多的 824g 差分线。差分线能传输一对高速差分信号，形成高速差分信号传输链路。一对差分信号对的价值估计约为 8 美元。envy72 机柜的背板连接器使用了 144 个，每个背板连接器有 76 对差分信号，整体超过 1 万多高速差分线对。

二、供应链竞争格局

第一梯队供应链中，某大型连接器厂商在高速互联细分领域市场份额超 70%。第二梯队主要包括内部子公司和外部潜在供应商。内部子公司的供应链情况包括专注性能组装的公司以及供应高速裸线的公司。潜在外部供应商包括高速线缆供应商、高速 IO 连接器和散热部分的供应商。

三、供应链发展与产能布局

T200 产品处于产能爬坡阶段，预计从今年下半年开始快速爬坡，明年上半年持续爬坡，Q4 预期将大量爬坡上升。国内线缆连接器等供应商可能会生产高速线缆、高速 IO 连接器和散热器等产品。某集团子公司主要生产栅栏组件、外包的连接器线缆、冲压注塑业务以及微波电子相关业务。

四、技术难点与产品特性

在 284g 线缆和背板连接器中，高速背板连接器的技术壁垒更高，主要体现在长期的研发需求和机械结构的优化。高速背板连接器设计小型化和结构复杂化，而高速线缆更侧重于产品开发的初期阶段、可靠性、材料选型和工艺优化。高速线缆的技术壁垒和专利布局相对较少，关键在于材料选型、工艺和良率提升。

五、潜在外包供应商与合作某集团可能会对外部头部供应商进行专利授权，以应对供应链安全和供应商多元化的需求。主要供应商可能集中在头部粘接剂供应商，例如泰科或莫氏。

Q&A

Q1: T200 供应链的整体进度和后续出货节奏如何？沃尔核材的小批量供应情况怎样？

A1: T200 产品目前正处于产能爬坡阶段，安菲诺正在扩大产能以满足客户订单需求。预计今年下半年产能将开始快速上升，明年上半年继续增长，第四季度预计产能将大幅提升。

Q2: 国内线缆连接器等供应商的情况如何？他们可能生产什么产品？

A2: 除了安菲诺的子公司外，还有沃尔后台、江苏安澜万景等潜在外部供应商参与高速线缆供应。鼎通科技、顶峰科技可能参与高速 IO 连接器和散热器供应，而华奥上海和保利经历可能参与塑壳冲压外的连接器供应。

Q3: 安费诺集团的子公司主要生产哪些产品？

A3: 安费诺高速连接器南通有限公司专注于栅栏组件的生产，包括背板连接、线缆以及组件。安吉利诺东亚电子科技有限公司负责外包的 I 连接器线缆，包括高速线缆连接器和相关组件。嘉立讯公司承担冲压注塑业务，时代微波电子上海有限公司则处理微波电子相关业务。

Q4: 284g 线缆和背板连接器中，哪个产品的技术壁垒更高？主要体现在哪些方面？

A4: 高速背板连接器的技术壁垒高于高速线缆，因为它需要更长时间的研发和机械结构的优化。背板连接器的挑战在于设计的小型化和结构的复杂化，而高速线缆则更注重于初期阶段的产品开发、可靠性、材料选型和工艺优化。高速线缆的技术壁垒和专利布局相对较低。

Q5: 安费诺在 G200 同连接领域的产能布局情况如何？未来可能授权哪些厂商成为外包供应商？

A5: 安费诺在考虑供应链安全和产能需求的情况下，可能会向外部头部供应商进行专利授权。这样做旨在应对供应链安全和实现供应商多元化。主要的外包供应商可能会集中在头部粘接剂供应商，如泰科或莫氏。纪要私享圈

算力大基建浪潮下PCB弹性空间

Q: 首先，请您概述一下 PCB 行业当前的整体规模以及近年来的发展情况？

A: 近年来，随着算力基础设施建设的加速推进，PCB 行业，尤其是光模块相关的 PCB 板块，受到了市场的高度关注。在 2021 年至 2022 年期间，即便全球经济环境复杂多变，全球 PCB 行业的市场规模依然超过了 800 亿美元。即便进入 2023 年，市场需求有所放缓，但整体规模依然保持在 700 亿美金以上，展示出行业的韧性和需求的稳定性。展望未来，整个 PCB 市场预计将以每年约两位数的复合增长率持续扩大，按此趋势，市场规模折合人民币将轻松突破 5000 亿，为行业内公司提供了广阔的成长空间和投资机会。这一过程中，我们可以观察到产业重心从台系企业逐渐向中国大陆转移，国内的 PCB 领军企业，如沪电、深南等，不仅在承接高端产能转移，还在积极布局海外市场，比如在泰国等地扩建分厂，以满足客户需求或主动寻求国际化发展。

Q: PCB 行业的下游应用领域广泛，能否具体说明各领域的占比及其重要性？

A: PCB 行业的下游应用确实极为广泛，根据粗略估算，智能手机应用占比约为 20%，个人电脑（PC）端口约占 18%，消费电子产品则占据了约 15%的份额。如果我们把广义的消费类电子产品一并计算在内，那么在 PCB 下游应用中的占比超过了 50%。此外，服务器、存储以及网络基础设施领域的需求占比达到了 17%，而汽车电子领域虽然起步较晚，但近年来增长迅速，目前占行业需求的 10%左右。简而言之，几乎在所有需要电力传输和信号处理的地方，PCB 都是不可或缺的基础元件，它扮演着“电子系统之母”的角色，支撑着各种电子设备的正常运作。

Q: 高多层 PCB 为何被视为未来一段时间内的增长亮点？

A: 高多层 PCB 之所以成为行业未来增长的重要方向，主要归因于当前 AI 算力需求激增对 PCB 行业带来的深刻影响。随着数据处理量的爆炸式增长，对 PCB 的层数、材料和加工难度提出了更高要求。为了应对数据传输量的剧增，一方面 PCB 的制造工艺需要不断精细化，以在相同面积的板子上集成更多元器件；另一方面，当制程进步难以匹配数据传输速率的快速增长时，增加电路板的层数和采用 HDI（高密度互连）等先进工艺成为了提高数据传输能力的关键。高多层 PCB 的生产技术门槛高，对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战，而这些技术优势预计在未来三到五年内将持续保持，为掌握相关技术的企业提供了竞争优势。

Q: 算力 PCB 相对于其他领域 PCB 的核心竞争力和独特之处在哪里？

A: 算力 PCB 的核心竞争力在于其对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随及自身技术能力的持续进步。不同于其他领域的 PCB，算力PCB 更侧重于高速数据传输、高密度集成以及散热性能等方面，这些特性要求企业具备强大的技术研发实力和创新能力。此外，算力 PCB 业务受到宏观经济波动的影响相对较小，特别是对于那些算力 PCB 业务占比较高的公司来说，它们的增长潜力和抗风险能力更为显著。因此，算力 PCB 不仅代表了行业技术的前沿，也是未来市场增长的重要推手。

