通富微电助力AMD进军AI芯片                                                                                      作为英伟达的老对手，AMD自然也不甘示弱。                                                                            在2023年第一季度财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰表示，AI是未来扩大市场的关键之一。AMD已经将人工智能（AI）列为第一战略重点，Instinct MI300 加速器能帮助公司占领市场。“AI还在萌芽期，需要的算力将大幅增长。”据了解，Instinct MI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4 CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。该芯片也采用了Chiplet设计，涉及多种工艺，其中5nm工艺的小芯片有9块，6nm工艺的小芯片有4块，还有128GB HBM3显存。整个Instinct MI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，英伟达的H100也不过800亿晶体管，而MI300直接比其高出将近1倍。据悉，该芯片将于下半年正式推出。 通富微电2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂，与AMD形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系，承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块80%以上的封测业务，并且双方的合同已经续签到2026年。 据了解，作为AMD的战略合作伙伴，通富微电此前在互动平台也明确表示：公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。而随着AMD未来全面导入小芯片Chiplet架构设计，通富微电也将持续受益。 目前，对于AMD在AI芯片领域营收预测，摩根大通分析师Joseph Moore认为，当前AMD已看到来自客户的“稳定订单”，公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。