从宏观层面看，根据世界银行最新发布的2024年全球经济展望，预计2024年全球经济增速为2.4%，同比下滑约0.2个百分点。而电子产业与宏观经济高度相关，因此2024年公司面临的整体需求环境仍不乐观。公司2024年将继续坚持“3-In-One”战略，积极应对宏观经济的不利因素，紧抓市场机会，同时持续加强运营管理工作，确保实现稳健增长。一方面重点加快FCBGA产品线能力建设，推进广州项目爬坡；另一方面通过提升产品线竞争力、提升运营效率、降低成本费 用等举措支撑各项业务实现预期目标。                                                                              PCB业务2024年将继续优化下游市场产品结构，聚焦战略目标客户的开发突破，增强国际化的市场拓展能力；进一步提升工艺技术能力和研发水平，满足客户对新产品开发的需求；继续推进系统级降本工作，夯实运营能力，在提升产品线技术与质量管理的同时进一步强化，优化质量管理水平，强化成本竞争力。                                                                            封装基板业务2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。电子装联业务2024年将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。内部将继续以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综合竞争力。