Q: 在 AI 浪潮之前，服务器平台行业的主要关注点是什么？

A: 在 AI 热潮之前，行业普遍更关注通用服务器平台的迭代升级，例如英特尔 ESG 平台的深度提升。通用服务器平台以往大约每三年进行一次重大升级，每次升级都会伴随 PCB 层数的增加，同时相关的交换机也需要提升至与之匹配的 PGB 规格和性能。目前，通用服务器平台已发展至 PCI 5.0 版本，正处于快速增长阶段，其发展直接带动了 800G 光模块及相应 800G 交换机渗透率的提升。

Q: 如何理解 AI 算力增长对数据传输与交换能力的需求？

A: 随着 AI 算力的快速增长，数据的传输与交换能力必须同步匹配这一增长。这意味着算力 PCB 的性能正经历快速提升，同时，更高规格的交换机需求也在增加。在此背景下，服务器端尤其关注的是英伟达高端 GPU 的出货情况，如 K2 系列。与之配套的交换机则需关注交换芯片的升级与网络架构的变化。

Q: 显卡出货方式（如 MA 72 的 Rap 形式或 Bare Metal 服务器形式）为何成为关注点？

A: 显卡出货方式之所以成为焦点，是因为不同的出货形式直接影响单个 GPU 对应的 PCB 价值量。若以 Rap 形式出货，每个 GPU对应的 PCB 价值量大约为 2000 美元，而采用 Bare Metal 服务器形式出货，则该价值量降至约 1000 美元出头，前者几乎是后者的两倍。因此，出货方式的选择对 PCB 市场的价值分配有显著影响。

Q: PCB 工艺迭代周期呈现怎样的趋势？

A: 目前，PCB 工艺的迭代周期展现出大幅缩短的趋势。以英伟达为例，从 H100 到 M12/M272 的升级过程中，其在 PCB 设计上采取了极为进取的策略，对上游 CCl 材料及 PCB 制造工艺提出了极高要求，基本上每两年左右就会有一次重大的技术飞跃。英伟达的 GB200 主板和 15K 产品持续挑战行业最前沿的材料和制造能力，拥有最强制造能力和最优 CCL 技术的 PCB 厂商将从中持续获益，并可能随着英伟达的进步进一步拉大与其他竞争者的技术差距。

Q: 整个 PCB 行业近期有哪些重要看点？

A: PCB 行业近期的重要看点包括：通用服务器平台向 PCI 5.0 的快速渗透；AI 算力增长带动的数据传输与交换能力提升；显卡出货方式对 PCB 价值量的影响；以及 PCB 工艺迭代周期的加速。此外，行业特性凸显出算力 PCB，特别是行业第一梯队公司的商业模式和成长驱动力与整体 PCB 行业存在较大差异，其成长确定性较高，这解释了为何该领域的龙头公司通常享有高于 PCB 其他细分领域企业的估值。

Q: 对于 2024 年至 2026 年期间的市场需求和 PCB 预测如何？

A: 我们做出以下核心假设：2024 年通用服务器出货量约为 1050万台，预计 2025 年和 2026 年年增长率均为 6%；PCB 5.0 平台在这三年的市场渗透率分别为 40%、70%和 85%。配套交换机中，800G 交换机的渗透率预计在 2024 年至 2026 年间分别为12%、20%和 25%。英伟达 GPU 方面，预计 2024 年至 2026 年年出货量分别为 400 万、600 万和 800 万张，其中 M1712 和M36 在 2024 年各出货约 1500 万套，2025 年各自出货 300-350万套，2026 年则约为 500 万套。此外，关于光模块的出货预测，1.6T 光模块在 2024 至 2026 年的出货量预估为 50 万、675 万和750 万支；800G 光模块的出货量预计为 1000 万、1500 万和1350 万支；而 400G 光模块的出货量则预计为 1050 万、1600 万和 2350 万支。以上预测反映了对未来几年服务器和交换机市场的关键预期。

Q：通用服务器环节中，P+5.0 通用服务器 PCB 的 ASP（平均销售价格）及其市场规模与增长率预估是多少？

A：针对 P+5.0 配置的通用服务器，我们假定其 PCB 的 ASP 大约为 900 人民币。基于此，该类服务器在 2023 年至 2026 年的单台ASP 预测分别为 1600、1700、1800 元人民币。据此计算，对应的市场规模大约为 105 亿、177 亿、230 亿及 280 亿元人民币。从 2023 年到 2026 年，这一板块的复合年增长率（CAGR）约为24%，专指通用服务器领域。

Q：AI 服务器领域的 PCB 市场规模及增长速度如何？

A：关于 AI 服务器，我们假设搭载 MV72 架构的 PCB 单机价值量大约为 14 万人民币，其中 GPU 的价值约为 2000 元。至于巴卡服务器的 ASP，2023 至 2026 年间分别预估为 7000、8000、10000 和 10000 人民币。依据这些假设，我们推算出全球 AI 服务器市场的规模在 2023 年至 2026 年大约为 17 亿、42 亿、100 亿及 138 亿人民币。2023 年至 2026 年的年均复合增长率（CAGR）达到了 99%，接近每年翻一番的速度。AI 服务器 PCB市场对现有服务器 PCB 制造商而言是一个全新的领域，也是算力PCB 高景气度的重要基础。

Q：光模块与交换机领域的市场规模及增速预测是多少？

A：对于 400G 及以上速率的光模块，我们估计 1.6T、800G 和400G 光模块的 PCB 价值量分别约为 120 元、60 元和 35 元人民币。据此，2023 年至 2026 年全球市场规模预计为 2.4 亿、10.3亿、23 亿和 25 亿人民币，期间复合年增长率分别为 100%、120%，增速最快。市场规模方面，与 AI 服务器相比存在 4 至 5倍的差距。

至于交换机领域，我们假设 400G 以上交换机的 PCB 价值量为300 美元，而 400G 交换机为 500 美元，800G 则达到 1200 美元。这样计算，2023 至 2026 年全球市场规模约 67 亿、110 亿、129 亿和 150 亿美元，年复合增长率约为 30%。若仅考虑 400G及以上速率的交换机，市场规模预测为 32 亿、76 亿、93 亿、110 亿和 111 亿人民币，同期复合年增长率约为 50%。

Q：综合以上各领域，全球算力 PCB 市场的总体规模及增长率预测是多少？

A：汇总上述各部分算力 PCB 市场的规模，2023 年至 2026 年全球市场规模预计将达到 236 亿、340 亿、484 亿和 592 亿人民币，期间复合年增长率高达 36%。这一增速远超当前 PCB 行业整体的平均水平。聚焦于高端算力 PCB 市场，这是一个相对集中且最具吸引力的赛道，相关企业在未来 2023 年至 2026 年间，预计将经历一段 30%以上复合年增长率的高速增长黄金期。以上分析侧重于行业空间和层次的市场规模预估，特别关注高端算力 PCB市场。纪要私享圈

