玻璃基板炒过了，要炒英伟达GB200扇出型封装了

通富微电，长电科技，晶方科技、华天科技、甬矽电子等
为有效应对CoWoS先进封装技术的产能紧张局面，英伟达（NVIDIA）正筹划将旗下被誉为“最强AI处理器”的GB200，提前采用面板级扇出型封装技术，时间线从原计划的2026年提前至2025年，此举有望提前点燃面板级扇出型封装市场的热烈反响。

近期外资研究报告进一步确认了这一动向，并透露英伟达GB200超级芯片的供应链已全面启动，正处于细致的设计调整与测试阶段，预示着巨大商机即将来临。

该外资报告预测，基于当前CoWoS先进封装的产能情况，2024年下半年预计会有约42万颗GB200芯片进入下游市场，而到了2025年，产量更将大幅提升至150万至200万颗之间。

综观全局，在CoWoS产能持续紧缺的情况下，扩充速度似乎难以匹配日益增长的需求，业界普遍认为，面板级扇出型封装作为一种同样先进的封装解决方案，将成为缓解AI芯片供需矛盾的关键所在。

面板级扇出型封装梳理：

晶方科技：扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一

长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等

通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

甬矽电子：公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级