AI硬件的长期战略焦点：打破“通信墙”。微观H200 SXM的性能参数，其首次采用HBM3e工艺，141GB的显存带宽达到4.8TB/s，与H100 SXM相比，显存扩大76%的同时带宽提升了43%。早在2008年，AMD就率先意识到了通信墙问题并提出了HBM(High-Bandwidth Memory)概念，以充分发挥游戏显卡的潜力。而当今的AI训练推理亟需超大内存来承载千亿参数量、TB级别大小的大模型，内存性能也顺理成章成为AI算力的瓶颈所在。对比来看，根据英伟达数据，内存升级带来了同比例甚至更高的性能升级，也证明了打破通信墙是提升显卡性能的有效方法。

　　AI硬件的强力辅助——算力调优。英伟达表示未来的软件更新预计将为H200带来额外的性能领先优势。以英伟达TensorRT开源库为例，其可以帮助开发人员优化推理过程，通过稀疏化矩阵降低一部分不必要的精度，从而降低token输出的延迟、增强token吞吐量。当下市场主要聚焦于算力的最核心环节显卡，市场普遍聚焦于企业拥有的显卡数量，纸面算力等数据，而忽略了服务器到货只是整个算力链条的第一步，软件侧的算力调优也是重要一环，通过一站式的模型末端调优服务，实现推理准确性与落地成本的平衡，这亦是打造超算互联网需要考虑的场景。

　　硬件加快迭代，带动光通信再提速。根据英伟达的技术路线图，原本1.6T光模块计划在2025年大规模应用，现在随着H200提前发布，整个技术路线的迭代随之加速，1.6T时代也有望更早来临。市场此前存在疑虑，光模块的需求量可能在一两年内或随着800G充分放量而步入下行阶段。AI应用快速迭代成长，算力需求并未见顶，供应侧利好频出，新兴业务蓬勃发展，投资者情绪高涨，当下应积极关注算力板块后续发展。

算力——

算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、恒为科技、工业富联、寒武纪、震有科技。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。

卫星通信：三大运营商、中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

　数据要素——

　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

　　数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

　　BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。