光模块：旭创、新易盛再创新高，板块彰显龙头效应

事件：7月以来沪深300持续调整，今日放量反攻，光模块多只个股涨幅跑赢大盘，中际旭创、新易盛盘中分别创下156.00、120.10元历史新高。前期我们反复推荐，建议逢低布局迎接6~7月份AI算力高潮行情的观点已被论证。光模块进可攻退可守，且业绩期超额收益显著，建议继续积极布局！

截止7月9日收盘，中际旭创+6.88%、新易盛+4.50%、天孚通信+4.22%、太辰光+11.34%、联特科技+10.71%、博创科技+6.89%、光库科技+6.21%、仕佳光子+6.06%、华工科技+5.25%、源杰科技+3.49%

AI行业动态频频: 苹果称Iphone16 AI手机出货量上调至9000万部；特斯拉Grok-2将于8月推出且下一代Grok-3将用10万卡H100训练；英伟达H200 Q2已进入量产期且Q3大批量交付。我们再次重申逢低布局迎接AI高潮行情，展望后续3-6个月。

光模块层面: 龙头厂商二季度业绩预计领军全市场，25年800G需求为1500-2000万只，#且近期连续上修至区间上限； 而1.6T需求500万只且预计大概率有持续上调空间。产业端从光模块到GPU到台积电都能陆续得到验证，#置信度提升后AI算力个股往25年业绩估值切换。

核心品种更新：

中际旭创：全球光模块龙头，份额及技术全面领先。800G放量推动24年业绩150%以上增长；1.6T EML+硅光方案验证进度领先，预计24Q3测试通过24Q4上量；硅光技术优势凸显，1.6T阶段凭借硅光份额有望稳中有升。若根据25年2000万/600万只800G/1.6T指引，#公司25年业绩有较大上调空间，继续坚定看好！

天孚通信：Q2插芯原料紧缺缓解，无源人员产能不足问题解决。有源方面800G光引擎出货顺利，1.6T光引擎实现交付且预计Q4大批量。泰国工厂预计24年9月设备到位，最快将于12月实现量产。公司1.6T阶段份额稳定，#市场对份额顾虑所带来的估值压制因素消除。目前估值仅15倍，性价比好持续推荐。

新易盛：24年400g放量推动业绩超预期高增长，25年通过向Mellanox代工，#实现新客户及新产品1.6T从0到1突破，叠加25年AWS和META的大规模800G采购需求，预计25年高成长，目前估值17倍继续推荐！

AI产业推荐标的包括：龙头中际旭创、新易盛；上游天孚通信、PCB供应商龙头沪电股份；光芯片及硅光：源杰科技；国内线：华工科技、光迅科技、润泽科技、中兴通讯、紫光股份、菲菱科思等。

来源：天风证券

果链怎么投？果链Big5！

AppleIntelligence是非常明确的长达3-5年的产品周期。端侧AI注重的是用户处境和意图理解，改变的是交互方式和AI调用频次，与云侧AI互补统一。算力三层次，端侧--私有云--外部AI云，这意味着端侧的落地将拉升算力基建再阶。模型目前3B，ferretUI 17B，这意味着手机的硬件和软件将在后续3-5年内逐步从3B--7B--17B迭代。什么叫新产品周期？新买的手机才叫“AI手机”，老旧的手机只能叫“功能机”，这才是新产品周期。

端侧AI的必要条件“OS系统、AI模型、NPU、内存”。好用的端侧AI是“泛在型”而不是“按需型”，是“OS级”而不是“APP级”。和必要条件相关的投资机会才是好的趋势性机会。OS系统只剩下四套，Windows、iOS、安卓、鸿蒙。AI模型各搞各的。NPU靠苹果高通台积电。内存只要模型变大就一直受益。

手机硬件升级从“NPU/内存”开始，至“NPU/内存”结尾。再次强调，硬件端只有“NPU/内存”是必要条件，可持续的升级方向是“因为NPU/内存需求提升，相应通信带宽/功耗/散热/续航等需求提升，所以提升PCB/散热/电池等价值量，进而支持NPU/内存进一步升级”。跟NPU/内存一点不沾边的硬件改动都是伪需求。 

节奏。9月前后Apple Intelligence上线体验，10月前后谷歌安卓升级，Q4底iPhone17。25年其他语言的AI上线，9月iPhone17，穿插Apple私有云服务器建设等。Apple打动华尔街的是设计理念，包括不限于意图理解、隐私保护、开发者三行代码调用AI等。

果链Big5，立讯鹏鼎蓝思领益东山。在Apple Intelligence明确的新产品周期里，不上调出货量与价值量情况下，先消灭明年20PE以下的果链。9月前后看产品反馈调整出货量预期（+20%），Q4底调整iPhone 17价值量预期（+20%）。国君电子

【国投证券金属·行业周报】非农数据提振降息预期，看好金属价格持续回升

白酒：消费税征收环节处于理论探讨阶段，技术难度大，不用过度担忧！

　　消费税征收环节处于理论探讨阶段，技术难度大，不用过度担忧！

　　各位早上好，近期消费税改革引发市场关注，我是税务专业毕业，且毕业论文便是研究#白酒消费税，再谈一下我们对白酒消费税的理解：

　　1、消费税改革预期的原因：1）作为1994年分税制改革的钉子户，#消费税一直属于独享税，近些年来地方政府财政压力较大，理论界便提出消费税与地方政府分享的说法，由于消费税主要在生产环节征收，为了更加公平的与地方政府分享，便有了征收环节后移的说法（理论探讨）。2）#消费税课税范围、税率等长期未调整，因此理论界提出扩大范围，比如高污染、高耗能、超高端的商品和服务等。

　　2、征收环节后移技术难度大，需要牌照经营，很难落地（但理论界会有人建议），#且与地方分享并不一定要后移。

　　3、#白酒和茅台不是奢侈品！ 我们对课征消费税奢侈品包括原料来自大自然稀缺资源（如珠宝钻石金银首饰）、价格奇高的非必需商品（如高档小汽车等）。白酒消费量大，是贵州等地的化债工具，且价格由市场决定，界定为奢侈品有很大技术难度（#需要征收环节后移且实行专卖，价格固定销售），#因为我们认为把白酒（茅台）界定为奢侈品不符合税收原则、且难度很大。

　　4、白酒企业税负很高，提高法定税率可能性极小。2017年国家税务局调研白酒企业后，#将核定征收比例由50-70%调整为60%，体现了对白酒产品的保护。

　　5、老窖·国窖低度经销商结算价提高30元，我们判断与#备战中秋、加快渠道回款有关，另外竞争层面上，五粮液7月份票据到期并进行下半年回款，渠道现金流会比较紧张，与去年1218一周前降价类似，#老窖此举也有提前锁定渠道资金的意图。 观点来自网络分享，供参考。

