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财富密钥 / 03月19日 13:31 发布
1、B200采用定制的两掩模版掩膜版(清溢光电)
2、NVIDIA 终于在旗舰加速器实现了Chiplet化(通富微电、长电科技、北方华创、中微公司、华峰测控)
3、在 B200 上,每个芯片与 4 个 HBM3E 内存堆栈配对,总共 8 个堆栈,形成 8192 位的有效内存总线宽度。HBM(赛腾股份、深科技、江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份)
4、NVIDIA 将同时销售风冷 DGX 系统和液冷 NVL72 机架(液冷不是必选项)
5、下一代NVLink交换机,使得576个GPU之间的双向带宽达到每秒1.8TB.(工业富联、紫光股份、菲菱科思、锐捷网络)
6、机柜内部有近两英里的电缆,涉及5000条单独的电缆。(长飞光纤、亨通光电、中天科技)