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国家大基金三期（3440亿）核心个股大全
（1）半导体设备
主要标的：北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、芯源微、中科飞测、赛腾股份、中微公司、长川科技、华峰测控

（2）半导体材料
主要标的：上海新阳、鼎龙股份、安集科技、华特气体、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、芦苇光电

（3）光刻机
主要标的：张江高科、东方电气、奥普光电、蓝英装备、苏大维格、京华激光、福晶科技、波长光电、赛微电子、电科数字、晶方科技、同飞股份、海立股份、联合精密

（4）光刻胶
主要标的：容大感光、广信材料、雅克科技、上海新阳、彤程新材、南大光电、高盟新材、飞凯材料、晶瑞电材、扬帆新材、强力新材、西陇科学

（5）芯片设计
主要标的：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、明微电子、上海贝岭、圣邦股份、紫光国微、富瀚微、复旦微电、盈方微、景嘉微

（6）IC制造和封装测试
IC制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、赛微电子、扬杰科技
封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、雷曼光电、文一科技

（7）存储芯片（集成电路）
主要标的：深南电路、佰维存储、澜起科技、兆易创新、紫光国微、华虹公司、中电港、江丰电子、雅创电子、亚威股份

（8）微处理器和传感器
微处理器：兆易创新、景嘉微、海光信息、韦尔股份、龙芯中科、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波

传感器：苏州固锝、万集科技、晶方科技、赛微电子、韦尔股份、联合光电、奥普光电、斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电