从2024CFCF光连接大会看光模块产业趋势

光模块产业当前呈现稳健增长态势，特别是在以太网升级换代的大背景下，从400G向800G乃至更高速率的过渡正在加速。预计未来1.06T量级的增长将是行业的一大亮点。一些企业在第二季度的业绩表现良好，使得市场对他们的中期报告充满期待，从而推高了股价。行业内对于长期的技术升级和市场需求保持乐观态度。尽管市场可能低估了大型科技公司在人工智能（AI）领域的投入决心，但这些公司已经在计算能力、网络和存储等方面进行了巨额投资，其中网络成为明显的瓶颈。因此，网络升级被视为重中之重，光模块作为关键技术拥有独特的投资价值，并呈现出估值较低的状态，提供了良好的投资机会。会议集中讨论了以太网的新机遇、硅光技术和1.6T技术的商用化问题，特别关注了数据中心网络结构的分类及其对算力规模的影响。英伟达的以太网平台以其硬件创新、网络拓扑结构优化和高性能光模块配置而脱颖而出，能够在满足高带宽需求的同时，在AI推理场景中提供出色的表现。硅光技术被视为低成本、低功耗的选择，已有产品开始大批量出货，并受到市场的广泛看好。随着技术的进步，光通信领域正在探索多种技术路径来降低功耗和成本，包括LPO、LRO和eML等。这些技术各有特点，展示了在未来构建高效、节能且灵活的光通信网络的巨大潜力。整个光模块产业链正在加速迭代，头部企业正专注于新产品的供应，展现了高增长的潜力。

问答

问：2024年光连接大会上，有哪些重点议题得到了讨论？

答：在2024年光连接大会上，会议的主要焦点集中在以太网发展的新机遇上，此外还涉及了LPO硅光及1.6T技术的商用元年开始。

问：数据处理中心在网络结构上有何特点及应用场景划分？

答：根据英伟达专家的观点，数据处理中心被分为传统云数据中心（支持多租户、小规模工作负荷，GPU数量可达数百至数千块，采用传统以太网即可满足需求）、AI云数据中心（需高效率处理大规模生成式AI任务，需要满足南北向与东西向高带宽需求，推荐使用英伟达的spectrum以太网平台）以及AS factories（专为超大规模AI模型设计，仅服务于少数用户，适合进行超大规模模型训练）。

问：英伟达以太网平台相比传统以太网有哪些关键改进之处？

答：英伟达以太网平台通过升级网卡硬件（例如51.2T带宽的交换机配备100G服务）和网络拓扑结构（从收敛架构转变为一比一无收敛架构），从而实现对ROC标准的支持并达到接近IB性能的表现。此外，该方案可以显著提升AI的有效带宽表现，从传统以太网的约60%提升至接近95%，性能提升幅度达1.6倍。

问：英伟达Quantum系列交换机在网络拓扑升级后的性能表现如何？英伟达对于Infinity Band和以太网方案在市场中的定位有何不同？

答：以英伟达Quantum系列中最新的Quantum 800交换机为例，该交换机在两层交换机网络架构下可支持大约一万张B系列GPU之间的互联；若将网络结构提升至三层，则能支持约75万张相同类型的GPU互连。这种性能提升显著，尤其适用于未来大规模AI模型训练场景，并有助于理解不同网络协议和拓扑结构适用的场景。英伟达倾向于推广Infinity Band方案，因为它主要应用于训练市场，在此领域内并无显著竞争对手，而Infinity Band方案具有更高的附加值。相比之下，以太网方案预计会被搭配性能要求较低的芯片，适应更多推理场景及性价比较高的应用环境，如云服务商的分布式部署等。

问：英伟达为何选择推广大规模采用以太网方案，尤其是对推理市场的意义何在？

答：由于以太网方案具有较高的性价比优势，可以减轻客户对英伟达硬件绑定的程度，有利于市场需求的增长。此外，随着800G以太网的需求增量增大，特别是亚马逊这样的大型企业寻求灵活性与成本效益最大化，这对英伟达来说意味着更大的市场份额。同时，相比于硅光、LPO、CPU和其他传统方案，英伟达通过推动以太网方案，在保证自身GPU竞争力的同时，也能有效应对来自潜在对手的竞争压力。

问：硅光技术在数据中心网络中的发展前景如何，以及当前行业内普遍采用哪些硅光集成方案？

答：硅光技术因其高速传输能力和低成本、低功耗特性备受看好，尤其适合短距离传输场景。目前800G硅光已有批量出货，而1.6T硅光方案在产业链中的送样结果良好，英伟达对其性能评价积极。主流的硅光集成方案包括倒装集成、转移印刷等，其中到端集成方案因难度较小、良率较高成为国内主流选项。国内外头部厂商都在积极布局硅光领域，并强调自主研发硅光芯片的能力，以期获得更高的盈利水平。然而，过去硅光方案上量受阻的主要原因是缺乏统一的设计标准，随着标准逐渐成熟并实现向传统CMOS产线的切换，硅光技术有望实现更大规模的应用和降低成本的效果。

问：LPO技术在以太网方案中的应用现状及前景如何？

答：LPO（Low-Power Optical）因其低成本和低功耗的优势，在以太网解决方案中展现出良好的发展潜力。尽管目前主要用于短距离传输，但随着其在第一层服务器网卡向交换机传输领域的逐步尝试，并随着技术成熟逐渐推广至交换机间互联，预计将获得较大发展。不过，由于交换机间互联距离较远且需配合定制升级，当前仍处于循序渐进过程中。

问：LRO技术相较于传统DSP和LPO有何不同特点及优势？

答：LRO（Linear Receiver Optics）是一种介于传统DSP版本和LPU版本之间的方案，主要优势在于在低成本低功耗的基础上大幅提升互联性能。相比LPO，LRO能在确保高速率（单波200G）的同时，实现时间上的显著缩短和功耗的大幅下降。虽然LPO目前在800G一代有望大规模应用，但在1.6T及以上世代，LPO发展可能不及传统页面和硅光方案。

问：CPU在光互联场景中的地位及面临的挑战是什么？

答：CPU应用于服务器外部光互联领域，旨在降低功耗。然而，当前在可靠性、维护性、部署灵活性以及商业模式等方面还存在挑战，如谷歌、微软等公司正在持续推进验证研发并建立相关联盟以加速CPU产业链的发展。预计在未来发展中，CPU将在51.2T及更高速率阶段发挥重要作用，甚至有可能在交换机时代实现光互联。

问：传统EML（电注入激光器）方案在1.6T及下一代3.2T时代的市场前景如何？

答：在1.6T阶段，200G EML光芯片已有量产能力，单模光模块也开始规模化生产。同时，海外头部产业链更多关注新产品供应，例如3.2T下一代产品，而非过度关注老产品的价格。因此，传统可插拔EML方案具有很强的生命力，例如三菱已经成功开发出单波400G的EML芯片，速度比硅光方案更快。旭创等公司在此领域依旧拥有较强的竞争力，表明3.2T时代的可插拔EML方案将持续保持活跃。股市调研

