管理 存力才是AI时代的核心资产，HBM3E开启产业链共振交响乐



近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那顺着逻辑，存储芯片HBM也有走强的可能。

HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，HBM有条件成为本轮存储芯片主升行情的核心。


相关个股：
赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。
创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。
华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
壹石通：存储芯片封测的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商
香农芯创，子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。
雅克科技，子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。
国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。
朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。
通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。