1、在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。

评：海外以彭博、摩根士丹利为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。天风证券表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。

2、6月7日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。

评：在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。

3、据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。

评：光大证券称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。

【公司新闻】  

1、ST泰禾公告，深交所拟决定终止公司股票上市交易。

2、南凌科技披露股票交易异常波动公告，公司边缘计算服务收入占营收比重不足1%。

3、日播时尚发布风险提示，锦源晟的三元前驱体尚未正式投产。

4、亿纬锂能公告，孙公司拟99.71亿元投建乘用车大圆柱电池项目。

5、时空科技披露股票交易风险提示公告，未开展涉及“空间计算”的业务及技术研发。

6、清越科技披露股票交易异常波动公告，公司未向苹果供货，8英寸硅基OLED微显示器尚处于量产初期。

7、金桥信息披露股票交易风险提示公告，目前没有人工智能相关业务直接产生的收入。