1、14纳米先进工艺：中芯国际

2、90纳米光刻机：上海电气

3、5纳米刻蚀机：中微公司

4、12英寸大硅片：立昂微

5、国产CPU：海光信息。

6、半导体设备概念龙头股：江丰电子、新莱英材，正帆科技、华亚智能、万业企业、英杰电气、富创精密、汉中精机、神工股份、晶盛机电、苏大维格。

7、半导体材料
【硅晶圆/硅片】沪硅产业、TCL中环、中晶科技
【光刻胶】晶瑞电材、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳
【电子特气】昊华科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技
【CMP抛光材料】安集科技、鼎龙股份
【高纯试剂】晶瑞电材、江化微、上海新阳
【靶材】江丰电子、隆华科技、阿石创、新疆众和、有研新材

8、半导体设备零部件：北方华创、中微公司、至纯科技、新莱应材、芯源微、长川科技、万业企业，江丰电子；

9、特种电路：紫光国微、复旦微电、安路科技等；

10、汽车电子：奥海科技、国芯科技、菱电电控、汉威科技、四方光电。

11、封装：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片、和林微纳

12、存储：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份

13、模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、芯朋微、富满微