HBM存储芯片的十大龙头名单一览表

　　一、兆易创新

　　(HBM存储芯片龙头)存储、MCU双龙头+消费电子

　　1、2023年6月8日，据台湾电子时报报道，三星计划提高NAND晶圆价格;券商预计存储行业周期翻转，公司Nor Flash基本见底，MCU预计Q3基本面见底，中期看DRAM业务放量，有望再造一个兆易创新。公司是大陆存储+MCU双龙头，车规MCU产品GD32A503系列已于22年9月推出，与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。

　　2、公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。

　　3、全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。

　　4、公司与中金资本创立5亿元投资基金，布局半导体、新能源领域，其中直投项目重点布局半导体、新型显示、新能源汽车及其产业链、AI与物联网、智能终端、医疗设备及相关科技及新一代信息技术等领域。

　　二、佰维存储

　　(HBM存储芯片龙头)半导体存储器+信创+次新股

　　1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%;已推出高性能内存芯片和内存模组。

　　2、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

　　3、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

　　4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

　　三、同有科技

　　(HBM存储芯片龙头)数据存储+存储芯片

　　1、2023年6月14日消息，近日消息韩国5月存储芯片出口同比锐减53.1%。公司具备最核心的高速存储芯片(NVMe)的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。公司分布式存储产品已斩获过亿订单。参股公司忆恒创源在企业级SSD固件算法领域具备国际领先的优势。

　　2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能;参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。

　　3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。

　　4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。

　　四、纳思达

　　(HBM存储芯片龙头)芯片研发+通用打印耗材

　　1、公司控股子公司珠海艾派克微电子拟在上海临港国际创新协同区内建设芯片研发相关项目和安徽合肥奔图智造产业园项目目前进展顺利

　　2、22年9月公告子公司极海半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证。

　　3、公司有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。

　　4、公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

　　5、公司主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子、美国利盟国际、艾派克微电子等子公司，已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。

　　五、紫光国微

　　(HBM存储芯片龙头)算力+FPGA+芯片+人工智能

　　1、AI对算力需求指数级增长，23年3月16日互动易回复，公司的FPGA产品可以用于人工智能领域，提供相应算力。智能安全芯片产品可以从硬件层面提供信息安全方面的支撑。

　　2、FPGA应用广阔，22年通信/工业/数据中心/汽车/消费电子/人工智能在国内FPGA下游应用中分别占比41.52%/31.23%/10.54%/6.94%/5.89%/3.88%。子公司紫光同创是国内FPGA龙头厂商。

　　3、23年3月22日互动易回复，目前高速射频模数转换器系列芯片及“新型高性能视频处理器系列芯片研发项目”按照计划正常推进中，进展顺利。

　　4、企查查APP显示，无锡紫光集电科技公司成立，经营范围包含：集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造等。该公司由紫光国微全资子公司深圳市国微电子公司、西藏紫光春华科技公司共同持股。

　　5、公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

　　六、通富微电

　　(HBM存储芯片龙头)制药与节能环保装备+次新股

　　1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

　　2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

　　3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

　　七、澜起科技

　　(HBM存储芯片龙头)盐城国资参与定增+射频模组+特高压

　　1、23年4月13日晚公告，公司披露向特定对象发行股票发行情况报告书，募集资金总额7.15亿元，盐城国资合计4.8亿元;盐城国资此前投资过拓荆科技、中微公司 澜起科技、云天励飞等半导体设备独角兽。

　　2、公司从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售，滤波器在无线通信、Wi-Fi等方面都具有广泛的应用，参股公司诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业。

　　3、公司旗下新辉开科技在oled和柔性屏发展在深圳和全国处于龙头位置，官网上信息和柔宇科技也属于战略合作伙伴，为苹果配套的产品主要是终端配件。

　　4、公司已规划了研制海上风电柔性直流输电用高压接地电抗器、充电桩用220级矩形漆包铜扁线 3.00×18.00、充电桩用220级梯形漆包铜扁线 2.80-3.00×18.00、Vestas2MW风机用200级漆包铜扁线新工艺等四项研发项目。

　　八、国芯科技

　　(HBM存储芯片龙头)GPU+算力+汽车芯片+MCU产品

　　1、2023年6月13日盘中互动消息，公司和参股公司智绘微合作，联合投资和开发GPU芯片，公司主要从事后端设计和流片工作，该GPU芯片已完成设计，目前正在流片验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。

　　2、公司RAID磁盘阵列控制芯片可用于服务器和工作站的磁盘阵列控制，助力“东数西算”工程的落地实施。

　　3、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片，公司2023年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

　　4、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

　　九、雅克科技

　　(HBM存储芯片龙头)存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

　　1、2023年5月16日业绩说明会表示，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

　　2、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

　　3、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

　　4、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

　　十、深科技

　　(HBM存储芯片龙头)长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

　　1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。

　　2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

　　3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

　　4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

　　5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。