【盘面分析】

美国三大股指跌逾2%，在独创出本轮调整行情的新低，这也让周四亚太地区的股市出现明显的回调走势。从近期的市场行情来看，汇金多次出手，加上政策利好的加持，A股出现了明显的止跌反弹迹象，只不过现阶段的行情并没有想象中那么好，主要原因还是北向资金不给力，场外资金观望情绪明显，始终没有进场参与，导致成交量萎靡不振。现在最大的问题是投资者信心，比起利好而言，让投资者重新恢复赚钱的信念才是关键，毕竟谁不是拿着“血汗钱”来获取收益的呢？

 骑牛看熊发现近期算力概念股连日拉涨，且板块内牛股频出，再加上趁着华为热度，整个板块出现高潮走势。2023 年上半年中国加速芯片的市场规模超过50 万张，其中中国本土AI 芯片品牌出货超过5 万张，占市场10%左右份额。根据中国半导体行业协会数据，预计2026年中国集成电路制造业销售额将达到6827 亿元，2021-2026 年CAGR 为21.96%。美国限制算力新品出口，国产算力受益需求爆发，高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动新一轮先进封装需求。

三大指数集体低开，创业板指数刷新年内新低，主要还是受到隔日美股三大指数跌逾2%的影响，A股两市个股开盘后红盘不足700只，题材板块方面水务、银行、石油等板块表现较强，BC电池、锂矿、减肥药等板块表现较差。水利基建概念股开盘继续活跃，冠龙节能、巴安水务等多股竞价涨停，发布会上表示，下一步水利部将全力抓好第四季度水利基础设施建设，力争再开工一批重大水利工程，确保全年水利建设完成投资超过去年水平。光伏概念股开盘走低，白云电器、帝科股份等多股跌超5%，通威股份昨日公告，第三季度净利润30.31亿元，同比下降68.11%。

华为汽车概念反复活跃，圣龙股份15连板，宁波高发3连板，江淮汽车2连板，光弘科技、铭科精技等纷纷冲高，继M7大定突破6w台一炮而红后，10月25日问界官宣M9目前大定已突破15000台。卫星互联网板块低开高走，龙洲股份5连板，三维通信4连板，天银机电、华体科技等多股涨超5%，近日中国电信研究院与中国电信上海应急通信局、中国电信卫星公司等机构完成全球首次运营商NRNTN(非地面网络)终端直连卫星现网环境测试。鸿蒙概念股继续走高，常山北明拉升触及涨停，软通动力、九联科技等继续冲高，Orange Pi OS(OH)发布，从曝光的各种信息来看，已经完成了对PC的初步适配。

液冷服务器概念盘中拉升，科创新源大涨超10%，强瑞技术、飞荣达纷纷涨超5%，到2025年中国数据中心液冷市场规模将达到359亿元左右，CAGR达到72.4%。大模型带来大算力，大算力带来高功耗，NVIDIA 的H100系列GPU芯片TDP达到700W，这也导致单服务器和单机柜功率均显著上升，液冷散热已成为必然趋势。小米汽车概念盘中异动拉升，鹏翎股份20CM涨停，凯众股份、利和兴等多股涨超5%，海泰科、德迈仕等纷纷跟涨，雷军发布消息称，小米汽车目前进展非常顺利，明年上半年正式上市。电力板块震荡反弹，浙能电力领涨，华能国际、华电国际等涨幅靠前，预计四季度全社会用电量增速（超过7%）高于三季度，预计2023年全年全社会用电量9.2万亿千瓦时，同比增长6%左右，高于2022年增速。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周四低开后翻红，出现了3连涨的走势，这样的盘面无疑给现在的行情带来一线生机。让投资者感觉不管怎么样的开盘都是上涨的，这种心态会促进场外资金进场，从而出现真正的底部反转行情。金融股没有持续出手护盘，也说明现在还是一个修复的行情过程，并没有大水漫灌的现象，之后仍然要注意金融股和白马权重股的动向，指数的反弹对A股行情影响很大。接下来注意上证指数能否在2980点之上稳住。

创业板指数周四再度创出新低，但是随后出现拉升翻红的低开高走行情。这样的盘面进一步说明了创业板指数下跌的加速度在减弱，但是受到5日线压制还没有明显的反转迹象。中小创个股已经陷入到超跌阶段，这里要开始关心是否会出现补涨行情了，随着高位股和强势股的崩塌，部分资金会重新选择低位拉板的节奏。接下来注意创业板指数能否在1870点之上稳住。

【淘金计划】    

A股此次非理性下跌，让三大指数创出年内新低，也让投资者伤透了新。这次下跌促使A股尽快回归理性轨道、回归经济基本面。近阶段国内私募行业年内、近两年多（指2021年上半年至今）的亏损面较前期有所扩大，少部分知名私募目前甚至已出现“旗下部分次新基金净值腰斩”的情形。这也进一步说明了这次经济复苏下的A股市场，让众多大资金大失所望，亏损是最能说明问题的，这里还是要关注之后是否有新的反弹机会，这也是众望所归的。

题材板块中的华为算力、液冷服务器、华为汽车等概念是资金净流入的主要参与对象，建材、BC电池、日用化工等概念资金净流出相对较大。骑牛看熊发现AI、5G快发展及相应算力升级促进PCB市场提质增量，预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%，是增长最快细分领域，成为拉动PCB未来增长重要驱动力。

AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现，上游材料市场迎快速发展良机。

目前算力发展有待进一步提升，此次发文强调算力的高质量发展，强调应用落地，并指出了算力和存储发展的方向。算力、存储到应用的整个产业链投资价值凸显。工业互联网快速发展中，新兴行业持续高增；核心环节设备/零部件厂商受益智能化程度、国产化率提升延续强劲表现，同时激光行业、光纤光缆等板块下游需求回暖，通信芯片行业持续推进前沿芯片落地。

受益AI 算力提升拉动数据中心等基础设施建设需求，同时AI 驱动光模块往400G/800G/1.6T 的高速率技术方向迭代，光模块产业得到快速发展，上游光芯片等光模块核心重要组件也受拉动。目前主要光芯片采用磷化铟、砷化镓、铌酸锂等材料制备，光芯片基座为钨铜合金材料制备，相关材料有望受益光模块行业需求快速发展带来成长机遇。

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