封测股最近很火，复盘了整个板块，感觉德邦科技(688035)不错，基本面和技术面有望共振，市场面有望响应，短期值得关注。

事件：英伟达GPU供不应求，台积电5nm、7nm产能利用率拉升，后段CoWoS封装产能严重供给不足，成为制约GPU产能的最大瓶颈，台积电近期准备启动CoWoS封装制程扩产，先进封装相关标的迎来主升浪。

1、在CoWoS等FCBGA类型封装中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装保障互连可靠性的核心角色，热界面材料（TIM）是事关成品芯片散热的核心要塞，前者是封装互联核心，后者是散热核心，尤其是在AI芯片封装中（散热需求大且需要底部填充胶固化保护），尤为重要

2、行业现状：先进封装材料类似光刻胶，当前局势亟需国内厂商突出重围。众多先进封装材料，日本近乎垄断。Underfill底部填充胶被以Namics为首的日本企业完全垄断，TIM（Thermal Interface Material）热界面材料日本企业占据约50%份额，其余被美国德国占领
3、德邦科技是国内封装材料龙头企业，产业链条齐全，涵盖固晶材料、晶圆UV膜、Lid框粘接材料、智能终端、动力电池、光伏叠晶等封装材料。国家大基金为第一大股东，下游客户包括华为、苹果、华天科技、长电科技、宁德时代、比亚迪、通威股份等国内外巨头，技术实力全球领先

4、CoWoS先进封装材料中，德邦科技有望突围，打响先进封装国产替代第一枪。公司TIM-2已经实现批量供货，TIM-1已有多个型号通过大厂验证；Underfill底部填充胶多款料号通过验证，下半年开始出货，是目前国内唯一有能力TIM和Underfill量产能力的封装材料企业
TIM+Underfill作为先进封装材料中的重要一环，有着举足轻重的作用。受益于封测行业的全面反转和AI芯片带动CoWoS封测需求爆发，德邦科技有望在本轮AI浪潮中崛起，成为国产替代的冉冉新星，目前位置仍有较大空间！

财通证券：德邦科技(688035)，高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

　　先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增：从半导体制程进入10nm以来，摩尔定律逐渐失效，进入后摩尔时代，对于“more than moore”的延续，先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封锁，国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实，但是Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级封装用导热垫片等封装材料的企业，并有包括DAF膜等多款先进封装材料正在客户验证中。

　　AI技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材料：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备。随着AI技术的落地，相关智能终端需求有望快速增长，叠加公司在客户产品的渗透率逐渐提升，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等知名消费电子产商。

　　新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长：在动力电池领域，公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。在光伏领域，公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。公司深度受益下游宁德时代、BYD、通威股份、阿特斯等大客户的高速成长。

　　投资建议：我们预计公司2023-2025年实现营业总收入12.60/16.51/21.15亿元，归母净利润1.71/2.36/3.22亿元。截至2023/7/14对应PE分别为50.46/36.52/26.73倍，首次覆盖，给予“增持”评级。