光子芯片减慢

光速新方法被发现

据科技日报，从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，该院先进集成技术研究所副研究员李光元团队提出在光子芯片上减慢光速新方法，有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能，并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用，也将为慢光技术研究提供新思路。相关研究成果近日发表在《纳米快报》（NANO LETTERS）上。

光速被认为是宇宙中最快的速度，也是所有物质和信息传播速度的上限，其真空中物理常数取30万公里/秒。李光元介绍，光速不能被超越，但能被减慢。例如，光通过玻璃或水之类的介质时速度放缓；因此，如何减慢光速一直是科学家重点突破的关键目标之一。

在光子芯片上减慢光速新方法研究中，李光元团队通过利用两种表面晶格共振模式的干涉耦合，测得在室温下具有强慢光效应的类电磁诱导透明现象——即光速被减慢1万倍以上（约30公里/秒以下）的同时，实验测得其品质因子（反比于损耗）高达2750，是现有纪录（483）的五倍以上，这意味着损耗低至现有纪录的不到五分之一。

光子芯片产业刚起步

未来应用前景巨大

在面向“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术里，光子芯片已进入人们的视野。其所具有的高速度、低能耗、工艺技术相对成熟等优势，能够有效突破传统集成电路物理极限上的瓶颈，满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算等产业对信息获取、传输、计算、存储、显示的技术需求。

目前，全球光子芯片产业刚刚起步，作为独立于电子集成技术的新集成技术，其技术壁垒还没有形成，这为我国光子芯片提供了足够的研发时间与市场空间，也为我国信息产业发展提供了巨大的机会。

2023年11月发布的《光子时代：光子产业发展白皮书》显示，我国光子产业发展水平与世界处于并跑阶段，在光子基础理论研究和技术发展方面具有一定的优势，中国拥有世界规模最大的从业人数，光子产业在2012—2020年的复合增长率已经接近23%，光子产品全球份额也从2005年的10%提升到2019年的30%。

据Gartner预测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。华为战略研究院认为，光子产业发展前景巨大，光子核心组件市场价值不低于3200亿美元（约合人民币超2万亿元），未来还将撬动产业创造2.6万亿美元（约合人民币超16万亿元）产值。

相关上市公司如下：

赛微电子境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名头部厂商长期供货，且订单需求大增。

罗博特科参股公司ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、光学传感器、超高精度晶圆贴装等。

新易盛的境外子公司Alpine为公司在硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术方向提供技术支持和供应链的可靠保证。

哈铁科技研发的单元光子芯片已完成全部工艺节点验证，具备批量生产条件，多元光子芯片已完成核心技术攻关，完成动静态测试。

光库科技开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，既可以用在相干传输形式，也可以用于非相干传输模式。

光迅科技自研的100GEML光芯片目前处在可靠性验证与良率提升阶段。