苹果公司：AI终端三要素+果链投资框架

近期多家外资发布AAPL点评，上修目标市值。苹果公司亦以强势的表现，一度登顶全球市值龙头。当下美股已成NVDA、MSFT、AAPL三巨头你追我赶的态势。

那么究竟AAPL的AI战略如何？应该怎么看苹果公司及果链的后续走势？我们在前期策略报告中已详细解读，在此摘录如下：

目录：

一、引子：GPT-4o的伏笔

二、苹果的AI战略（算力+模型）

三、苹果的AI战略（生态篇）

四、AI终端浪潮，给苹果带来了什么？

五、AI终端该怎么投？

一、引子：GPT-4o的伏笔

2024年5月13日，OpenAI如期举办春季发布会，推出GPT-4o。GPT-4o的命名中的“o”代表“Omni” （全面、全能），意味着这个新模型具备强大的多模态交互能力。GPT-4o不仅可以处理文本输入，还能接收音频和图像输入，并能生成对应的文本、音频和图像输出。GPT4o跟此前最新版本收费不同，全球免费使用，GPT-4o API 比 GPT4-turbo 快 2 倍，且价格便宜 50%。

此外，本次发布会所有的展示均通过iPhone进行，最终发布的产品也首先基于Mac OS系统，凸显了OpenAI对AAPL生态的重视。自此，A股美股的苹果产业链开启共振。

二、苹果的AI战略（算力+模型）

我们将AI终端的定义，提炼为三要素：算力、模型、生态：

其中，算力和模型是AI终端的必要条件，算力是硬件基础，通过NPU执行神经网络运算，实现终端推理；而模型的减枝蒸馏，则可有效压缩模型参数，减少推 理时间，降低端侧负载。上述两大要素决定了终端的硬实力。

相较前者，生态需要长时间打磨，且需产业链厂商齐心协力配合，开发应用，挖掘垂直场景。生态建设代表了终端的软实力。对于用户而言，算力和模型的纸面参数固然重要，但真正决定使用体验和购买倾向的，是生态。

我们认为生态的建设和完善，会决定AI终端的成败。而这一过程当中位居核心的是品牌厂商。那么苹果公司为AI终端做了哪些战略储备呢？

1）算力

A系列处理器：苹果于23年9月发布A17 Pro，作为业界首款 3nm芯片，可实现 35 TOPS。A17 Pro采用 6 核CPU，性能核心提升最快可达 10%，内部搭载 16 核AI神经引擎，神经网络引擎运行机器学习模型的速度提升最快可达上一代的 2 倍，算力可达 35TOPS，可支持iOS 17 中的自动纠错、从照片背景中提取主体、为有失语风险的用户创建个人语音等功能。

M系列处理器：苹果于23年10月发布超先进个人电脑芯片 M3、M3 Pro 和 M3 Max，为首批采用业界领先 3nm工艺打造的个人电脑芯片；24年5月，M4芯片（胜任AI任务的超强芯片）发布，基于第二代3nm工艺打造，拥有全新显示引擎，CPU速度相较M2最高提升50%，并拥有动态缓存功能，搭载NPU，运算速度达每秒38万亿次。

2）模型

苹果深耕AI项目多年，2010年花费1.5-2.5亿美元收购Siri，就被普遍视为乔布斯时代最重要的AI投资。截止2023年底，苹果收购AI初创公司达32家，高于谷歌的21家，Meta的18家及微软的17家。苹果在硬件设计、操作系统、生态系统等方面都有着深厚的积累，这为其在AI领域的探索提供了独特的优势。目前，苹果在大语言模型、多模态模型等多领域均有长足进展 （苹果公司一直以来秉持内外部两套竞争体系，不必担心被OpenAI控盘）：

1、Ajax GPT：The Information报道称，苹果的大语言模型内部代号是Ajax GPT，其参数规模超过2000亿；

2、MM1：具有高达 30B 参数的多模态 LLM 系列；

3、Ferret UI：Ferret UI多模态模型（参数包括7B和13B）具备强大的图片区域识别能力，可应用在手机UI之中，通过优化，使它能够更好的识别手机应用的界面。并将自然语言翻译为界面操作点；

4、OpenELM：2024年4月24日，苹果开源大语言模型OpenELM，该模型有有指令微调和预训练两种模型，一共有2.7亿、4.5亿、11亿和30亿4种参数，预训练数据达1.8万亿tokens，可提供生成文本、代码、翻译、总结等功能；

5、与OpenAI合作：6月11日，苹果WWDC2024召开，正式宣布与OpenAI合作，智能助手Siri接入ChatGPT。

三、苹果的AI战略（生态篇）

前文我们重点讨论了苹果公司的算力及模型层面的规划，那么下文将重点介绍苹果的生态建设：

1）Apple Intelligence重新定义端侧AI

北京时间6月11日凌晨1点，苹果WWDC2024召开，发布个人智能化系统Apple Intelligence。苹果正式宣布与OpenAI合作，智能助手Siri接入ChatGPT。苹果端侧AI 为诸多使用场景设计了更为便利的体验，相较前期的安卓AI手机，在实用性上有较大提升。

不过我们认为，在发布会幕后，更值得重视的是#苹果底层能力的突破：

①屏幕感知：

功能层面，Apple Intelligence赋予Siri屏幕内容感知能力，同时结合用户语音指令，灵活判断给出更为精准的指令操作。

②跨APP的输入输出：

Apple Intelligence赋能Siri，可以打通多个APP的输入输出，具备AI Agent的雏形。如编辑表格使用场景中，可通过Siri控制读取相册图片中的文字，并输出至Excel。如苹果未来将这一生态开放给第三方APP，则可实现：通过APP订机票，Siri可获取航班起落时间，并输出给打的软件，酒店软件。从而实现一键安排行程。

作为对比，目前安卓阵营AI终端功能，主要集中在“类云端AI”，以及“单点APP的AI”，区别如下：

（1）类云端AI：

-文本类：具备文字分析处理及生成功能，如撰写邀请函、文档要点提炼等；

-视觉类：利用 AIGC 可实现文生图、图片美化、图片扩展与消除、视频优化，视频智能剪辑等功能；

（2）单点APP AI：

-语音类：主要为AI通话功能，如三星内置通话实时双向翻译和文字翻译功能，无需第三方应用并支持

-图片即圈即搜：三星 Galaxy S24系列可实现即圈即搜功能，圈取屏幕上任何内容即可获得搜索结果，无需跳转APP或切换界面；

（3）系统级AI：

-AI Agent：苹果Apple Intelligence具备AI Agent的雏形，通过赋能Siri，可以打通多个APP的输入输出。

综上，我们总结苹果的AI三要素如下：

四、AI终端浪潮，给苹果带来了什么？

1）苹果开启新一轮换机周期

苹果于WWDC表示，仅iPhone15 pro和iPhone 15pro max以上机型才能支持AI功能，这将成为加快更换周期的关键。据IDC数据， iPhone15 pro&pro max两款机型23年销量为5000万部，占当年iPhone销量的24%，占iPhone存量活跃设备数的仅4%；作为对比，23年iPhone潜在换机基数庞大，存量活跃设备数达13.8亿部。后续在AI的带动下，iPhone换机动能强劲。

