盘面综述
周五市场窄幅拉锯，盘中算力液冷、通信、消费电子、高压快充、数据确权、软件、AI、氢能源等板块轮番接力，其中老牌行业龙头继续表现活跃，多元金融、教育等板块小幅调整，两市成交继续保持在万亿近2/3个股红盘。本周市场整体深强沪弱，盘中波动开始加大，沪指3000点上方资金分歧加剧，好在近期老牌行业龙头连续回暖对市场可以持续反弹贡献力度不小，也代表了资金的短期态度，周五虽然指数涨幅不大但个股活跃度还是较好的，下周会中的预期能否兑现也会搅动市场的风云，短期仍有反复消化上、下方筹码的动作出现，但短线波折无碍市场中线回暖趋势。

热点板块个股分析
克来机电周初断13板，而后走势与圣龙股份接近。退潮压力在周三传导的很明显，也进一步影响了后一批的国脉文化、华扬联众等，至指数后半周回升，东方精工回暖目前是6板高度。睿能科技、爱仕达等仍显强势，但后半周低位启动的品种性价比更高些，周五也是2板强梯队。20cm端在维海德破天荒的7板之后退潮，但始终有连板股，从东杰智能、华研精机过渡到新动力、密封科技等，至周五也是首板、炸板都比较多的局面。30cm端，从周三坤博精工炸板大幅回落后走弱，逐渐回到小冰点的状态，有改善的预期在。

AI仍是热度很高，苹果弃车重心转向AI、戴尔大涨30%刺激到服务器，浪潮信息、紫光股份都是前排，也和国产算力高度相关，中科曙光百亿+走到这个强度，包括光模块、XPU，中际旭创、高新发展、新易盛这些前面已经大涨的品种都比较超预期。题材面关联到液冷，欧陆通、中石科技和高澜股份这些，也是去年上半年的炒作路径，周五海天瑞声、云从科技、360这一批模型、NLP的老辨识度也都有动作。应用端比较热的是AIPC、AI手机，后面相关的发布也比较多，福蓉科技和超频三、思泉新材等热度都不错，题材也还有表现的空间在。另一个则还是IP相关的，传媒影视游戏相关握有IP资源的，中文在线、上海电影、人民网等等。

氢能周四爆发的很猛，周五走了大分化，连板的不少，下周初也有修复预期，包括会议期间也会有板块催化，但其中的脉冲是卖点为主，目前东方精工、四川金顶、康普顿等梯队完整，美锦能源、全柴动力这些容量也够，弹性则是看密封科技、惠同新材、新动力的反馈。半导体，其实和AI线关联也是比较紧密的，设备、光刻胶、电源管理芯片、存储、光芯片等活跃度都比较高，张江高科、睿能科技、蓝英装备、紫光国微、北方华创等等。类似的还有机器人，减速器、电机以及机器视觉、新型工业化等，鸣志电器、丰立智能、华中数控等，趋势票的优势逐渐显现出来。其余的像是鸿蒙、MR，周五盘中刺激的充电桩，仪器仪表，甚至金融、国改，都是可以作为轮动来看的。

技术上在周四大阳再攻后，大盘周五缩量震荡中小阳上涨，均再创新高，K线出现强收敛，下周一将有强波动和击破强支撑或强阻力要求；沪指小阳站上重要中期均线144日线，但因明显缩量，可靠性不好，下周初仍可能有反复，深成指中阳上涨，并站上长期趋势通道上轨，中长期开始走强，创业板离长期走势上轨还略差一点；周线看，沪指本周小阳上涨0.74%，逼近30周线，5周线即将上穿10周线，周线有逐渐真好迹象，同时沪指周线也有强收敛，下周也有强波动要求，深成指和创业板中阳上涨4%左右，3大指数MACD在零轴之下出现红柱，周线弱势区开始有转强迹象，继沪指之后，深成指周线底部结构本周形成，也将引发半年左右的上涨周期，但连续3周大幅上涨后，短期周线J值超过110，有严重超买迹象，需要进行震荡或回调来进行适当修复；

从近2天走势看，周四大阳上涨，周五缩量中小阳线上涨，有惯性上涨嫌疑，即有上涨乏力迹象；昨天提示，沪指已经出现空头2次打压，并且第二次打压力度更大，下周初如再遇第3次空头阴线打压，多头将抵抗力可能会下降或放弃抵抗，那么，短期调整就难以避免了；下周二是近期重要的时间窗口，下周一、二、三这3天都在时间窗口期，需要防范可能出现短期向下变盘并引发短期调整的可能，除非出现再次加速上涨来打破这里的滞涨震荡格局；当然，即使有调整，预期时间空间应该不会太大，应以震荡缓速回落的可能性较大，沪指可能回探到周线强支撑2919点以下60日线附近，调整结束后还将继续上涨，目标沪指应该能攻到3270点附近才可能遇到强阻力和重要的变盘时间点。

操作上，市场继续呈现高位震荡调整，盘中两市行业再现轮动。从近期市场表现来看，A股整体呈现出高位横盘震荡调整格局，两市行业轮动以及热点板块的频繁切换，凸显当前市场分歧。短期来看，获利盘的回吐以及主力资金的调仓对市场情绪形成短期扰动，不过，随着获利盘的消化以及股指技术上的修整的结束，市场后期有望继续保持上升格局。因此，投资者不必过于担忧市场的短期调整，可逢低参与市场盘中热点的短线机会，同时积极关注市场回调过程中的低吸机会，进行中期布局。未来板块机会方面，节后重大项目开工受到的基建、建材、工程机械以及新能源赛道景气回升的光伏、风电，此外继续关注大消费中的白酒、食品饮料、新能源汽车和电子大宗商品消费下电子、半导体芯片、人工智能。

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