民生证券马天诣等7月5日发布的研报指出，光芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇。

除了光芯片原材料出口管制给行业带来的边际影响，马天诣指出，光芯片领域的技术发展也在加速推进：2023年3月，AIOCore推出业界首款基于量子点激光器的硅光光模块芯片。同月，Alfalume与德国激光器制造商Innolume共同推出1.3靘高功率非制冷InAs/GaAs量子点DFB激光器。2023年6月，中科院半导体所也发布了其在硅基外延量子点激光器领域取得的进展。较之传统的量子阱激光器，量子点激光器其更为适配硅光方案。

光芯片应用领域广泛，不仅是光通信应用场景，在手机人脸识别、激光雷达、工业激光、军工、LED等领域均有广泛应用。根据亿渡数据，我国光芯片市场规模截至2021年达14.97亿美元，2026年有望增长至29.97亿美元。

海外光芯片厂商具备先发优势，国内厂商乘本土替代东风正迎头赶上。国金证券分析师樊志远等5月13日发布的研报指出，我国光芯片产业参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商。其中，国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦和云岭光电等；国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电和仕佳光子等。从竞争格局和产品布局看，以住友电工、马科姆（MACOM）、博通（Broadcom）为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位，而中国厂商在中低速率芯片市场占据优势，国产化率较高，但高速光芯片仍存在差距。