半导体“材料和设备”产业链细分

　　半导体材料：

　　一、硅片：晶圆制造的核心材料，全球硅片供应商基本由日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK siltron所垄断。

　　中国沪硅产业(龙头)、TLC中环、立昂微、神工股份。另外两家是做硅材料的，中晶科技和有研硅

　　二、光刻胶：日本占据市场72%的份额。中国南大光电(龙头)、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料

　　三、CMP(化学机械抛光)抛光材料：安集科技(抛光液)、鼎龙股份(抛光垫)，美国陶氏抛光垫占据全球市场80%份额。

　　四、溅射靶材：江丰电子(龙头)、有研新材、隆华科技、阿石创

　　五、电子特气：华特气体(龙头)、雅克科技、南大光电、金宏气体、昊华科技、派瑞特气、和远特气

　　六、湿电子化学品：江化微(龙头)、晶瑞电材

　　七、封装基板(IC)载板：深南电路

　　八、光掩膜板：无锡华润、无锡中微(未上市)，清溢光电(龙头)、路维光电

　　九、键合丝：半导体封装核心材料，康强电子(封测材料龙头)

　　十、引线框架：康强电子

　　半导体设备

　　一、刻蚀机：北方华创、中微公司

　　二、光刻机：上海微电子(未上市)，全球阿斯麦ASML一家独大。

　　三、薄膜淀积：PVD(化学气相沉淀)北方华创、CVD(物理气相沉淀)拓荆科技

　　四、离子注入机：万业企业(万业旗下的凯世通)，龙头

　　五、涂胶显影设备：芯源微(龙头)

　　六、清洗设备：盛美文化(龙头)、至纯科技、富乐德

　　七、CMP(化学机械抛光)抛光设备：华海清科(龙头)

　　八、去胶设备：盛美文化

　　九、测试机：精测电子(龙头)、华峰测控、长川科技

　　十、半导体设备：北方华创(龙头)

　　十一、高纯工艺设备：中材科技(龙头)

　　十二、分选机：长川科技(龙头)

　　封装测试

　　封装材料：康强电子(龙头)

　　封测设备：金海通、文一科技

　　封测：长电科技(龙头)、通富微电、华天科技、晶方科技，前十个也叫封测四少，甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技

　　成品测试：伟测科技(龙头)、利扬科技、长川科技