2）品牌商话语权提升，价值增量显著

AI终端的浪潮下，首先将迎来量的变化，换机周期再度加速；随后则是质的变化，品牌商的话语权会得到提升：

苹果AI生态普及后，Siri有望成为我们工作及生活的助理，其触角将延伸至方方面面，届时出行旅游消费等都会变得更为便捷，AI拥有更强的建议及选择权，品牌商的话语权也随之提升。

同时，苹果的AI生态一旦开放给第三方厂商，那么各大APP都会争相接入，谁率先预载在Siri中，就可以更好的争夺苹果手机的存量用户。

参考历史，iPhone默认搜索引擎采用谷歌，为此谷歌每年向苹果支付数十亿美元。那么在苹果AI生态普及后，不仅是搜索引擎，机票酒店等等应用都是苹果公司新的收入来源。

未来或是品牌商话语权极度增强的十年，安卓厂商如小米集团，亦有望把握这一机遇。

五、AI终端该怎么投？

我们前文就明确强调，AI终端浪潮下，最利好的是#品牌厂商，不仅迎来量的变化，更重要的是话语权会得到提升。除了苹果外，我们也在密切关注联想、小米等公司的AI创新。选自纪要私享圈

此外，AI终端的供应链也迎来诸多变革：

1）存储方面，AI终端运行端侧AI模型，带来额外存储需求。在端侧运行基于LLM的功能（图片创建、实时翻译、预测用户界面等）需要约7GB额外内存，当前手机/PC配置普遍无法满足，催生容量提升需求。同时，运行AI模型带来大量训练数据存储需求及参数存储需求，也会需要额外的闪存容量。我们更美股的存储龙头美光科技。

2）散热方面，由于大模型的本地化运行对计算资源和存储空间的需求，处理器和存储芯片的功耗会显著增加，对AI终端的功耗管理、散热效率提出了新的挑战，推动散热材料升级。我们认为明年苹果公司的散热方案会迎来变革，机壳创新、VC均热板等赛道的新玩家。

3）PCB方面，AI创新升级将对主板技术路线产生影响，芯片I/O数增加导致PCB直径缩小、走线数量增加，压缩PCB的线宽线距；功能升级需要占用空间等，均需要更加高阶的主板去完成。但目前对终端要求的尺寸却不断缩小，所以对PCB导线的宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离要求进一步提高。PCB升级将助力鹏鼎控股、东山精密、燕麦科技等公司的业绩弹性。

其他产业链变化我们就不一一介绍了。

近期消费电子板块涨幅上佳，不少公司估值已回升至20倍左右，修复已经告一段落。接下来更重要的是看业绩兑现，看谁率先落地AI创新，实现价值量增长。同时，明年的换机潮β也值得期待。

➠PCB：鹏鼎控股、东山精密、燕麦科技；

➠散热：领益智造、瑞声科技、蓝思科技。

3）低估的平台型公司：立讯精密。

卫建委印发”体重管理年“活动实施方案，GLP-1最强主线

　　事件：卫建委联合16部门出台“体重管理年”实施方案，目标3年实现体重管理支持性环境广泛建立、全民体重管理意识与技能显著提升，全民参与、人人受益。

　　解读： 1 国内超重和肥胖人群基数大、危害大，成年人中超重及肥胖患病率超50%，同时体重异常是导致心脑血管疾病及部分癌症的重要危险因素；

　　2 本次方案强调覆盖全人群全生命周期，将显著提升全民体重管理意识，并明确提出加强科研和成果转化：研发体重管理相关医药及穿戴设备；

　　3 近日诺和诺德司美格鲁肽在国内获批减重，开启国内GLP-1减重市场，国内企业发力直追，减重市场未来可期！

　　：

　　1 国内新药：博瑞医药、信达生物、众生药业等； 2 原料药：诺泰生物、圣诺生物、翰宇药业等；

涤纶长丝大厂再度降负，怎么看？

根据CCF，6月24日桐乡一主流大厂聚酯长丝装置追加10%减产，另一大厂计划减产17-18%，周末产销再次放量，龙头企业价格普涨50元/吨，个别品种涨100元/吨。另根据wind，截至6月22日，江浙地区涤纶长丝开工率为86.7%，高于2017-2023年均值85%。

短评：

行业淡季龙头限产保价意愿强烈，旺季来临前库存水位是涨价持续性的前置条件。5月23日，涤纶长丝龙头企业锚定长丝加工费进行大幅提价，开启一种新的限产保价模式。原来的模式是，限产降库存-保价格，而这次新的模式是，限定价格或者价差-反向调整开工率，其目的是为了尽可能的追求利润（实际过程中存在优惠定价等模式，短期难以全部执行一口价）。近期产销率忽升忽降，库存水平再度累积，在此背景下龙头企业再度加大减产力度有望在旺季来临前把库存降至合理水平，更利于旺季提价。

长期供给集中度提升叠加中美需求共振，长丝价差有望迎来长周期上行期。行业历经多年发展已形成寡头格局，我们预计2024年行业新增产能为34.5万吨，2025年新增168万吨（25年假设不包含新凤鸣新增65万吨，未考虑中小产能退出），供给端进入平稳增长期。

价差与供需跟踪

价格：截至6月21日，涤纶POY/PTA/PX价格分别为7850/5960/8329元/吨（周度+0/-10/-19元/吨），10年分位值分别为42%/47%/60%。

价差：涤纶POY时点价差周度+21元/吨，本季度至今价差较上季度环比-6.1%。

库存：截至6月20日，长丝权益库存为27天，2017-2023年均值为15天。

内需：下游织机开工维持高位，存在刚性补库需求。上周下游织机开工率为67.5%，强于往年同期2.1pct，需求端处于淡季尾声，但整体开工率高于同期水平，反映下游刚需仍存，按照往年同期经验，7-8月织机开工率将会进入上行通道，对于下半年我们认为金九银十仍然是值得期待的。

外需：纺服出口逐步进入修复通道。2022年中以来，海外在通胀与加息背景下需求走弱，叠加2021年累库压力较高，迎来一轮主动去库，结合美国终端零售与国内纺织服装出口来看，当前外需已逐步进入修复通道。

关注：桐昆股份、新凤鸣

纪要私享圈

功率半导体、MCU行业观点

1、功率半导体市场现状

功率半导体分为三天块：小功率、中功率和大功率。小功率主要是二三极管、整流桥等，中功率是全方位的MOS管，低压MOSFET大功率则包括IGBT单管、IPM和IGBT模块。小功率功率器件的主要应用市场是消费、工业和汽车，中功率主要应用在工业、汽车和消费，而大功率主要应用在新能源、工业和消费。

2、小功率功率器件

小功率功率器件的价格在2023年Q3见底，并开始上涨，主要原因是消费领域（尤其是手机行业）需求激增，导致供不应求。去年小功率功率器件经历了一波普遍涨价，部分元器件统一涨价约10%。

