hbm+半导体材料核心补涨，强力新材。rubin新架构带来hbm的高确定性和强大增量需求+半导体大基金三期。

强力新材国内唯一PSPl，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏
强力新材HBM相关业务更新
PSPI：HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内唯一，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，
电镀液：TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，23年3月开始试产，很快会开始大规模量产
原业务(光刻胶相关)：光引发剂+树脂，10亿营收，1.5亿净利，20XPE，30亿市值
HBM材料：
PSPI预计带来3亿的营收，高壁垒，超高毛利，超高净利，30%净利，9,000万净利润，40xPE36亿市值，电镀液预计带来5亿的营收，中国唯一授权，与PSPI净利水平相当，30%。1.5亿净利润，40xPE，60亿市值，原业务 30亿+PSPI45亿+电镀液 75亿=126亿市值，目前市值64.51亿，上涨空间95.31%。

听说三期主投HBM，所以选的三超跟强力都是HBM。三超是股性好的量化票，明天科技回流看新高的。强力股性差一点但是逻辑比较好，强力新材是中国唯一的感光性聚酰亚胺（PSPI）厂商，而PSPI是高性能内存（HBM）封装的关键材料之一，然后产品也送样了，好像快出结果了。这两个都是弹性标的。

传统业务光刻胶用光引发剂，客户覆盖全球知名光刻胶生产商。主要用于PCB、LCD，后期业务有希望延伸到半导体光刻胶。

HBM以TSV技术为核心，它突破了传统DRAM在容量和数据传输速率方面的限制。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间传递的核心材料。强力新材的PSPI和TSV电镀液都可用于HBM的生产，是重要的组成部分。HBM国产替代材料方面，强力是先锋中的先锋。