【国金电子】大厂排队下单海力士HBM3E，关注国内相关标的投资机会

据韩媒Bu­s­i­n­e­s­s­K­o­r­ea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。HBM3E是当前第四代HBM3的下一代产品。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业。根据报道，英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许今年底前即可收到样品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。AMD最近发布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。

HBM通过垂直连接多个DR­AM，显著提高数据处理速度，可与CPU、GPU协同工作，将极大提高服务器性能。其带宽相比DR­AM大幅提升，如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s，同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GD­DR大幅节省，相比于GD­DR5，HBM能大幅提高数据处理速度，其每瓦带宽可高至3倍以上，且能够降低63%的功耗以及节省94%的芯片面积，目前三代HBM DR­AM价格约是传统DR­AM价格的5倍。

我们测算，预计2026年 全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年CA­GR为52%。目前全球HBM市场仍旧由海力士与三星垄断，SK海力士HBM技术起步早，从2014年推出首款HBM后，SK海力士一直是HBM行业领军，目前海力士占据全球HBM市场一半以上的市场份额。因此，我们看好HBM方案有望成为主流AI训练芯片的标配，而HBM位元需求占整体DR­AM市场的比例仍未达1%，看好其长期成长空间。

建议重点关注A股海力士HBM相关概念标的香农芯创、雅克科技等：
[玫瑰]香农芯创：国内独家代理海力士企业级存储SSD厂商，客户包括腾讯、阿里、字节、百度、浪潮、新华三等互联网云厂商及服务器厂商，同时公司也是唯一代理海力士HBM，目前计划与海力士合作做存储模组，未来发展空间大。
[玫瑰]雅克科技：公司前驱体材料直供海力士、三星、In­t­el、长存及长鑫等，有望受益于HBM需求暴增以及后续存储库存见底后稼动率回升预期。