1、SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。

评：东吴证券表示，目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。

相关概念：先进封装、芯片概念

2、据媒体报道，微软将于3月21日发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6，这有望成为微软首批AI PC产品。这些设备将配备基于英特尔酷睿Ultra或高通Snapdragon X Elite的处理器，搭载最新NPU，以增强AI功能。新品将搭载“AI Explorer”功能，这也是AI PC与普通PC的区别所在，AI Explorer可以在任何应用程序上运作，用户可以使用自然语言搜索文档、网页、图像和聊天。

评：华福证券认为，在芯片的良好支持下，联想、惠普、戴尔等终端厂商的AI PC产品正加速落地，2024有望迎来AI PC规模出货元年。群智咨询预测，2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，而在2025年至2026年，AI PC整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型。这意味着，未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。随着硬件终端的逐步成熟和应用场景的不断拓宽，AI PC或将深度变革PC产业，并驱动相关产业链进入新一轮增长。

相关概念：AI PC概念

3、欧盟委员会3月5日公布欧盟首个《欧洲国防工业战略》，就加强欧盟国防工业能力明确了长期愿景。欧盟委员会当天发布新闻公报说，该战略概述了欧洲国防技术与工业基础当前面临的挑战，以及充分发挥其潜力的机会，并确定了未来方向。欧盟委员会当天还提出《欧洲国防工业计划》的立法提案以及确保国防产品能够及时供应的措施框架。当前全球地缘政治风险上升，全球经济弱复苏的环境下，具备确定性稳定增长的军工板块，已经成为受到国内外资本市场高度认可的价值避险板块。

评：山西证券骆志伟认为，国际军贸格局出现新变化，随着全球安全形势日趋复杂严峻，多国提速国防装备建设和装备采购，军贸需求攀升。其中新军事变革主要围绕着弹药精确制导化、武器装备无人化、战场体系网络化三个方面进行。

相关概念：国防军工

4、从国家电网智慧车联网平台了解到，今年春运期间，新能源汽车高速公路充电量达到1.34亿千瓦时，同比增长69.35%；高速公路充电订单达到596.36万笔、同比增长53.29%。

评：东方证券指出，国内新能源车保有量预计持续高增长，叠加国内政策刺激，国内充电桩布局较深的运营及制造公司有望迎较大弹性。一方面，三四线城市充电桩配套落后，叠加为配合新能源车下乡，下沉市场的充电桩建设将带动设备制造需求，预计后期将陆续看到设备企业新增订单。另一方面，一线城市电车保有量基数较高，随着渗透率继续提升将持续带动公共充电需求，运营企业将受益，盈利有望迎来拐点。

相关概念：充电桩概念

【公司新闻】

1、首航高科公告，签订4.3亿元光热+光伏一体化项目塔式聚光集热系统采购合同

2、慧博云通公告，拟定增募资不超过4.3亿元

3、凯发电气公告，2023年净利同比增长9.10%

4、特一药业公告，2023年归母净利润约2.53亿元同比增长42.07%

5、横店影视公告，2023年净利润1.66亿元同比扭亏

6、华融化学公告，2023年归母净利润约1.39亿元同比增长13.53%

7、德赛电池公告，子公司拟出资2113.65万元参与设立股权投资基金

8、文科股份公告，控股子公司拟2625万元投建光伏电站项目

9、继峰股份公告，获得乘用车座椅总成项目定点

10、沐邦高科公告，邦领国际拟协议转让公司不超过5.3%股份

11、华鹏飞公告，与日日顺供应链签订战略合作框架协议

12、ST贵人公告，公司股票触及交易类退市指标3月8日起停牌