周四舆情热度：

①芯片半导体-国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。( 冠石科技、 国林科技、富乐德、国科微、 扬帆新材等）

②商业航天-近日，鸿擎科技向ITU递交Honghu-3星座预发信息，计划在160个轨道面上发射10000颗卫星。（航天晨光、神开股份、陕西华达、西侧测试、天箭科技等）

③光刻机-传中芯国际开发3nm级制程芯片，彭博社报道:华为携手国资芯片新凯来突破5nm芯片,使用SAQP(自对准四重图形)摆脱高端设备影响；（杨帆新材、冠石科技 、国林科技、富乐德、波长光电、容大感光等）

④AIPC-6月4日，台北国际电脑展将开启，今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴。（英力股份、长盈精密、芯海科技、华勤技术、龙旗科技等）

⑤存储芯片-三星电子将进行历史上首次罢工或将威胁全球关键半导体供应链；高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。（国科微、蓝箭电子、西测测试，上海贝岭、万润科技等）

⑥新能源-国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，方案要求，加快推广新一代离子膜电解槽等先进工艺。大力推进可再生能源替代。（昇辉科技、科隆股份，锡装股份、亿华通、春晖智控、新动力等）

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【国林科技】臭氧发生器龙头（清洗、薄膜沉积）半导体设备重大进展，看翻倍市值空间

（1）公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺（高浓度臭氧气体和气化水混合）可替代传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺。

（2）公司已突破半导体臭氧设备核心技术，性能可对标海外龙头MKS。当前产品已送样北方华创、拓荆科技、京东方等下游头部客户进行验证，预计2024 年 5 月底完成产线验证，验证结束可立即投入量产。

（3）前道清洗潜在空间保守为18e，薄膜沉积潜在空间为20e。若综合国产化率做到10%，则国林科技在半导体设备的订单利润为8500w起步，25pe则为 20e 左右市值。2年内难有竞品，中期做到其主业在臭氧发生器的30%市占率并不难。

【综上】25年保守主营业务 5000w利润，乙醛酸25年开工率 70，3000w 利润，主业保守12e。25年半导体综合国产化率做到 10%，则半导体这块合理估值 30e，总计国林科技短期看 40e。（若美国MKS和日本住友突发断供风险，则订单爆发速度会进一步大超预期）届时可看国产化率短期20-30%，长期 90%，空间巨大。

富乐德301297:

最新技术SAQP鑫重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。最小盘光刻机+硅基oled清洗+视涯科技核心供应商+面板清洗龙头+芯片半导体++光刻机+显示面板+半导体领域设备精密洗净服务提供商+台积电半导体设备清洗+致力于建成国内领先的半导体洗净检测分析公司+中芯国际供应商+公司精密洗净等业务市场占有率处于国内领先地位。+光刻机、半导体晶圆洗净赛道小巨人(国内第一)