持续多层板市场拓展，重塑创新价值链                                                                              多层板市场依旧维持全球占比最大的市场份额，并随着汽车电动智能化、5G 通讯技术应用加速、物联网/车联网、边缘计算、人工智能、绿能储能等新型应用的崛起，无论是数量的提升还是品质的提升都将推动专用加工设备需求的上涨。同时，多层板市场也存在产能相对饱和，企业间的竞争白热化，对成本的整体管控转变为细节管控。公司维持在多层板市场较强的整体竞争力，具备从深度和广度上变革的能力。从深度上，公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升，嬗变至工艺解决方案的创新，针对汽车电子、消费电子等不同应用场景PCB 加工工序的特点，结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等提供最优的解决方案，如机械钻孔工序方面，公司通过提升主轴转速、优化进刀参数，搭配涂层钻咀等大幅降低钻孔工序的千孔成本；从广度上，公司充分挖掘现有产品上下游工序的价值，持续丰富产品矩阵，在目前覆盖40%以上设备需 求基础上再提升，缓解行业发展对某一类设备需求大幅波动给公司营收规模带来的影响。