①算力：汇纳科技拟上调受托运营英伟达A100算力服务收费100%，带动算力产业链个股大幅走强。（汇纳科技、并行科技、高新发展、软通动力、润健股份等）；

②半导体芯片：台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，英伟达等客户大幅追单，明年月产能拟拉升120%。（文一科技、皇庭国际、福晶科技、联瑞新材、高新发展等）；

③英伟达-2024年推出的Blackwell架构B100 GPU，在GPT-3 175B推理性能标竿方面击败A100、H100及H200，其AI表现性能将是Hopper架构H200 GPU两倍以上。(联瑞新材、万润科技、华海诚科、香浓芯创、深科技等）；

④券商-近日召开的金融工作会议对于资本市场改革发展提出了明确要求，其中首次提出“培育一流投资银行和投资机构”（中金公司、中国银河、方正证券、东兴证券、信达证券等）；

华为鸿蒙-安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位（传智教育、国脉科技、软通动力、九联科技、证通电子等）；

⑤存储芯片-SK海力士周一表示，已开始向Vivo供应其最新款移动DRAM LPDDR5T芯片，这是全球存储芯片需求复苏的最新迹象/SK海力士：预计今年HBM出货量50万颗，到2030年将达每年1亿颗（万润科技、香农芯创、华海诚科、东芯股份、雅克科技等）；

⑥华为鸿蒙-安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位（传智教育、国脉科技、软通动力、九联科技、证通电子等）；

【联瑞新材】英伟达H200最大亮点，A股HBM3e唯一受益标的！

英伟达推出H200，AI再提速！英伟达投资者关系官网宣布推出NVIDIA HGX H200，用于生成式AI和高性能计算工作负载。此前市场对H200产品预期在24年发布，本次发布H200从节奏上明显超预期。从算力上看，H200与H100几乎一致，本次主要升级在于HBM3e。

H200最大亮点是首次采用HBM3e，以4.8TB/s的速度提供 141GB 内存，与A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。H200将于2024Q2正式发货。

历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为：45um/20um low - a 球硅和未来需要用到的 low - a 球铝。此为【联瑞新材】的主要产品，为全球第一梯队厂商。

【联瑞新材】基本面非常扎实，研发投入带来产品高端化，最新第三季度实现收入同比43%增长、扣非归母净利润同比45%增长。今年以来，毛利率逐季度提升至43%，未来毛利率维持提升趋势。