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要点：

1.AMD将于6月13日举办名为"AMD数据中心和人工智能技术首映式"的活动，展示最新的数据中心和人工智能产品。

2.通富微电表示公司涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目，MI300是业界首款"CPU+GPU+内存"一体化的数据中心芯片，采用Chiplet技术连接CPU+GPU，共享HBM内存，具有高带宽。通富微电是AMD最大的封测供应商，占订单总数80%以上，预计将受益于AI芯片Chiplet封装浪潮。

3.Chiplet相关受益标的包括兴森科技（FCBGA封装基板）、生益科技和华正新材（Chiplet采用FCBGA封装基板上游ABF材料）、沪电股份和胜宏科技（CPU+GPU异构计算推动AI PCB设计方案复杂化）。

4.AMD MI300有望追赶英伟达H100，预计AMD将在AI浪潮中受益，并提到了一些重点关注的公司，如通富微电、奥士康、胜宏科技、金海通、中电港、芯原股份和工业富联。