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重磅更新!周三舆情热度题材(附股图)
十倍游资 / 03月20日 18:46 发布
①AI应用-国产模型Kimi突破长文本能力,近期访问量大增,带动国内AI应用端相关概念股热度提升;(掌阅科技、世纪天鸿、华策影视、人民网、海天瑞声等)
①高速铜缆(DAC)-英伟达GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆; (新亚电子、华丰科技、奕东电子、兆龙互连、得润电子等)
③芯片半导体-美政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目; ( 盛景微、 蓝箭电子、协昌科技、 铖昌科技 、强力新材等)
④低空经济-民航局召开通用航空工作小组会议,要求探索把握低空经济的发展规律,切实提高推动低空经济发展的能力和水平; (永悦科技、 惠柏新材、 四川九洲、卧龙电驱、金盾股份等)
⑤HBM-英伟达寻求从三星购买HBM芯片;SK海力士开始量产HBM3E,将从本月下旬起向客户供货; (雅创电子、柏诚股份、商络电子、宏昌电子、赛腾股份、联瑞新材等)
⑥核污染防治-3月17日,日本东京电力公司称,已于当天完成了第四轮福岛核污染水排海。东京电力公司已经在前三轮排海中排放核污染水超过2万3300吨。(大湖股份、再升科技、华盛昌、榕基软件、盛帮股份等)
大科技芯片半导体:大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向,被卡脖子是战略性任务,只有牢牢掌握科技命脉,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我國发展独立性、自主性、安全性,生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国紀竞争新优势。
蓝箭电子(301348)次新+华为+芯片+Chiplet+华为半导体供应商+先进封装+布局第三代半导体
1)公司熟练掌握完整封测技术,是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,产品涉及 30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。等先进封装1)公司掌握SIP系统级封装、倒装技术(FlipChip)技术。公司逐步积累先进封装技术,合作各领域优质客户。同时,公司拥有完整的半导体封装测试技术,具备12 英寸晶圆全流程封测能力。目前公司已熟练掌握先进封装的倒装技术:SIP系统级封装技术能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2DSIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP)所封装产品具有高性能、低功耗、小型化异质工艺集成、低成本等优势;3)公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于5G 通讯基站、物联网大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进封装技术研究,未来将进一步加大先进封装及第三代半导体材料等适应未来行业发展趋势的研发。
低空飞行器、机器人催化不断,请重视底部的PEEK材料标的
惠柏新材301555:量子点概念人造原子第一股!次新+华为+先进封装+消费电子+3D打印+汽车机器人轻量化+风电+MiniLED+新材料+MicroLED+环氧树脂(重点卡脖子项目)+量子级技术布局MiniMicro LED拥抱MR时代+公司生产的新型复合材料用环氧树脂与PEEK材料部分应用领域存在重叠!+公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售。+客户涵盖华为、宁德、比亚迪!
1)公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,公司可应用于机器人手臂、无人机、汽车轻量化材料的产品是预浸料用环氧树脂,该产品具备优异的铺贴工艺性,制成的制品孔隙率低、层间结合力突出、超薄、超轻、高强度的特点。环氧树脂材料在未来智能制造中的发展前景广阔。
2)公司在量子点相关产品方面,已与上游量子点裸材、下游面板厂商和终端品牌厂商建立合作,积极开展 MiniLED 的单色转换以及 Micro LED 量子点色转换技术的合作开发。3)公司与国内外知名电子企业在显示器、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案。目前公司MiniLED已经开始批量出货。下游合作客户有比亚迪宁德时代、华为、天马微电子等知名企业。
威尔高301251:最小市值新型工业化+华为+工业互联网+光刻胶+光模块CPO+PCB+6G+新能源车+充电桩+MiniLED+工业控制经营占比47%,公司产品主要应用于工业电源、电控类产品,包括电源、变频器伺服器、控制器等+公司客户有施耐德、台达、冠捷、立讯、泰科等,公司通过立讯,向华为供应产品
1)公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、 平面变压器板等。有生产光模块相关产品,现有生产手机相关PCB产品,未来可以拓展更多手机相关业务;产品包括双面板、多层板,产品类型覆盖厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等,产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域。公司是国家高新技术企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业,拥有江西省省级企业技术中心、江西省"5G+工业互联网“应用示范工厂,在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验
2)公司客户有施耐德、台达、冠捷、立讯、泰科等,公司通过立讯向华为供应产品 在工业控制领域,公司产品主要应用于工业电源、电控类产品,包括电源、变频器、伺服器、控制器等。工业电源、电控类产品具有功率大、运行时间长、高可靠性等特点,3)公司具备成熟的高厚铜、高板厚、超细线路的工艺技术及生产能力,通过压合条件的优化,提高厚铜板内导热性能和填胶均匀性,有效提高厚铜板良率,保证终端产品大功率、长时间、高稳定运行。借助“万物互联“时代发展趋势,致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。