3、中功率功率器件

中功率功率器件价格去年在历史低位，虽然有试探性涨价，但市场订单不足。部分厂家对个别器件和客户进行小幅涨价，涨幅在5-8%。

4、大功率功率器件

大功率功率器件价格仍处于中高水平，新能源汽车需求超预期，部分时间段价格仍有上涨预期。近期有传闻称大功率功率器件将再次涨价，但未落实。

5、碳化硅市场动态

碳化硅主要应用在新能源汽车，包括主驱逆变器、OBC、车载充电器、DCDC和充电桩，替代二极管、MOS管和部分IGBT管。新能源汽车增长迅速，2023年增速35%，预计2024年增速在25-35%之间。碳化硅需求增长空间大。英飞凌预测碳化硅三年内年增速大于35%，ST预测年增速大于40%。         

6、MCU市场分析

车规MCU市场由恩智浦、瑞萨和英飞凌三家巨头主导，占全球市场份额70%以上。国产MCU性能可达国际一线的75-80%，但在生态和供应链上有较大差距。国产MCU厂商的突破路径主要是在新车型上获得应用。老车型由于安全性和稳定性要求，更换难度大。

整车厂考量MCU供应商的主要因素是性能和价格，同时供应链安全和供应商的整体实力也很重要。国产MCU在中美脱钩背景下市场占有率提高。

7、库存和价格走势

半导体库存分为客户库存、贸易商库存、代理商库存和原厂库存。当前各环节库存基本回归合理水平，唯有原厂库存仍略高，预计3-4个月内回归正常。功率器件和MCU在2023年Q3和Q4价格已见底，自前价格处手上涨价段，未来涨幅仍有不确定性

Q&A

Q：近期市场对功率半导体价格上调的传闻是真的吗？上涨幅度有多少？主要品种和催化因素是什么？这种价格上涨的持续性如何？

A：功率半导体分为小功率、中功率和大功率三天块。小功率功率器件主要是二三极管、整流桥、TVS等，去年Q3价格见底后开始上涨，尤其是在手机领域的需求推动下，经历了一波普涨。中功率功率器件，主要是全方位的MOS管和低压的MOSFET，其价格在低位排回，去年Q4开始试探性涨价，涨幅约为5-8%。天功率功率器件，主要是IGBT单管、IPM及IGBT模块，因新能源汽车市场需求超预期，价格保持在中高水位，甚至有进一步上涨的传闻。整体来看，功率半导体价格受历史价格水位、供需关系等因素影响。我们更看好小功率和中功率器件的价格上涨，特别是在消费和工业领域的复苏带动下。    

Q：碳化硅在400伏和800伏电压等级的应用进展如何？其需求增长的速度如何？

A：碳化硅主要应用在新能源汽车领域，特别是智能化趋势下的主驱逆变器、OBC车载充电机、DCDC转换器和充电桩中，替换了传统的二极管、MOS管和部分IGBT管。新能源汽车市场增长迅速去年增速为35%，预计今年在25%-35%之间。碳化硅的增长空间大，既有增量市场也有存量市场的需求。根据英飞凌和ST的预测碳化硅在未来三年的年化增长率分别超过35%和40%。

Q：在新能源汽车中，碳化硅的应用普及程度如何？

A：自前，新能源汽车中的碳化硅应用越来越普及，如蔚来、小鹏、理想、吉利、比亚迪和长安等企业都在广泛采用碳化硅技术。

Q：车企在使用碳化硅时如何权衡成本与收益？

A：碳化硅的使用初期会增加车企的成本。例如，碳化硅替换二极管、MOS管和1GBT管的成本增幅分别达到一倍、60%和30%以上。然而，从长期来看，碳化硅的高效率有助于延长电池寿命和提高散热效果，从而降低后期维护成本。大品牌如特斯拉、吉利和长安的引导，使碳化硅应用成为趋势，未采用碳化硅技术的车企可能在市场竞争中处手不利地位。

Q：碳化硅技术的推厂进展如何？

A：尽管碳化硅技术本身并不新，例如ST在2015年就推出了1200伏的碳化硅MOSFET，但过去车企对其认可度较低。近年来，得益于新能源汽车的发展和理念的改变，碳化硅的应用进展迅速。

Q：MCU在新能源汽车中替代SOC的超势如何？国内外厂商在这一方面的差距和优势是什么？

A：近年来，MCU在新能源汽车中有替代SOC的超势。国产MCU和SOC厂商在性能、稳定性和市场认可度上与国外厂商存在差距但也在快速追赶，具体差异和优势需要进一步分析和跟进。

Q：全球范围内，国产MCU写国际一线品牌（如恩智浦、瑞萨英飞凌）相比有哪些差距？

A：国产MCU在性能上基本可以达到国际一线品牌的75%-80%，但在产品生态和供应链方面仍有较大差距。国际一线品牌有完善的生态系统和丰富的资源支持，如大量的在线论坛、早期的教育推广等，使得用户在遇到问题时可以轻松找到解决方案。而国产MCU在这些方面还需加强，尤其是在教育和社区建设方面。

Q：国产MCU厂商如何在市场中突破？

A：国产MCU厂商的突破路径主要在于新车型和新兴造车势力。新车型的采用会更快，而老车型由于考虑到安全性和稳定性，修改难度较大，特别是需要海外客户的认可。

Q：整车广在选择MCU和功率半导体供应商时的核心考量因素是什么？

A：整车厂主要考虑性能和价格。MCU和功率半导体必须在性能上满足至少85%-90%的要求，其次是价格竞争力。此外，供应链安全和供应商的整体实力也是重要因素，特别是在中美脱钩背景下，供应链安全变得尤为重要。整车厂更倾向于选择在行业内有资质，供应稳定的国内厂家。

Q：自前功率MCU和模拟芯片市场的库存和价格情况如何？

A：半导体市场的库存分为客户库存、贸易商库存、代理商库存和原厂库存。当前客户、贸易商和代理商的库存基本恢复到合理水平，但原厂库存仍稍高。预计再过一个季度，即3-4个月，所有参与方的库存将回到合理水平。价格方面的具体讨论未详细展开，但整体市场情况正在改善。

Q：功率半导体和MCU市场价格超势如何?未来价格走势会怎样？

A：功率器件的价格在去年Q3已经见底，MCU在去年Q4见底模拟器件也在去年Q3到Q4初见底。从那时起，价格普遍上涨现在主要考虑的是涨幅问题。主要关注供需情况和订单。特别是消费领域，包括家电、手机和AI相关的loT智能家电和AIPC，这些领域的订单增长乐观。

Q：新能源市场的表现如何？对其未来发展怎么看？

A：新能源市场的增长连续几年超预期。2022年同比增长超过40%，2023年是35%，今年上半年仍超预期。然而，需要注意的是，车规完器件价格处于中高水平，一直订单减少，价格可能受压制。整体来看，我们最看好消费类元器件，其次是工业和新能源汽车。

