-
HBM产业链再梳理
股林 / 06月19日 08:31 发布
仁勋宣近期布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。 三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。 即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。 事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。 市场研究机构TrendForce集邦咨询预测，随着对低功耗、高性能芯片的需求不断增长，HBM在DRAM市场的份额将从2024年的21%增至2025年的30%。摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。 3D 封装技术是一种先进的半导体封装技术，它将芯片堆叠在一起，以提高芯片的集成度和性能。3D 封装技术可以提高芯片的性能，降低芯片的尺寸和成本，提高芯片的可靠性和稳定性。 3D 封装技术的主要原理是将芯片堆叠在一起，形成一个三维结构。在 3D 封装中，芯片之间的连接是通过垂直堆叠的方式实现的，而不是传统的平面连接方式。这种垂直堆叠的方式可以减少芯片之间的连接线，从而提高芯片的集成度和性能。 3D 封装技术的主要优点包括： 提高芯片的集成度和性能：3D 封装技术可以将多个芯片堆叠在一起，从而提高芯片的集成度和性能。 降低芯片的尺寸和成本：3D 封装技术可以减少芯片之间的连接线，从而降低芯片的尺寸和成本。 提高芯片的可靠性和稳定性：3D 封装技术可以减少芯片之间的连接线，从而提高芯片的可靠性和稳定性。
3D 封装技术的主要应用包括： 移动设备：3D 封装技术可以提高移动设备的性能和续航时间。 服务器：3D 封装技术可以提高服务器的性能和可靠性。 汽车：3D 封装技术可以提高汽车的性能和可靠性。
总之，3D 封装技术是一种先进的半导体封装技术，它将芯片堆叠在一起，以提高芯片的集成度和性能。3D 封装技术可以提高芯片的性能，降低芯片的尺寸和成本，提高芯片的可靠性和稳定性。 各家封装厂3D技术对比 目前市场上主要的封装厂有台积电、三星、英特尔等，以下是它们的 3D 封装技术的一些对比： 台积电：台积电的 3D 封装技术包括 SoIC（System-on-Integrated Chips）和 InFO（Integrated Fan-Out）等。SoIC 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。InFO 是一种扇出封装技术，可以将芯片封装在一个小型封装中，实现更小的尺寸和更高的性能。 三星：三星的 3D 封装技术包括 X-Cube 和 HBM（High Bandwidth Memory）等。X-Cube 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。HBM 是一种高带宽内存技术，可以实现更高的数据传输速度和带宽。 英特尔：英特尔的 3D 封装技术包括 Foveros 和 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）等。Foveros 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。EMIB 是一种嵌入式多芯片互联桥接技术，可以将多个芯片连接在一起，实现更高的带宽和更低的延迟。
这些封装厂的 3D 封装技术都有其独特的优势和应用场景，具体选择哪种技术取决于产品的需求和设计要求。 3D封装成功运用案例 以下是一些 3D 封装技术的成功运用案例： 台积电的 SoIC 技术：SoIC 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。台积电已经成功将 SoIC 技术应用于苹果的 A14 芯片中，实现了更高的性能和更小的尺寸。 三星的 X-Cube 技术：X-Cube 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。三星已经成功将 X-Cube 技术应用于自己的 Exynos 芯片中，实现了更高的性能和更小的尺寸。 英特尔的 Foveros 技术：Foveros 是一种堆叠封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。英特尔已经成功将 Foveros 技术应用于自己的 LGA4189 处理器中，实现了更高的性能和更小的尺寸。
这些案例表明，3D 封装技术已经成为集成电路制造业的重要趋势，可以实现更高的集成度和性能，同时降低封装成本和尺寸。 先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。 国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。 1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技; 2)封测设备厂商——长川科技; 3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。 HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料； 雅克科技：公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额； 太极实业：国内封测营收规模第一的公司； 2,HBM代理商 香农芯创：HBM3E全球只有SK海力士能量产，香农芯创是海力士HBM国内独家代理； 商络电子：长江存储代理； 3，HBM环氧塑封料 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料； 飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体 封装以及分立器件中； 宏昌电子：公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板； 壹石通：核心HBM材料供应商； 联瑞新材：公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）； 4，HBM技术3D封装 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料； 中富电路：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案； 5，HBN基板PCB 中富电路：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案。全产业链研究 
公安备案号 51010802001128号