AMD等巨头动作频频 战屡看多 光模块再迎高景气

　　目前的市场是延续高开冲高后的回落，虽然是一个小阳上涨走势，但股指的高位受压回落调整表明了目前市场不具备有突破的动力。而且从昨天的走势来看，市场目前的短暂反抽已经结束，暂时还是观望为主。市场博弈之中热点也是呈现一个轮动，从目前的市场盘面来看，AI+为主的科技主题获得市场资金青睐。而在AI时代之下，AI连接也是整个产业链的关键一环。

　　当前来看，全球跨服务器AI连接主力军为IB协议与以太网协议。英伟达凭借其领先的显卡性能和用户粘性，使得IB协议在目前的AI连接领域拔得头筹，但IB由于溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。

　　当前行业为了改变这种趋势，有两条路线正在浮现，第一是如谷歌等超级巨头，通过全套自研的TPU芯片以及OCS交换系统，以自身技术实力实现生态闭环，从而降低成本。第二则是AMD带领的以太网联盟，以包容，开放的生态，与交换机厂商一起，扩大以太网份额与性能，让更加高性价比的网络惠及客户。

　　美股算力芯片龙头AMD正式发布InstinctMI300X、MI300A等产品，在算力、显存规格等方面超越英伟达;推出ROCm6软件平台，针对LLM、AIGC等重点优化，性能持续改善，有望在英伟达Cuda生态之外获取更多份额。随着以太网等开放协议渗透率逐渐提升，组网成本中的'隐性花费'有望降低，客户可以将更多的预算投入如高速率光模块、交换机等实际设备的购买中。

　　当前时点，全球各大机构纷纷战略看多光模块。光AI应用繁荣驱动迭代周期缩短，1.6T产品升级确定性强，海外大客户需求意向明确。随着明年英伟达GPU芯片B100的推出，1.6T光模块或有可能成为标配，以及博通新一代交换机芯片的成熟，驱动1.6T行业技术标准逐步落地，最终产品有望于明年逐步通过验证放量，并于2025年进入爆发式增长，新产品周期开启。有数据显示，全球数据中心AI加速器市场规模将从2023年的450亿美元增长到4000亿美元，复合增速达到70%，远超此前预期。

　　上市公司中，300***、300***、300***……更多具体题材个股详见

　　新易盛、中际旭创、天孚通信