Q：消费电子产品中，AI相关订单的增长情况如何？

A：AI相关订单的渗透率显者提升。原来预计未来两年渗透率在5%到8%之间，但最近沟通发现，渗透率已经翻倍甚至更高。这种提升带来了相关元器件的强需求。

AI功能相关元占率已超过40%。在消费领域，国产模拟器件的市场份额也超过了55%，工业领域的市占率约为25%。不过，新能源汽车领域的国产模拟器件市场份额仍然较低，不到个位数。

Q：MCU在消费、工业和汽车领域的市占率情况如何？

A：在消费领域，国产MCU的市占率已超过50%。然而，在工业和汽车领域，国产MCU的表现相对较差。在工业领域，主要竞争对手是意法半导体、英飞凌、瑞萨和美格芯，国产MCU的市场份额不到20%。在汽车领域，国产MCU的市场份额甚至不到5%。

Q：国内碳化硅器件的市场进展如何？哪些公司可能会快速打造出品牌？

A：国内碳化硅器件市场的主要竞争仍集中在国际大厂如ST、英飞凌等。尽管如此，像斯达半导、中微公司和比亚迪等国内企业在这方面也有所进展。比亚迪由于自身量产汽车的优势，表现尤为突出。

Q：目前碳化硅车型的渗透率大概是多少？

A：目前我们还没有统计出碳化硅车型的具体渗透率数据。从今年2月份开始，我们正在与各家整机厂沟通统计此数据，但尚未有最终结果。    

Q：上游材料成本对碳化硅器件的影响如何？国内相关企业的进展情况怎样？

A：关于上游材料成本和具体企业进展，我了解有限。作为代理商我主要了解产品的出货情况，材料细节方面不太清楚。

Q：NORFlash的市场价格和库存情况如何？

A：全球存储市场价格上涨已久，NORFlash最近开始涨价，涨幅相对较小，约为10%至15%。相较之下，DRAM和NAND自去年以来经历了多次普涨，单次涨幅约为10%，累计涨幅已超过40%。

Q：GD的NORFlash试探性涨价是否带动了全行业的跟涨？哪一容量的NORFlash涨幅较大？

A：是的，GD作为龙头企业，其涨价带动了全行业的跟涨。中容量的NORFlash涨幅最大，低容量的也开始跟进，但涨幅相对较小。

Q：最近下游需求的情况如何，特别是在手机和笔记本领域？

A：是的，下游需求主要集中在消费领域，尤其是手机和笔记本。最近一波的需求增长主要是由这些消费品带动的。

Q：您认为接下来两个季度的涨价趋势会如何？涨价幅度大概是多少？

A：从历史数据来看，NORFlash的涨幅可能会回到过去十年或二十年的水平。虽然其他存储产品的涨幅已超过40%，NORFlash预计未来一年涨幅会超过30%。然而，目前手机领域的提货速度有所放缓，影响了市场信心。但整体来看，消费复苏是大势所趋，存储产品涨价也是大势所趋。

Q：目前NORFlash的价格处于什么位置？

A：是的，NORFlash的价格在去年Q2和Q3已经跌破2019年的水平，现在处于历史低位。

Q：未来MCU会有涨价的可能吗？

A：MCU涨价较为难。主要原因是其下游应用主要集中在工业、汽车和消费领域，而这些领域的主流供应商价格已经处于历史中高位。虽然工业领域今年增幅预计在4%到6%，但这不足以支撑MCU整体价格上涨。部分供应商可能会对个别客户进行小幅调价，但整体涨幅在10%-20%之间的可能性较小。

Q：MCU的价格在低位会持续多久？

A：具体时间取决于订单情况。目前来看，今年上半年订单符合预期，但下半年不确定性较大。预计到明年Q2之后，随着库存回到合理水平，订单基数不高，MCU价格可能会有较大反弹。

Q：MCU在某些细分领域的复苏情况如何？

A：在消费类领域，例如中颖的出货量表现较好。价格和需求是决定MCU市场的重要因素。消费类市场已经在复苏状态，对相关器件有利。

Q：电子烟市场对MCU的需求如何？

A：原来电子烟市场主要由ST的MCU占据，但近年来国产品牌如国民技术、瑞芯微、华大等逐渐占据了相当多的市场份额。电子烟市场更注重价格、可靠性和供应链安全，因此国产MCU在这些方面表现优异，抢占了ST的市场份额。虽然出口国外的电子烟可能会指定使用特定品牌的MCU，但这类情况较少。

Q：目前NORFlash的库存情况如何？

A：全球几大代理商的库存基本处于合理水位，甚至有些代理商的库存水平偏低。例如，艾睿和安富利的库存水位偏低，文和大联大处于合理水位，尽管文晔的库存稍微高一些。整体来说，库存情况较为合理，但原厂库存稍高。

Q：如何判断存储涨价结束的时点？有哪些信号可以关注？

A：存储涨价的关键在于消费市场的复苏。当消费量回到2019年底的水平，存储价格基本会稳定。只要消费每年稳定增长5%到10%，存储价格就不会有太大波动。因此，需要关注消费市场何时能恢复到经济下行周期前的水平。

Q：下半年低中高压功率器件的价格走势如何？有哪些行业催化剂和关注点？

A：我们最看好中压功率器件，其库存水位和下游应用增速都表现良好。其次是低功率功率器件，因消费市场复苏稳定。我们对大功率功率器件较为谨慎，主要因其价格处于中高位，新能源汽车领域的增长持续性存疑。此外，供需关系趋向平衡甚至可能供大于求。

Q：国产功率器件和MCU厂商的库存水位如何？

A：国产功率器件的库存相对较高。

Q：家用消费中家电和3C产品的订单情况如何？订单可见度和下单周期是怎样的？

A：正常情况下，客户应提前半年下单给代理商，然后代理商再下单给原厂。近期，由于经济不景气，客户较为谨慎，通常提前半年下单。也就是说，现阶段的订单通常会提前半年确定。

Q：IGBT和碳化硅未来的竞争关系如何？IGBT会被碳化硅取代吗？

A：IGBT和碳化硅在应用领域上有所区别。碳化硅主要应用于新能源领域，如新能源汽车的主驱、OBC、DC-DC等。而IGBT在汽车领域的应用比例约为30%。虽然碳化硅的发展对IGBT有压力，但IGBT在变频家电等其他领域仍有广泛应用，不会被完全替代。

Q：LED驱动器的价格是否有机会回升？

A：LED驱动器行业竞争激烈，国产厂商经常打价格战，导致价格波动较大。尽管需求自2023年第二季度起已经复苏，但价格因频繁的降价行为而未能稳定上涨。未来价格走势需寄希望于下游需求的强劲增长。

Q：国内碳化硅在下半年的价格情况如何？

A：目前国内碳化硅价格在上涨，未出现价格战现象。随着渗透率和增速的提升，预计今年价格将继续上涨。根据订单情况，新能源汽车下半年的增速预期略高于预期，全年增速预计在20%到25%左右，甚至可能更高。全产业链研究

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