7月3日工银瑞信基金发表观点称，荷兰政府6月30日宣布了限制某些先进半导体制造设备出口的新规定。荷兰政府当天在官方公告中宣布，将要求该国生产先进芯片制造设备的公司在出口一些先进的DUV（深紫外线）光刻机时需要申请许可证，措施将于9月1日正式生效。虽然公告中没有直接提及中国和荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML），但多家荷兰媒体称相关出口限制是迫于美国政府的压力。去年10月，美国以所谓“”为由，对华半导体出口领域实施新的出口限制，并游说其他拥有关键供应商的国家也采取类似限制措施。在美国压力下，荷兰此前已经禁止阿斯麦向中国出口所有最先进的EUV光刻机，现在DUV又成为目标。

同时间阿斯麦官网发布公告，称已收到荷兰政府的出口管制文件，明确管控范围为2000i/2050i/EUV光刻机，1980i光刻机不受政策限制，该型号光刻机为出口大陆的主要浸没式DUV型号，可用于生产14nm芯片。除光刻机外，荷兰另一家公司所涉及的一些设备也被纳入出口管制范围。

工银瑞信基金认为，总体上看，限制卡在2000i及以上型号符合市场预期，该法令的落地有利于国内晶圆厂制定下半年的扩产规划，为下半年板块的订单催化创造了条件。需要注意的是，路透社在6月29号的新闻也指出，美国可能在7月下旬加强荷兰公布的禁令力度，有可能要求6家大陆晶圆厂均需申请许可证，不考虑光刻机的型号在不在荷兰制定的监管范围之内，同时有可能加强去年10月发布的BIS半导体出口管制新规，该板块的博弈还未完全落地。