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5月28日收费频道午盘综述
黑郁金香 / 05月28日 12:22 发布
国常会助力叠加基金调仓路线图 1类股迎多重利好
近期的市场股指是呈现一个持续调整,短线的多空博弈持续,热点降温也比较明显,但市场有消息利好热点主题还是值得市场搏一搏机会。而昨日晚间最大的消息无疑就是国家大基金三期,5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿元人民币,是前两期规模的总和。
今年3月份,有媒体曾报道,国家大基金三期募资2000亿元,预计马上推出。按如今3440亿元人民币,超预期比例达70%,远超此前的市场预期。如果按1:4的比例来撬动社会资金,可以给半导体芯片行业带来1.7万亿资金。而就在昨日晚间晚六大银行纷纷响应,合计出资1140亿亿元,这速度杠杠的,可见银行现在资产荒+钱没地方去,有国家队背书的大基金是不错的投资方向。
大基金这3440亿是强心剂,对半导体、对整个A股都是利好。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。此前有机构研究报告表示,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。
中航证券则表示,重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下,我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。此外,尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快,但仍以成熟制程为主,未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。
华鑫证券则表示,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。上市公司603***是国内最早进入先进封装的企业之一
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