人形机器人站上风口 多地发布路线图 盯死成长股

　　PCB板块2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

　　覆铜板是制备PCB的主要原材料，AI服务器的覆铜板用量约为一般服务器的8倍左右。财通证券认为，产业链对未来需求的预期开始改善，下游各领域积极进行备货。同时，覆铜板原材料的上涨趋势进一步刺激下游加强备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。当前AI需求快速上涨，AI服务器有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚，相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。

　　PCB厂商Q1整体景气度有所好转，AI领域需求依旧旺盛。覆铜板是制备PCB的主要原材料，AI服务器的覆铜板用量约为一般服务器的8倍左右。财通证券认为，产业链对未来需求的预期开始改善，下游各领域积极进行备货。同时，覆铜板原材料的上涨趋势进一步刺激下游加强备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，多个覆铜板企业开启新一轮涨价周期。业内表示，目前随着PCB行业稼动率回升，覆铜板已具备进入涨价上行通道的条件，从历史情况来看，覆铜板厂商价格传导能力更强，随着后续PCB需求进一步回暖，覆铜板厂商有望进入价格持续修复，后续业绩有望持续超预期。

　　2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业'周期+成长'双重逻辑有望持续共振。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域，上市公司中，300***、002***、002***、603***、600***、603***等值的关注，

　　财信证券：2024年全球PCB市场有望迎来复苏

　　高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

　　1、数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，：沪电股份、深南电路等;

　　2、汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，：沪电股份、胜宏科技等;

　　3、封装基板：半导体国产化大势所趋，：兴森科技等;

　　4、覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的公司。

　　中银证券：PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振

　　2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，：

　　1、AI算力：沪电股份、深南电路等;

　　2、AI端侧：鹏鼎控股、景旺电子等;

　　3、覆铜板涨价：生益科技等。